微波铁氧体器件现状及新一代集成化微波铁氧体器件展望

阐述了微波铁氧体器件发展现状,指出了微波铁氧体器件当前应该发展的技术方向和亟需突破的关键技术,强调微波铁氧体器件小型化和便于IC集成要求迫在眉睫。为实现微波铁氧体器件的小型化,从微波铁氧体器件基本原理入手,论述了圆极化概念在微波铁氧体器件功能实现和性能优化方面的重要作用,提出了采用绝缘多导体磁性结构实现可满足小型化和便于集成化要求的新一代微波铁氧体器件的基本思路。绝缘多导体磁性器件结构可实现多个TEM波模式的混合传输,利用此构造关于磁化偏置方向的正负圆极化波,从而产生显著的非互易传输和电控特性。TEM模式没有低频截止问题,器件尺寸可大体不受波长比拟规则的限制,通过目前日趋成熟的磁性集成化工艺,可实现小型化和便于IC集成化的新一代微波铁氧体器件。     

无线电能传输系统中的铁氧体磁性材料

近年来无线电能传输技术已经引起了人们的广泛关注。铁氧体磁性材在该系统中的应用,对提升系统效率及降低泄漏场起到至关重要的作用,成为该系统不可或缺的部分。介绍了铁氧体磁性材料在无线电能传输系统的作用,材料电磁参数及结构形式对系统特性的影响。结合文献研究,提出了应用于无线电能传输系统的新型磁性器件以及材料制备新工艺技术的必要性。     

BaTiO3-NiCuZn陶瓷-铁氧体复合材料的性能

目前制作抗EMI滤波器的材料主要有铁氧体系列和纳米晶软磁系列。本文主要介绍一新型抗EMI软磁铁氧体—陶瓷复合材料的制备及其磁性能的研究。复合材料的截止频率达到1．5GHz以上，有利于高频器件的使用。且介电常数大于45，有望成为电感、电容双用材料。     

微波集成电路用铁氧体器件综述

本文就国外发表的部份有关资料,综述了铁氧体器件在微波混合集成电路中的应用,主要是环行器、相移器、滤波器以及关于在磁性基片上的集成电路问题。最后提出了今后有关工作重点。由于航天技术的发展,星际通讯技术的要求,微波设备体积和重量受到极大限制。微波集成和微带技术开始受到重视。1965年前后发展起来的微波集成电路所具有的高可靠性、性能好、体积小、重量轻等特点,已广泛用于宇宙航行、卫星通讯、导弹、遥测等电子系统中,铁氧体器件在这种电路中起到重要的作用。铁氧体器件作为无源的互(?)和非互(?)元件用于微波混合集成电路中。铁氧体磁性物质在恒磁场作用下或处于剩磁状态时,当它受到交变场作用其导磁率呈现张量形式,材料现出各向异性,这是制造非互(?)器件的理论依据。目前的微波混合集成电路基片上都采取微带形式,故这里只叙述微带铁氧体器件。     

微波器件用永磁铁氧体表面磁场分布的改进

本文从微波器件的稳定性出发,对微波器件用永磁铁氧体磁性能的稳定性处理及其表面磁感强度的分布进行了实验研究,初步研究和分析了永磁铁氧体表面磁场的均匀性和磁通分布的关系。实验结果表明,未经磁性时效的永磁铁氧体圆片其表面磁场分布近似于“倒钟形”,表面磁场分布均匀性较差;经自然时效的永磁圆片的表面磁场分布近似于“马鞍形”,磁场分布的均匀性较好;而经过温度时效的圆片样品表面磁场分布近似于“平顶波形”,表面磁场分布均匀性好。因此,微波器件用铁氧体永磁体,在稳定性要求高的场合下必须经过温度时效处理。     

六角铁氧体和磁性尖晶石单晶薄膜的液相外延生长及应用

微波技术的发展趋势是,向高频段、大功率、集成化方向推进。目前,国外的毫米波技术也取得了很大进展。现有的磁性石榴石材料,已很难适应这种需要。因而,具有甚高各向异性内场的六角铁氧体,高居里温度的锂铁氧体,以及MgMn、ZnNi等高频铁氧体,在国外受到了极大重视。从60年代起,关、德、苏、日、意、法等国家一些著名电子厂商就着手研制这类多晶和块状单晶材料,并初步得到应用。但是,由于六角铁氧体和锂铁氧体块状单晶生长很困难,加工工艺复杂,不能获得理想的磁性能,满足不了器件的要求,更不利于表面波器件及元件集成化的发展。于是,这类单晶薄膜材料在60年代就应运而生。磁性石榴石单晶薄膜液相外延生长的成功,为研制高频单晶铁氧     

磁性薄膜及其应用的发展

简要回顾了磁性薄膜及其制备,评价技术研究开发的历史。重点介绍近几年开发的高密度磁和磁光记录用连续薄膜介质与新型磁头材料,巨大磁敏电阻人工格,高频微型软磁器件用磁膜,MMIC兼容的微波铁氧体膜及永磁膜,和稀释磁性半导体薄膜、人工格的制备工艺、主要性能及其应用。指出薄膜技术给现代科学技术发展带来现实而深远的影响。     

高谐波抑制隔离-滤波集成磁性器件仿真设计

针对5G通讯中磁性器件高二次谐波抑制的发展需求,通过对传统滤波器进行分析,结合HFSS电场软件对传统的阶梯阻抗谐振器(SIR)滤波器进行结构优化和仿真分析.在满足小尺寸要求的前提下实现了器件带内、带外优异的微波性能.通过与铁氧体隔离器进行集成优化,最终设计了一款带内频响特性好、带外抑制度高的集成磁性器件.器件实测性能指...     

简讯

<正>2009年12月22日,天通、东磁等二十多家软磁铁氧体制造行业聚首南京曙光国际大酒店,举行了"2009软磁铁氧体行业战略研讨会",就行业发展有关问题进行了广泛而深入的讨论。会议还邀请了全国磁性元件与铁氧体材料标准化技术委员会、全国磁性材料与器件行业协会及大比特资讯等单位出席。     

一种新型高次模铁氧体移相器原理与设计

所讨论的TE01模铁氧体移相器是一种将圆波导TE01模模式特性与铁氧体非互易特性相结合,创新性提出的新型铁氧体移相器。该移相器主要针对毫米波常规铁氧体器件样品尺寸过小难以加工、高频高功率真空器件高次模输出缺少相应的无源器件实现馈线功能等现实技术需求而提出。在对器件的移相特性、传输匹配、高次模抑制及材料加工等诸多环节进行仿真分析、工艺探索等研究后,最终制作了样品,并对其进行了测试,样品在33~34GHz频率范围内移相量达到190°,证明了在高次模传输条件下构造铁氧体移相器的可行性。     

磁化铁氧体电磁参数的测试

为研究微波铁氧体器件,需要获知磁化后铁氧体的电磁性能参数。以具有高磁晶各向异性场的六角晶型铁氧体为材料,在22-40GHz的频率范围内对磁化后材料的共极化和交叉极化透射系数进行了测试,然后采用数值仿真透射系数与实验测试结果拟合的方法,得到了磁化六角晶型铁氧体的各向异性场H0为1095kA／m,共振线宽AH为7．5kA／m,饱和磁化强度Ms为160kA／m和在Ka频段时的介电常数ε约为22．1。结果表明六角晶系铁氧体具有高磁晶各向异性场,借助这些已获知的电磁参数,就可以使用此种材料进行微波铁氧体器件的研究与设计。     

组合掺杂对低温烧结NiZn功率铁氧体功耗特性的影响

采用陶瓷工艺制备低温烧结Ni Zn软磁铁氧体材料,研究了掺杂Co_2O_3、Cu O、Bi_2O_3、V_2O_5、Si O_2等对材料烧结温度及主要磁性能如磁导率、功耗等的影响。结果表明,Bi2O3对降低材料烧结温度有益但对功耗改善无益,Si O2对功耗改善有益但效果不明显,而组合添加0.15mol%Co2O3、9.0mol%Cu O、0.40~0.50wt%V2O5不仅可达到大幅度降低材料功率损耗,改善功耗特性,而且可保证材料低温烧结和其它优良磁性能,并获得具有低温烧结(烧结温度900℃左右)、低功耗(功率损耗Pcv≤300k W/m3(20℃,1MHz,30m T))、适于LTCF工艺和片式功率器件应用的Ni Zn功率铁氧体材料。     

锰锌铁氧体纳米粉体及其制备方法研究进展

锰锌(Mn-Zn)铁氧体是应用最广泛的软磁铁氧体材料。随着电子器件及产品逐渐向小型化、轻量化和节能化方向发展,对其中使用的磁性元件及材料如锰锌铁氧体提出了更高的要求,因此具有更优性能的Mn-Zn铁氧体纳米粉体得到广泛研究。作为一种新材料,纳米Mn-Zn铁氧体的研究已经成为磁性材料研究的热点领域。阐述了制备Mn-Zn铁氧体纳米粉体的合成方法,包括高效球磨法、溶胶-凝胶法、化学共沉淀法、微乳液法和水热法。介绍了各种方法的原理与应用。     

V_2O_5掺杂对低温烧结宽温NiCuZn铁氧体显微结构及性能的影响

采用氧化物陶瓷工艺制备低温共烧铁氧体(LTCF)多层片式器件用NiCuZn铁氧体材料,研究了V_2O_5掺杂对材料微观结构、磁导率及其温度特性的影响。结果表明,随V_2O_5掺杂量的增加,样品平均晶粒尺寸增大,材料烧结温度降低,磁导率先增大后降低;宽温NiCuZn铁氧体配方采用0.4wt%的V_2O_5掺杂,可使材料实现低温烧成(烧结温度900℃左右),并具有高磁导率(500左右)、致密的细晶粒显微结构,从而获得满足LTCF多层片式铁氧体器件高、低温应用环境(-55~+85℃)下磁性能要求的低温烧结NiCuZn铁氧体宽温材料。     

添加Y3+、Mn2+对Z型软磁铁氧体微结构与性能的影响

用普通铁氧体工艺制备了Co2Z铁氧体材料，分析了Co2Z材料磁性能与显微结构的关系，研究了添加Y^3 、Mn^2_ 对材料结构与性能的影响，发现添加适量的Y^3 、Mn^2 可有效控制二次再结晶现象，从而提高Co2Z的电磁性能。     

粉体粒度对锰锌软磁铁氧体性能的影响

以不同粒度的粉体为原料,采用粉末冶金技术制备锰锌软磁铁氧体材料,比较了粉体粒度对其组织、力学性能的影响。用振动样品磁强计测量铁氧体的磁性能,结果表明,最适宜制备锰锌软磁铁氧体的粉体原料是纳米级的粉体,它可以显著提高铁氧体的力学性能及磁性能,与微米级粉体制备的锰锌软磁铁氧体相比,其饱和磁化强度明显提高,矫顽力更低。主要原因是纳米级粉体成型性好,克服了微米级粉体成型过程中会出现大量气孔的缺点。     

微晶合金磁芯材料在逆变电源中的应用

目前微晶合金软磁材料已制成各种各样的磁性器件以替代传统硅钢、铁氧体和坡莫合金等磁性材料,介绍了微晶合金材料的磁性能,并与传统磁性材料进行对比分析,在逆变电源中,尤其在焊机逆变电源主变设计,普遍采用微晶合金为主变压器铁芯,并逐渐应用于电力电子工业及电力技术领域中。     

微波铁氧体器件的新近发展

综述了近年来美日欧等国在微波铁氧体技术上的发展,重点放在环行器／隔离器、相移器析理论,着重介绍了新的ＹＩＧ单晶薄膜器件及薄（厚）膜铁氧体器件与半导体基片相共存的单片组件。军用需求正朝着超小型化、高性能和超宽带铁氧体器件发展,民用需求是尺寸紧凑、重量轻、价格低并能大批量生产。     

永磁薄膜材料的研究进展

永磁薄膜是相关电子器件及系统小型化、集成化的关键材料。首先概括介绍了永磁薄膜的常用制备技术,包括电沉积、溅射、激光脉冲沉积等方法。在此基础上,总结了各种永磁薄膜(金属合金、铁氧体、稀土化合物等)的国内外研究进展,以及在相关器件上的应用。最后展望了永磁薄膜的发展趋势和前景。