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介绍了独特的钎料波峰发生器《三相异步感应式电磁泵》的基本原理以及使用此发生器所生产的单/双波峰同的基本构成及主要技术特征,列出了系统所达到的技术性能和指标参数。 相似文献
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波峰焊接技术现状及绿色化设计方向 总被引:3,自引:1,他引:2
波峰焊接设备自70年代以来,是电子工业生产技术中发展极为迅速并获得了广泛应用的一项关键性工艺装备.它的优异应用效果的获得,有赖于多学科、多专业的协同和配合.文中论述了当前波峰焊接技术的现状,对其未来的发展趋势和绿色化设计要求等作了初步分析. 相似文献
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(上接2004年第5期第201页) 3.2 锡炉的腐蚀性问题 波峰焊接PCB上的插装电子元器件,当采用无铅焊料时,由于无铅焊料的焊接温度比Sn-Pb合金焊料高约30 ℃~50 ℃,另外无铅焊料中Sn的含量大幅度提高,一般都在95 %以上,造成了波峰焊时无铅焊料对锡炉和喷口的腐蚀性加强.国内一般锡炉采用的材料是SUS304和SUS316型不锈钢.实验表明,不锈钢材料在高温条件下6个月就被高Sn无铅焊料明显腐蚀.最容易受到腐蚀的是与流动焊料接触的部位,如泵的叶轮、输送管和喷口. 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2009,(6):81-81
一、前言:人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术,并不如一度想象中的被后来的GMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求,不但处于仍有小量增长的状态,而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。 相似文献
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介绍了目前在美国市场上波峰焊接设备的发展动态、主要涉及:焊剂的添加、预热处理、焊料波峰、传输带和惰性气体的保护等内容。另外还介绍了新近的一些波峰焊接设备的情况,以供有关技术人员参考。 相似文献
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开发出一种用三相异步感应泵波峰发生器的全自动单/双波峰焊机替代机械泵式波峰焊机,无任何转动部件,无磨损,免维护,提高了整机可行性。 相似文献
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波峰焊接工艺技术的研究 总被引:1,自引:4,他引:1
作为一种传统焊接技术,目前波峰焊接依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊接质量的有效方法。 相似文献
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鲜飞 《电子工业专用设备》2005,34(12):47-50
作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊 接技术的原理,并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波 峰焊质量的有效方法。 相似文献
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相对于传统的Sn—Pb焊料,无铅焊料需要较高的焊接温度,而且润湿性差,另外免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低,活性温度高和活性区间窄。无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同。本文通过对无铅波峰焊设备的各个部分的特点进行分析,为传统的旧波峰焊设备的改造提供参考。 相似文献
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从技术层面上较系统地介绍了"自动选择性群焊炉"的基本原理,揭示了"自动选择性群焊炉"的时代要求,阐述了"自动选择性群焊技术"诞生的社会性和焊接技术的革命性,为焊接技术新一轮变革起到了抛砖引玉的作用. 相似文献
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虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90%的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间内仍会保持使用。主要研究波峰焊接工艺,重点在难度较大的1.27 mm细间距单排插针、QFP 0.5 mm间距元件的波峰焊接技术。通过对这两种元件进行特殊的焊盘设计,采用常规的波峰焊接工艺参数,以及特殊涂覆工艺相结合,对实验板进行波峰焊接,得到预期的结果。通过实验得到0.5 mm间距QFP的焊盘最佳设计,1.27 mm细间距单排插针波峰焊接的焊盘最优设计,以及表面安装元件在进行波峰焊接中,需要专门的波峰焊接的焊盘设计等结论。 相似文献
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波峰焊接工艺技术的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。 相似文献
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波峰焊接工艺技术的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
鲜飞 《电子工业专用设备》2009,38(2):10-14
介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。 相似文献
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对使用“O型”旋转复合波波峰焊机,配免清洗助焊剂焊接高密度双面及多层PCB取得的经验,探讨了免洗焊剂,焊料在波峰焊中的正确选择与使用;并对焊接过程的预热温度、波峰焊温度、轨道倾角等工艺参数调整问题进行了探讨。 相似文献
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实施无铅化工艺后,导入新的无铅波峰焊设备.在生产过程中,有时会发现被焊接板底面焊点之间粘有脏物,导致电路漏电,造成电气故障.经分析,主要原因为部件板在过波峰焊时,因设备相关问题,锡炉锡渣粘到印制板上造成.根据一年多跟踪与分析,提出相应解决办法. 相似文献