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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 265 毫秒
1.
王淑芳 《硅谷》2014,(18):26-27
淬火压床是套圈类、盘类零件淬火的专用设备,采用合适的模具能有效地阻止零件收缩、减小变形,保证热处理质量和零件尺寸稳定。该设备与辊底炉配套使用,适用于直φ200~φ700 mm的渗碳钢轴承套圈淬火在分析压床结构、工作原理及工作程序的基础上,介绍了压床的主要功能及其对于各种形状、尺寸被淬工件的适宜性等创新点。  相似文献   

2.
低真空变压热处理技术的特点及其发展   总被引:1,自引:0,他引:1  
戈茂庆  杨志文 《真空》2002,(6):38-43
低真空热处理是真空热处理范畴中的一支生力军,是一种廉价的真空热处理技术;改变炉压可迅速排除炉膛内氧,水蒸气等有害气体,可加速渗碳,渗氮过程。综合低真空热处理和变压热处理的优点研制了低真空变压热处理技术及其工艺装备,它是20世纪40-50年代水平的箱式炉,井式炉和大部分盐浴淬火炉更新换代佳品,适用于工模具和机械零件的热处理。  相似文献   

3.
机械工业部门广泛使用电热气体渗碳炉来处理金属零件。但在高温下渗碳气体对电热合金有强烈的渗碳腐蚀作用,所以此种炉子过去均采用罐式炉,即用密封的耐热钢罐将电热合金与渗碳气氛隔绝,为此要消耗大量的镍铬钢,而且这种炉子产量低,耗电量  相似文献   

4.
在工程机械中,一般齿轮类,轴类等零件都是在交变载荷下工作,不仅要承受冲击载荷和表面磨损,同时还要求零件心部保持足够的塑性和韧性,单一的热处理工艺是不能满足使用要求的,困此一般都使用渗碳(或碳氮共渗)表面化学热处理工艺。它是将碳元素渗入钢的表面、  相似文献   

5.
为消除18Cr2Ni4WA钢大型零件深渗碳层易出现的组织缺陷,进行了不同热处理工艺的试验研究。试验结果表明,采用球化退火方式进行预备热处理,杜绝了缺陷的产生.有效地改善了渗层组织结构,强化了渗层。  相似文献   

6.
在螺纹零件的螺纹部位进行防渗碳镀铜,由于镀层厚度不均匀、螺纹部位本身光洁度差、有毛刺、镀铜层孔隙度难以保证,结果在渗碳时容易产生漏渗. 要求局部渗碳的零件一般都是受力零件,或者是非渗碳部位在总装配时需要配钻的零件.受力零件的非渗碳部位漏渗后,在淬火时局部淬硬,影响零件的抗冲击韧性,在外力作用下容易断裂.对断裂零件的断口进行金相分析,发现断裂处有漏渗碳.装配时需要配钻的零件,其非渗碳部位漏渗后在淬火时淬硬,无法进行配钻. 根据兵工部表面处理技术条件(WJ)规定:防止渗碳、渗氮和碳氮共渗的零件表面  相似文献   

7.
传统渗碳层深度的检测都需要切割破坏零件制备金相试样,然后通过金相法或显微硬度法测试出渗碳层深度,虽然该类检测方法的试验结果比较准确但是成本高、效率低,很难跟上高效率流水线热处理生产设备对产品质量检测的节奏。该文主要介绍了某进口LD3000AF型硬度计用于渗碳层深度在线检测的测试原理、使用方法、辅助工装设计以及实际应用事例,证实该设备能准确无损地测试出渗碳零件的渗碳层深度,大大提高了日常生产的检测效率,同时降低了检测成本。  相似文献   

8.
论述了热处理中机械零件彩色图像测试温度的方法.将机械零件加热至热处理温度范围内,随着温度的上升,机械零件表面颜色从暗红至橙红到黄连续变化.在此过程中应用红外测温仪测得加热零件的温度变化,同时拍摄加热零件对应温度的彩色图像.应用计算机对实测数据和实拍图像结果进行了分析与处理,对数据结建立了可调用数据库,并设计了温度图像三...  相似文献   

9.
王荣 《理化检验(物理分册)》2004,40(11):576-577,580
某45钢零件按常规热处理工艺进行淬火时,多次发生淬裂现象。随炉试样力学性能测试结果表明,屈服强度较高,伸长率偏低,无法满足该零件技术要求。从原材料着手,通过金相组织、晶粒度和夹杂物分析,对零件在热处理时淬火开裂的原因和热处理后力学性能异常进行了探讨,认为该零件原材料存在过热造成的组织缺陷和脆性夹杂物超标是导致材料热处理后失效的主要原因。  相似文献   

10.
通过ANSYS模拟软件对大型渗碳齿圈淬火冷却过程进行计算机模拟,得到了齿圈淬火时温度场的动态分布,进而求出齿圈和工装在塑性温度区的最大温差。利用该温差,运用金属材料的高温塑性及相变塑性理论,设计特殊的工装,使齿圈在二次淬火的同时能够自行修正渗碳时造成的椭圆,达到整圆和防止椭圆的目的,可以省去热处理后压力校圆工序。与常规的淬火后再进行压力校圆的方法相比,该方法畸变量小、生产质量稳定、工艺效率高、成本低,而且避免了热处理后校圆开裂现象。  相似文献   

11.
This paper investigated the influences of temperature and grain size on the deformability of pure copper in micro compression process. Based on the dislocation theory, a constitutive model was proposed taking into account the influences of forming temperature, Hall-Petch relationship and surface layer model. Vacuum heat treatment was employed to obtain various grain sizes of cylindrical workpieces, and then laser heating method was applied to heat workpieces during microforming process. Finite element (FE) simulation was also performed, with simulated values agreed well with the experimental results in terms of metal flow stress. Both the FE simulated and experimental results indicate that forming temperature and grain size have a significant influence on the accuracy of the produced product shape and metal flow behaviour in microforming due to the inhomogeneity within the deformed material. The mechanical behaviour of the material is found to be more sensitive to forming temperature when the workpieces are constituted of fine grains.  相似文献   

12.
曲面构件被广泛应用在各个领域的关键部位,一旦出现质量问题将造成不可估量的后果,为确保曲面构件在服役期间安全可靠,对其定期进行无损检测尤为重要。因超声相控阵技术检测灵敏度高、速度快,适用于曲面构件的快速检测,特别是柔性相控阵换能器的成功研制满足了复杂曲面构件的检测需求,但目前仍缺乏相应的理论支撑。因此,提出了复杂曲面柔性相控阵动态聚焦理论,并建立有限元声场时域仿真模型。结果表明,基于所提出的聚焦理论,采用柔性相控阵换能器可解决复杂曲面构件内部微小缺陷检测难题,为柔性相控阵换能器参数设计提供了理论依据,推动了柔性相控阵换能器的应用与发展。  相似文献   

13.
蔡晋  丁毅  贾向丽  赵军 《包装工程》2007,28(7):161-163
智能化立体车库是物流仓储科学中的一门综合科学技术工程.它以高层立体车位架为主要标志,以成套搬运设备为基础,以先进计算机控制技术为主要手段,实现高效率存取,已经逐步发展成为技术密集型产品的代表.圆盘式立体车库结合智能化设计,存取过程中针对目标车辆进行单一操作,降低电机耗能.  相似文献   

14.
欧洲热处理技术现状   总被引:1,自引:0,他引:1  
樊东黎 《真空》2002,(6):21-27
介绍了中国热协考察团对欧洲三国热处理设备制造及专业化生产的考察结果,笔者认为,低压渗碳和高压气淬是欧洲热处理技术发展的主要方向,当前这项技术已趋于完善,并可满足大批量生产要求,预计此技术将在汽车工业首先推广应用。  相似文献   

15.
利用Gleeble-1500热模拟机、光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)以及透射电镜(TEM)对渗碳钢23CrNi3Mo的连续冷却相变规律以及等温转变规律进行了研究,并基于此,设计了一种新的热处理冷却工艺。研究结果表明,渗碳后试样以0.05℃/s和0.1℃/s的冷速连续冷却时,表面渗碳层为高碳马氏体组织,过渡区为高碳马氏体+下贝氏体的混合组织,基体为下贝氏体组织;渗碳试样外表面在高温段以较低的冷速(0.05~3℃/s)连续冷却时,碳化物沿晶界析出形成网状碳化物;无渗碳的实验钢的贝氏体等温转变温度范围为375~450℃。新的热处理冷却工艺为:试样在880℃保温完成后,采用快速冷却工艺,以冷速大于等于5℃/s进入贝氏体转变温度区,直接入450℃的盐浴炉,入炉后均温5~10min,在低温转变区即贝氏体转变温度区间,采用慢速冷却工艺,冷速小于等于0.1℃/s。获得的试样渗碳层深度为1.4mm,国外的阿特拉斯钎头渗碳层深度为1.2mm,两者基本相同,但前者硬度分布更加平缓;两者表面显微组织均为高碳马氏体组织,过渡区均为马氏体加下贝氏体组织,基体均为贝氏体组织。通过设计新的热处理冷却工艺,获得了与国外钎头相同水平的试样。  相似文献   

16.
讨论了精密合金真空热处理时可能出现的各种污染问题,对污染产生的原因及其危害也做了是要的分析,最事,为防止精密合金真空热处理时受到污染,提出了一些可行的具体措施。  相似文献   

17.
We first describe the fundamental concept of virtual prototyping(VP)technology and discuss the differences among VP,computer aided design,computer aided engineering and computer aided manufacture.Then we present the application flow of virtual prototyping technology to the development of mechanical products.Based on ADAMS/VIEW,a new kind of special machine rotating cutter has been developed.The simulation results show that the rotating cutter meets the design requirements.Is is concluded that virtual prototyping technology is quite valuable in designing and manufacturing mechanical product.  相似文献   

18.
The aim of the latest research and development works on the field of vacuum heat treatment is the realisation of higher quenching intensities. The increase of quenching speeds makes it possible to extend the range of workpieces which can be heat treated in vacuum to low-alloyed steels as for example ball bearing-steels, case hardening steels and steels for hardening and tempering and to increase the through hardening to bigger cross sections. On this field the most modern vacuum technology offers an alternative to other heat treatment processes like for example hardening in salt bath.  相似文献   

19.
包装件缓冲特性的有限元仿真可靠性分析   总被引:2,自引:2,他引:0  
目的研究计算机有限元仿真在缓冲包装研发环节的可靠性。方法利用计算机仿真进行缓冲包装研发,能够较全面地提供所需参数,缩短开发周期,但计算机仿真的可靠性有待进一步验证。通过Ansys Workbench对智能灯泡包装件的缓冲特性进行仿真分析,主要分析包装衬垫的加速度响应,并结合传统的振动与跌落试验进行对比。结果振动、跌落的仿真结果与真实试验的结果误差分别为9%和15.91%,排除客观存在的误差,两者差异在可接受范围内。结论验证了有限元仿真方法在缓冲包装研发环节的可靠性,可为传统的包装研发环节提供新方法。  相似文献   

20.
研究了对信息产品的售后服务与维修信息,以预估产品在保固期间的可靠度与不良率的变化状况.以三参数韦伯分布(Three Parameters weibull Distribution)仿真产品的失效模式,运用韦伯概率纸(Weibull Probability Paper,WPP)绘图解析形状、尺度、位置参数值.在免费维修保固的条件下,选定计算机主板,显示卡,服务器主板及笔记本电脑产品为例,发现所有WPP图标为非线性,其位置参数不为零,多分布在400~600小时.除笔记本电脑外,形状参数则会低于1,尺度参数则大于200,000小时.最后分析了产品可靠度在不同操作时间下的变化,以及回馈质量改善的黄金期.本文实例表明,在一般两年的保固期间内,主办和显卡等信息产品可靠度会维持在0.97以上,而笔记本电脑则会下滑至0.92.  相似文献   

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