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概述了埋入无源元件陶瓷基板,集成无源元件(IPD)硅基板,埋入无源部品或者无源部品和有源部品的树脂基板的技术动向。它适应于21世纪安装技术的革新。 相似文献
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5 埋入元件的基板正推广到有机系统 在陶瓷系基板中埋入电子元件取得成功的基础上,人们开始在树脂系基板中埋入电子元件的研究开发,以实现三维集成化封装,近年来取得了重大进展。树脂系基板中埋入元件可以大大缩短布线距 相似文献
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概述了环境友好的(不含Pb和Cd)的埋入电容和电感用的LTCC低温烧结基板。介质常数为50~250,导磁率为50~100以上,适用于低成本的埋入微型无源元件。 相似文献
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本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关埋入电容基板用高ε覆铜板技术开发的主题。 相似文献
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介绍了将无源元件和有源元件埋置于基板内部的三维封装模块SIMPACT。其利用热固性树脂和无机填料构成的复合材料,在不造成元件损伤的前提下,能在多层基板的任意层内三维埋入元件,由此构成一个封装内具有系统功能的小型模块。 相似文献
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概述了二维(2D)安装技术、SiP/三维(3D)安装技术和嵌入基掘安装技术的最新动向和今后的展开. 相似文献
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H.Kirchberger S.Pargfrieder P.Kettner C.Schaefer 《电子工业专用设备》2005,34(5):33-40
化合物半导体材料的应用经历了稳定的增长,尤其是在光电子产业中更为典型。这些材料的应用要求在封装之前需将衬底减薄到100μm以下。由于这种材料的易碎性,需要某种支持方式来通过各种工序对衬底进行处理。半导体行业中建造这种支持最公认的方法是临时固定这种衬底材料到刚性载体基底上。介绍了一种用全自动方式固定和解固定这类衬底的技术。通过采用各种中间基底,包括热和紫外光释放的能够预先准备和薄片状的全自动化干式黏性膜。200mm直径的这种衬底可以以片盒到片盒的方式键合到晶圆平面的这种载体上。本工艺中选用了一种保护性涂层到衬底上。一旦这种衬底固定后,便可以完成随后的减薄、通孔印刷等工序。当这种衬底被减薄和背面处理之后,第二道加工便用于从载体上解键合该衬底,再次以片盒到片盒的方式将其固定到划版的薄膜或类似的载体上。 相似文献
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利用嵌入式微处理器S3C2410X,设计了一个包括主机和从机两个主要部分的串行数据无线传输系统.系统的软件开发采用武汉创维特信息技术有限公司的ADT IDE集成开发环境.软件设计核心是PTR8000的编程配置和嵌入式微处理器S3C2410X串行口控制器的编程配置.连接计算机串口到嵌入式处理器S3C2410X的UART0,运行超级终端,设置串口,然后打开串口,下载程序并运行,从机超级终端中输入的数据回显到主机超级终端上,表明实验结果正确. 相似文献
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电源模块高密度小型化的趋势日益明显,产品已从全砖、半砖向1/4砖、1/8砖甚至更小规格发展。目前电源模块在表面贴装器件中,电感面积占PCB的表面积较大(例如POL模块中电感就占表面积50%左右),如果将电感(含磁芯)埋入PCB的内部,将大幅度的降低PCB的表面积,为电源模块的高密小型化提供良好的解决方案。目前磁芯的安装相当一部分需要手工贴装,对加工效率的影响大,如果能将磁芯埋入的同时,又实现自动化组装,对加工成本的降低提供支撑。该技术能将磁芯埋入技术与磁芯自动贴装结合起来,既满足电源模块高密度小型化的需求,又能提升组装效率。 相似文献
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最近一种新型表面涂覆技术在印制板工艺中得以应用,即在减成法蚀刻图形线路之间填充树脂,以改善印制板表面平整性。在该技术中,首先PCB预固化,以避免树脂起泡;然后,UV固化至B-阶段;最后,用抛光轮慢慢磨掉线路表面的树脂,以获得树脂/Cu的平整表面,这可用于加成法镀铜。平整的表面有下列几个要点: (1)改善质量; (2)提高设计自由度; (3)改善元件安装。 与传统的PCB制造工艺及表面涂覆液态感光阻焊剂相比,该技术可有效改善阻焊裂纹问题。由于该技术与加成法镀铜工艺有相似之处,所以采用减成法可形成更为精细的电路,而且成本更低。需要特别指出的是,改善表面平整性,使得表面元器件安装密度更高和安装高度更为一致。将来该技术的主要课题是优化涂层厚度以控制特性阻抗,为埋入器件PCB提供有效可靠的平整表面。 相似文献
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为了提高电子组装密度,基板嵌入元器件的三维安装模式受到人们更多的关注.介绍了一种以铜芯为基板核心材料的元器件嵌入技术(EOMIN),详细叙述了其外形结构和制造工艺,并通过实验与FR-4基板嵌入元器件和低温共烧陶瓷基板(LTCC)安装元器件进行比较,通过实验数据对比得出EOMIN元器件嵌入技术具有导热性能好,抗疲劳性强,承受热冲击时铜的塑性变形量小,连接可靠性高等优良特性的结论. 相似文献
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Epoxy/ceramic composites have attracted great interest as embedded capacitor materials, mainly due to the process compatibility
of epoxy with printed circuit boards (PCBs). However, one of the potential problems of epoxy/ceramic composites is the temperature
dependence of their dielectric properties. This study focuses mainly on reducing the temperature coefficient of capacitance
(TCC) of epoxy/ceramic composites using multifunctional epoxy and SrTiO3 powder. The TCC of an epoxy/ceramic composite mainly depends on the properties of its epoxy and ceramic powder. Using multifunctional
epoxy, the epoxy resin showed two glass-transition temperatures, resulting in a lower dimensional change after the first glass-transition
temperature. Additionally, the TCC of epoxy/SrTiO3 ECFs can be decreased by increasing the SrTiO3 powder content. As a result, reduced TCC of epoxy/ceramic composite capacitors using a multifunctional epoxy and SrTiO3 powder was successfully demonstrated for embedded capacitors in organic substrates. 相似文献