“互联网+”时代下高校电子信息专业教学模式创新与应用研究

电子信息类专业是当前高校工科的热门专业,但随着信息技术的迅速发展,社会对信息人才的能力需求也发生了变化。在落实电子信息类专业教学工作的过程中,高校既要重视学生对专业知识的掌握,又要迎合社会对创新人才的培养需求,进一步构建创新型课程体系,有效开放实践过程,同时结合项目式教学法、电子信息创新大赛、课外科技活动小组等多种方式,提高学生综合能力,推动“互联网+”时代电子信息专业教学模式的深度创新。     

基于创新能力培养的电子信息类专业实验室建设

在电子信息类专业中,实验室建设在培养学生创新能力中发挥着不可替代的作用,构建电子信息类专业实验室可以更好地方便电子信息类专业实践教学的开展,从而更好地激发学生的创新意识,提升学生的创新能力.本文就创新能力培养的电子信息类专业实验室建设进行了相关的分析.     

“通信网络”课程体系建设和教学实践

随着通信网络技术的发展和应用,“通信网络”课程体系的建设在各高校电子信息类专业得到了更多的关注.本文基于长期的课程教学和科研跟踪,就体系建设的内容和方式方法进行了探索,建设了相对完整的体系内容和形式多样的教学方法,使学生通过课程学习更清晰、全面理解通信网基础原理及基本技术,同时具备适应通信网络技术不断发展的学习、研究与创新的能力.     

电子信息类课程的学习接受过程和教学设计分析研究

本文对教学和学习的基本原理做了回顾,分析了电子信息类课程体系设置的特点和主要相关课程的特点,剖析了现有电子信息类课程体系设置下学习者面临的问题和困难,提出在教学设计中要多采用例子和背景介绍,注重引导学生兴趣,帮助学生设立明确的学习目标,建立合适的学习动机。最后探讨了完全意义上的启发式教学,提出了完全启发式教学和传统系统教学相结合的教学设计。     

电类专业基础课程创新人才培养的教学改革研究

在电类专业的教学计划中,"电路分析基础","模拟电子技术"和"数字电子技术"这三门是非常重要的专业基础课,对学生的实践动手能力和创新精神的培养至关重要。该文研究了我校在"三电"专业基础课程中存在的问题,从培养具有创新精神的电子信息人才出发,针对这三门课程从课程体系、教学内容、教学方法和实践教学等论述了教学改革措施,取得了较好的成绩。     

技术应用型人才培养模式探索

本文从应用型创新人才培养目标出发,根据专业课程知识体系和实践特点以及新建本科院校的具体实际,构建了适应电子信息类专业的技术应用型课程体系,组建了实践教学平台,建立了实践教学五层次体系,探索了技术应用型人才的培养模式。实践证明,新建的教学体系对电子信息类专业技术应用型人才的培养是一种成功的尝试。     

地方高等工科院校新办电子信息类专业建设模式与创新体系研究

针对我国地方高等工科院校新办电子信息类专业的建设模式与创新体系问题进行了研究。在分析和总结现有专业建设工作的基础上,提出新办电子信息类专业的学科定位和办学指导思想、师资队伍建设模式、学位建设模式与方法、科研水平提升的途径和方法。详细论述了其专业培养模式和课程体系建设问题。上述问题的研究结果,对于地方高等工科院校新办电子信息类专业的建设有一定的参考意义。     

电子信息专业“数据结构”课程教学探索

"数据结构"课程是计算机专业的核心课程,也是非计算机专业特别是电子信息类专业的软件基础课程.本文针对电子信息类专业"数据结构"课程教学中存在的问题,根据实践情况,从课程体系建设、教学内容和手段、实验教学方法和考核方式等方面的改革进行了探讨.     

电子信息工程专业课程体系中的计算机教育

本文针对电子信息产业对人才的要求,研究了电子信息工程专业的培养目标,论述了现代计算机教育课程在电子信息工程专业课程体系中的融合特点,分析了电子信息工程专业计算机教育应重视的环节,提出了培养适合电子信息产业发展需求的电子信息工程专业计算机教育课程体系的设置.     

电子信息科学与技术专业课程体系的构建与发展

随着我国科学技术的发展和综合国力的提高,校园中的电子信息技术专业的发展也逐渐开始被人们重视,只有电子信息科学技术不断发展,我国才能在激烈的市场竞争中占有立足之地。下面本文针对目前我国市场上的就业形势,分析我国电子信息科学与技术专业中课程体系与构建发展的不足之处,提出我国电子信息专业课程实施的具体方法,通过合理地整合,增加新型的试验课程,采取开放式教学,修改考核方式等手段,培养学生的动手操作能力、综合实践能力以及最终独立思考和设计的能力,以便于突出我国学生在实验教学中的主体观念,注重学生自身的发展,为我国培养出更多电子信息人才。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!