泰科电子新推出0603表面贴装器件

泰科电子（TycoElectronics）今天宣布其广受欢迎的表面贴装PolySwitch（tm）器件系列再添一款符合行业标准的新型0603器件。femtoSMDC016F器件的占板面积不到上一代器件的一半，并且有助于保护敏感电子电路免受过流及过温事故的损坏。     

泰科电子新推出0603表面贴装器件

<正>泰科电子(Tyco Electronics)近日宣布其广受欢迎的表面贴装PolySwitch?器件系列再添一款符合行业标准的新型0603器件。femtoSMDC016F器件的占板面积不到上一代器件的一半,并且有助于保护敏感电子电路免受过流及过温事故的损坏。该器件的快速动作时间和可复位功能可帮助制造     

泰科电子推出无铅SMD系列PolySwitch器件

泰科电子公司属下的Raychem电路保护部公布其广受欢迎的PolySwitchSMD系列现已备有自复式无铅器件。SMD系列产品专为便携式电子设备、计算机及外设、通信设备和汽车应用而设计,包括nanoSMD、microSMD和miniSMDC-design器件等产品。这些器件均具有体积小、电流和电压适用范围广的优点。由于采用了表面贴装的方式,这些器件尤其适合于对节省板卡空间要求较高的产品设计提供自复式电路保护功能。泰科电子推出无铅SMD系列PolySwitch器件@王君燕 @王小庆     

表面贴装器件的导电粘接考虑

便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着，例如：移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地接高这些产品的性能，表面贴装技术己经发生了很大的变化。新的导电粘接材料正在被开发，以求能胜任己经取得很大成功的传统的焊料产品。     

表面贴装器件的导电粘接

便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着,如移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地提高这些产品的性能,表面贴装技术己经发生了很大的变化。新的导电粘接材料正在被开发,以求能替代传统的焊料产品。     

泰科电子扩展ESD保护产品系列，推出业界最小的0201封装

泰科电子9月17日宣布其防静电（ESD）保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（SESD）器件比上一代0402型的器件大约缩小了70％，能够为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠性。     

泰科电子推出标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件

泰科电子（TE）日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电（ESD）器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术（SMT）被动封装配置的各种优势结合在一起。     

泰科电子推出用于电信和安防设备的新型表面贴装气体放电管

泰科电子日前宣布该公司的气体放电管（GDT）产品线增加了新的器件。表面贴装的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品，用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM设备、AIO打印机、基站以及安防系统，防止过电压造成损坏。     

异型器件的自动化贴装

PCB装配业承载着各种各样不同配置的产品的生产制造责任。其中部分产品包括有各式各样的部件搭配,一般我们称之为异型器件。目前许多公司己经开始了考虑采用自动化的技术,作为实现可靠的和具有良好性价比的异型器件贴装方法。     

SMD是什么——表面贴装器件

它是Surface MountedDev面贴装器件，它是SMT（Surfaceces的缩写，意为：表Mount Technology中文：表面黏著技术）元器件中的一种。     

缓熔表面贴装保险丝问世

泰科电子Raychem电路保护部日前推出符合有害物质限制指令（RoHS）的缓熔表面贴装保险丝。该系列产品严格按照行业标准的1206芯片尺寸进行生产，尺寸小、可靠性高、抑弧特性强，部分型号拥有1206芯片形状系数下所能达到的最高电流额定值。     

表面贴装声表器件封装失效及其分析

随着声表面波器件日益广泛的应用,声表面波器件的封装尺寸越来越小,封装的难度越来越大,封装过程可能带来的失效问题也越来越多。文章简单介绍了声表面波器件封装形式的变化,论述了表面贴装声表面波器件的封装工艺过程和失效分析的基本概念,并对表面贴装声表面波器件的封装工艺过程中几种主要的失效模式展开分析,促使我们在表面贴装声表面波器件的封装工艺过程加强工序过程的控制,从而提高表面贴装声表面波器件的可靠性,更好地满足顾客的需要。     

对表面贴装设备带来影响的BGA器件

BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法。为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将永无止境地向前发展,精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素。     

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

泰科电子推出标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件

泰科电子日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电器件,以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术被动封装配置的各种优势结合在一起。在8×20μs浪涌下的额定浪涌电流为2A,并具备10kV的接触放电ESD保护等级。     

基于电磁仿真和测试的表面贴装器件建模

为了建立表面贴装器件的计算机辅助设计等效电路模型,必须考虑到寄生效应和测试夹具带来的影响,因此必须对测试夹具进行去嵌。以表贴电阻为例介绍了基于数值分析法和测量法去除夹具效应和提取电阻等效电路模型的方法。所提取的等效电路模型能够在高达10 GHz的频率范围内表征器件。     

Raychem电路保护部推出缓熔表面贴装保险丝

泰科电子公司Raychem电路保护部近期推出了符合有害物质限制指令(RoHS)的缓熔表面贴装保险丝。该系列产品严格按照行业标准的1206芯片尺寸进行生产,具有尺寸小、可靠性高、抑弧特性强等特点,并且有一些型号拥有1206芯片形状因数下所能达到的最高电流额定值。缓熔保险丝应用范围是上限为63V的直流电源,它提供的过电流保护适用于在正常运行中频繁出现较大浪涌电流的系统。产品的电流值范围从1.0至8.0A,此类应用包括对电源、电容滤波器组、LCD背光逆变器和电机的保护。Raychem的保险丝产品提升了电子系统的可靠性,并且不会降低cn对大电流故…     

表面贴装型微波器件

介绍了表面贴装型微波器件的最新进展状况,如陶瓷/铁氧体叠层共烧元件、微波陶瓷介质谐振器器件、SAW和FBAR器件、薄膜器件、RF宽带器件以及无源/有源集成功能模块等。