工业数字成像技术中黑度概念的变化

阐述工业射线成像法中采用数字成像技术时黑度概念的变化。建立了黑度与灰度间的联系并给出了推荐值。对当前数字成像技术提出了建议并简单分析了数字成像的利弊。     

创新先锋|蔡司智能显微镜全新上市

<正>蔡司智能显微数码成像——常规实验室显微成像领域的新概念。蔡司Axiolab 5、Axioscope 5显微镜与Axiocam 202或Axiocam 208数码相机组成一套智能显微镜成像系统,帮用户完成许多繁杂工作。这套系统可以自动调整参数设置,让数码显微成像变得更简单、更高效。     

数字射线检测技术专题(六)——等价性问题讨论

从成像过程基本理论,给出了等价性问题概念,具体讨论了等价性指标、等价性级别问题,给出了等价性范围讨论的思路、方法,并以矩形函数近似扩散函数为例,说明了讨论等价性厚度范围的过程。     

X射线实时成像影像的识别和评定

介绍了X射线实时成像法的成像特点,分析了X射线实时成像影像与射线照相底片在影像识别和评定方面的相同点和不同之处,介绍了X射线实时成像影像的观察与评定的方法及注意事项,以助于提高影像评定人员对X射线实时成像影像进行快速、准确的识别和评定的能力。     

射线成像系统的调制传递函数和检测能力分析

射线成像检测系统的成像质量直接影响检测精度。在分析影响图像质量的两个重要指标,即空间分辨率和密度分辨率的基础上,对射线成像系统的调制传递函数(MTF)和信噪比进行了研究,给出了一个好的成像系统应满足的条件。     

上海光源X射线成像及其在材料科学上的应用研究进展

上海光源是第三代同步辐射光源,其X射线成像具有高空间分辨、快时间分辨、高衬度分辨的特点,可对材料样品实现原位、无损、高分辨、三维和动态成像,利用同步辐射光源的高度相干性可以实现相位衬度成像,从而可以实现聚合物等低Z材料的高衬度X射线成像,而传统的X射线吸收衬度成像在对轻元素材料成像上获得的衬度极低。为更好地支持用户,基于上海光源X射线成像线站,建立和发展了定量相衬成像、动态CT成像、基于多种衬度机制的CT成像、快速CT重构等成像方法。本文简要介绍了上海光源X射线成像方法学发展及其在材料科学上的应用研究进展。     

焊缝射线照相的统计模型及数字处理法

本文应用随机过程论、随机几何学及光学成像和信号处理的理论,在分析焊缝射线照相特点的基础上,选用Modestino-Fries 模型,将统计的概念和统计同态滤波的方法引入该类图象的增强处理中,得到了用简单的空域处理法所难以得到的较满意的结果,从而为寻求工业焊缝射线照相的数学模型及处理方法进行了一次新的探索。     

工业射线视频成像的噪声抑制方法

介绍了X射线图像增强器视频成像系统的结构和性能,分析了影响成像质量的因素.转换屏和CCD成像系统响应的不一致性是影响检测灵敏度的主要因素;而由于量子起伏、散射等造成的随机噪声也严重影响了成像质量.文中先对系统的不一致性进行模型校正,再针对随机噪声进行递归滤波降噪,与单一方法的噪声抑制相比,有效地提高了系统的成像质量.     

聚乙烯管道焊接超声波检测中的空间复合成像技术

介绍了空间复合成像原理及其优势,利用空间复合成像技术对提高图像质量进行了试验,结果表明:空间复合成像技术可以降低聚乙烯管道焊接超声波检测中成像的噪声,扩大检测区域,降低盲区和伪像,提高图像对比度及分辨率。在PE管道焊接相控阵检测和工程实践中使用了该空间复合成像技术,取得了较好的效果,图像质量和缺陷检出能力得到了提高。     

红外热波成像技术在复合材料无损检测中的应用

复合材料的缺陷检测至关重要,介绍了红外热波成像技术的原理特点,重点论述了脉冲红外热波成像技术和锁相红外热波成像技术,采用上述两种技术对多种复合材料进行了检测。试验结果表明:脉冲红外热波成像技术和锁相红外热波成像技术能对多种复合材料的缺陷进行检测。     

超声底波成像方法研究

针对超声缺陷波成像检测的盲区问题,研究了利用超声底部回波信号进行成像的方法。采用缺陷波幅值成像、缺陷波深度成像和底波幅值成像三种成像方式对ZGS对比试块上的9个不同深度的2 mm平底孔进行了检测。对比试验表明,超声底波成像方法可用较低的系统增益检测出缺陷,也能检测出用缺陷波幅值成像方法时近表面盲区部位的缺陷,是缺陷信号幅值成像方法的有效补充。     

数字射线检测实用指导(一)——射线检测系统的分类

随着数字化技术的不断发展,各类射线数字成像检测技术的应用已成为发展的趋势。为使无损检测人员更加系统地了解和掌握各类射线检测系统,并能针对不同的检测对象、不同的应用场合等特定条件,按照各类射线检测系统的不同结构、成像机理等合理地选择射线检测系统。对目前市场上不同的射线检测系统进行了归纳、分类,如按照成像结果分为模拟成像和数字成像;按照检测系统与被检工件的运动状态分为静态成像和动态成像等。最后就DR数字成像检测系统的组成、原理、相较于胶片照相的特点及其成像技术分类进行了概述。     

分区合成C扫成像方法在水冷板超声检测中的应用

介绍了一种相控阵超声检测的分区合成C扫描成像方法。首先,通过相控阵超声水冷检测中遇到的缺陷无法有效检出的问题来阐述传统成像方法的局限,提出了分区合成C扫描成像方法,并介绍了该方法的具体原理和实现方式;最后通过对比该方法应用前后的成像结果,分析了该方法的优势和应用场景。结果表明,相较于传统的相控阵超声和超声显微镜成像方法,分区合成C扫描成像方法能更好地应用于包括水冷板在内的各种复杂多层结构工件的检测中。     

X射线非晶硅面阵探测器B级像质的研究

基于非晶硅面阵探测器的检测技术代替胶片成像已成为今后射线检测的发展方向。尽管该方法优点众多,但在需求多变的工业射线检测中,其成像质量无法达到胶片B级的像质。以PaxScan系列非晶硅面阵探测器为例,通过分析影响成像质量的原因和探测器性能,确定最佳成像的实验条件,对系统成像进行预处理和后续处理后,成像质量明显提高。实验证明,信号处理后的成像对比度优于B级成像,并在某航空发动机叶片的工业在线检测中取得了较好的效果。     

高分辨透射X射线三维成像在材料科学中的应用

随着X射线光源、光学器件及图像分析技术的不断发展,微米甚至数十纳米空间分辨X射线三维数字化成像成为可能.在此基础上,提供了高分辨无损探测材料内部结构的技术和方法,预计高分辨X射线三维成像新技术将会进一步促进材料科学技术的发展.本文将简述X射线三维成像的产生背景和发展过程,介绍吸收衬度成像、相位衬度成像和全息成像的原理与特点,着重分析高分辨透射X射线三维成像在材料孔洞、裂纹与腐蚀、复合材料以及原位测试等方向的应用及其特点,比较同步辐射与实验室X射线高分辨透射三维成像技术的不同,以探讨高分辨透射X射线三维成像在材料科学研究中进一步应用的可能性.     

关于建立我国射线数字成像无损检测标准的探讨

射线数字成像无损检测技术具有良好的发展前景,我国在理论研究方面已取得了重要进展,在实际应用方面也积累了丰富经验,应在此基础上尽快建立我国射线数字成像标准。概述了制订射线数字成像无损检测标准的必要性和紧迫性及编制射线数字成像无损检测标准的构想。     

基于几种超声压电晶片阵列的金属板缺陷成像

结合椭圆定位方法,分别采用了线型、十字型和时钟型超声压电晶片阵列对金属薄板中缺陷进行成像识别。根据Lamb波在薄板中的传播分析,选取激励信号及其参数,构建超声信号检测模型。依据椭圆轨迹原理进行成像,判断薄板中有无缺陷存在。通过压电陶瓷晶片加载脉冲激励信号,分别对三种情况进行数据处理并成像。结果证明十字型和时钟型阵列能有效地对缺陷成像,并避免了成像过程中的虚像。     

基于波束仿真的合成孔径聚焦成像研究

超声成像检测技术在现代工业无损检测中具有重要地位,已成为定量检测的重要手段。提高分辨率是目前超声成像的发展方向,成像分辨率是评价超声成像系统的重要的性能指标之一。但超声波在被检测物体中传播时,探测的深度与获得高分辨率是一对固有的矛盾,即高频超声系统的分辨率高但穿透深度浅,低频超声系统的分辨率低但其穿透深度深。通过对合成孔径的成像原理、成像算法、方位分辨率等问题的分析,从理论上论证了合成孔径成像的分辨率只和孔径的大小有关,而和脉冲频率的高低没有关系,阐述了应用合成孔径技术在超声波无损探伤系统的可行性。通过Matlab对单阵元合成孔径聚焦波束和多阵元合成孔径聚焦波束进行了仿真,为今后的实际应用提供了依据。     

精铸涡轮叶片X射线CR成像

以精密铸造某型高压I级涡轮叶片为研究对象,分别采用IPU和IPS两种成像板对其叶身进行射线CR成像研究。得到了涡轮叶片叶身的最佳透照工艺参数,获得了高分辨率的CR参考图像,并通过像质计灵敏度和图像灰度评价图像质量。CR成像对比结果表明,可以采用IPU成像板替代胶片进行涡轮叶片叶身数字射线成像检测。针对胶片照相一次透照多个叶片的情形,分别进行了一次透照3个叶片和4个叶片的CR成像。结果表明,只要曝光场强度均匀,可一次透照完成多个叶片的叶身射线CR成像。     

复合材料层状薄板超声特征扫描成像检测

传统超声B扫描和C扫描成像方法不能满足复合材料的检测需求。简要介绍了超声特征扫描(F扫描)成像方法的原理、扫描系统的设计和聚焦探头的制作等。F扫描是以波形上升时间、下降时间、脉冲周期和频谱特性等波形特征或缺陷类型、形状和大小等缺陷特征为特征量进行信号提取和重构并最终成像的方法。试验样件为2 mm厚的复合层状薄板,在板中距上表面0.6和1.4 mm处的两层结合层中分别制作了三个最小直径为1.2 mm的分层缺陷。试验表明,设计的超声特征扫描系统可采用幅度成像、深度成像和底波成像方法成功检测出预制缺陷,并且可实现层析成像功能,还可用于层状薄板的密度和硬质合金的厚度成像,具有强大的功能和多种材料分析用途。