厚PTFE陶瓷基板钻孔参数的优化探讨

厚PTFE陶瓷基板是陶瓷粉填充的高频材料,其材料内含有大量陶瓷粉,且有聚四氟乙烯（PTFE）树脂,在钻孔参数设置不当时极易产生孔口披峰、崩孔或铜瘤等问题。结合厚PTFE陶瓷基板板材的特性,从钻孔参数上进行优化试验,以解决此类厚PTFE陶瓷材料的钻孔加工过程中出现的披峰、铜瘤问题。     

PTFE钻孔参数优化探讨

随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。     

高频高速印制板钻孔技术提升研究

文章主要讨论了不同基材的高频高速印制电路板的钻孔特性差异。在此基础上探索与高频高速印制电路板材料性能钻孔特性的盖垫板匹配性,以及盖垫板搭配使用对高频高速印制电路板钻孔加工技术和孔内残胶(即引起ICD)的优化改善方案。     

高频板ICD改善方法及钻孔参数优化研究

高频高速材料具有优良的介电性能和耐热性,但由于独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,特别是ICD(内层互连不良)、灯芯、钉头、内层孔壁分离等不良现象。文章通过采用DOE试验优化设计和钻孔参数以改善上述不良问题。     

PTFE高频电路板制造工艺探讨

聚四氟乙烯（PTFE）材料具有良好的介电性能,化学稳定性和热稳定性,是当前5G通信用电路板的主要材料之一。其材料特性与传统的FR-4和碳氢树脂（PCH）类材料差异较大,加工制作难度高。文章以一款天线用PTFE高频双面板为研究对象,通过优化产品设计和加工参数,解决钻孔、铣板披锋、电镀前除胶和阻焊脱落等技术难点。     

高频微波电路用基板材料--LGC-046覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板

近年来,随着信息产业的高速发展,对高频微波基板材料的需求突飞猛涨,而且随着高频信号传输设备(如汽车电话、移动电话、卫星信号设备等)及高频信号处理设备(如高速计算机、示波器、IC测试仪器等)的使用频率从MHz向GHz转移,对高频微波基板材料的性能也提出了更高的要求。     

高频用基板技术的新动态

1、基材 众所周知。要在基板上实现信号的高速处理，需要介电常数低。频率高时要求介电损耗小。对各种各样的基板进行开发后，最能满足上述要求的PTFE（PolyfefvafIuourefhyfene：氟系树脂）材料。RUWELAG公司的高频用PTFE材料见表1、2。     

文献与摘要（23）

聚四氟乙烯电路板PTFE Circuit聚四氟乙烯(PTFE)印制电路板由于其良好的高频性能受到特别的应用,现已有64层PTFE多层板,但PTFE基材的加工性与FR-4基材差别很大,如表面处理、钻孔、孔金属化等加工条件不同。本文全面地叙述了PTFE印制板制造全过程,包括PTFE基材的存放和操作、表面清洁处理、     

陶瓷填充PTFE高频混压板通孔等离子体去钻污参数选择

随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展,聚四氟乙烯(PTFE)高频印制电路板在高频信号传输领域大量应用.文章研究了电极功率、有效除胶时间以及除胶温度等参数对陶瓷填充PTFE高频混压板去钻污的影响,从孔粗、芯吸、层间分离指标表征经等离子体工艺金属化通孔的孔壁质量.通过实验和理论分析,对陶瓷填充PTFE高频混压板等离子体...     

预粘结铜基板工艺开发

文章研究确定了预粘结(Pre-bonding)铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。     

高速PCB过孔设计研究进展

传输线连续性问题已成为当今高速数字电路设计的重点,尤其是多层PCB中大量使用的过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续以及寄生电容、电感会引起信号反射和衰减,并进一步导致信号完整性（SI）问题。综述了高速电路中单端和差分过孔的孔径、孔长度等设计参数对阻抗连续性和S参数的影响,并介绍了三种提高过孔信号传输质量的方法,包括避免多余短柱、非穿导技术以及为过孔信号提供返回路径。本文能够为高速数字电路设计者进行过孔信号完整性判定提供参考。     

IC封装中键合线传输结构的仿真分析

随着高频高速集成电路制造工艺的不断进步,电子封装技术的发展也登上了一个新高度。作为微电子器件制造过程中的重要步骤之一,封装中的传输线、过孔、键合线等互连结构都可能对电路的性能产生影响,因此先进的集成电路封装设计必须要进行信号完整性分析。介绍了一种键合线互连传输结构,采用全波分析软件对模型进行仿真,着重分析与总结了键合线材料、跨距、拱高以及微带线长度、宽度五种关键设计参数对封装系统中信号完整性的影响,仿真结果对封装设计具有实际的指导作用。     

高速PCB高精度特性阻抗设计

随着微电子技术的快速发展,信号的上升沿越来越快,高速电路产生的传输线效应日趋严重,PCB工程师必须采用基于传输线理论的高速PCB设计技术才能确保电路正常工作.特性阻抗设计是解决高速电路传榆线效应的核心和基础,借助Polar公司的Si9000阻抗计算软件,结合PCB制造商提供的材料参数以及加工工艺对阻抗的影响,可设计出符合自身产品特点的高精度特性阻抗模块.     

砷化镓声电荷转移延迟线的设计与工艺研究

由于声电荷转移(ACT)这一新颖的高速缓冲抽样技术的发明,使得新一代高速高频信号处理器件的实现成为可能。本文研究了第二代平面结构的ACT器件转移沟道的电位分布特性,给出了平面结构ACT延迟线的设计,并研究了ACT器件的工艺实现。     

一种新型薄型非金属材料群孔加工系统的研究

介绍一种新型的薄型非金属材料群孔的加工系统。这种加工系统实现了群孔的孔径可调 ,孔距可调以及孔的布局排列可调 ,可进行在线动态制孔。该系统采用CO2 激光器和高速振镜作为系统的核心器件。为了实现宽幅面 ,高速制孔 ,采用了高速振镜制孔的光路形式。制孔单元由激光器、光学扩束、振镜和聚焦系统构成。制孔方式方面采用以精密测速单元为核心的位移跟随技术 ,实现在线动态制孔。主控制的硬件系统由工控机及脉冲、数据、D/A转换等接口单元组成 ,并采用配套的控制软件进行制孔控制及校正。同时配备有恒温、水冷系统、排烟系统和安全保障措施等一系列的辅助设计。     

Study of the DC biasing effect on insertion losses in high-frequency interconnections

The paper deals with an experimental investigation of the behavior of high-frequency Si/SiO₂/Al based interconnects when an extra DC bias voltage is applied, by means of which the conductor line changes the surface properties of the semiconductor substrate. By superposing a DC bias to the high-speed signal applied to the line, the insertion losses caused by the semiconductor substrate show a significant decrease over the observed frequency range. In order to study this effect a number of test samples containing several microstrip asymmetric transmission lines were prepared and measured. The obtained results suggest a way of controlling the performance and energy propagation of interconnects on semiconductor substrates. The observed effect can be successfully applied in high-speed blocks with tunable parameters.     

心电信号降噪小波函数选取的定量研究

为了定量地评估不同小波函数对心电（ECG）信号的降噪效果,建立了含噪声的ECG模型作为实验标准信号,采用正交小波变换和不同阈值方法来对该标准信号进行高频噪声消除实验,通过信噪比参数结合波形形态来衡量降噪效果。实验表明,当降噪后信噪比接近标准信号信噪比时,降噪效果最佳,得到既能保证信号失真度小又具有较高信噪比的降噪方案和适用于ECG信号小波分解和重构的小波函数,最后通过MIT-BIH数据库数据验证了利用该研究结果能够有效地消除ECG信号中的高频噪声。     

基于偏置马赫-曾德调制器的微波光子信号倍频

高速光信号源在现代光通信中不可或缺,目前倍受研究者关注。提出了利用一种具有偏置控制的马赫-曾德尔调制器(MZM),采用倍频方案产生高速微波光子信号,并进行了实验研究。通过在MZM 上施加一定的直流偏置引起两臂光脉冲的相位差,使光脉冲发生分裂实现倍频。实验中,利用5 GHz 的射频信号源,成功获得了频率增加一倍的10 GHz 高质量高速光信号。同时,也可以观察到在不同偏置电压下会产生不同的脉冲序列,发现优化偏压是实现高质量倍频的必要条件。该方案可用于产生40 GHz 以上的高频率光脉冲,可广泛应用于高速光通信。     

Properties and Microstructures of Low-Temperature-Processable Ultralow-Dielectric Porous Polyimide Films

Coating of ultralow-dielectric (ultralow-k) polymers on high-speed and high-frequency circuitries can increase signal propagation speed and reduce crosstalk. High-temperature foamed films have ultralow-k properties, but are ineffective in noise reduction because of the presence of dense skins. Vapor-induced phase separation was used to fabricate porous polyimide films in this investigation. Scanning electron microscopy revealed that the films are homogeneous without skin layers. The pore size can be controlled from less than a micron to several microns. Electrical characterization revealed that the relative dielectric constant is reduced to as low as 1.7 and is stable between 8.2 GHz and 18 GHz. Usage of this new ultralow-k material as a substrate can help to improve circuit speed by more than 40% compared to the dense Kapton substrate, making this material well suited for use in wide-band and high-frequency applications.     

基于IBERT在Vritex-7 GTX的测试实验研究

采用集成式误码率测试器在Xilinx Virtex-7系列的高速串行吉比特收发器上进行测试,并介绍了测试原理和测试方法。同时,根据实验测试结果,得到一种快速找到最佳改善通信质量的相关参数的方法,为后续的基于Xilinx FPGA的千兆以太网控制器、板卡之间的高速串行信号传输的设计与实现提供了相应的测试基础。