意法半导体与恩智浦完成合资公司交易,全新无线半导体公司问世

2008年7月29日,恩智浦半导体与移动通信解决方案领导厂商意法半导体宣布,2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营,作为全球业界前三甲,ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合,是全球主要手机制造商的领先供应商,     

爱立信携手意法半导体出击手机芯片领域

在手机芯片领域,爱立信和意法半导体（ST）选择了携手出击。两家公司日前宣布,已完成爱立信手机平台与ST—NXP Wireless的整合,成立双方各持股50％的合资公司。目前,该合资公司拥有8000名左右员工,其中约3000名员工来自爱立信,近5000名员工则来自ST,总部设于瑞士日内瓦。据悉,该合资公司目前已经是全球五大手机厂商中四家的重要供应商,分别为诺基亚、三星电子、     

意法半导体合并无线产品事业部，扩弃产品范围、强化创新

2008年4月11日,恩智浦半导体与意法半导体宣布同意整合双方的无线业务,组建一家合资公司,该公司将与全球主要手机厂商保持紧密合作。新公司将拥有更大的规模效应,以满足客户对于2G、2．5G、3G、多媒体、连接以及所有未来主要无线通信技术的需求。合并后的公司将继承两家公司2007年缔造30亿美元业绩的成功业务,并拥有数以干计的重要的通信与多媒体专利。新公司将位居全球无线通信业务前三甲,在少数的拥有规模效益与专有技术的公司中,通过持续的研发投资,建立起全球无线与多媒体市场领导厂商的强势地位。     

意法半导体与爱立信成立合资公司

意法半导体与爱立信日前宣布合作协议,将整合爱立信移动平台（EMP）与ST-NXP Wireless公司,成立一家合资公司。由双方各持50％股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容,并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。合资公司将不会拥有自己的晶圆生产线,全球员工总数近8000人,2007年备考（pro－forma）销售额约36亿美元。意法半导体将在合并完成前行使对ST-NXP Wireless股票的优先购买权,购买NXP持有的20％ST-NXP Wireless股权。     

台湾联华将在厦门投资高技术半导体企业

正台湾的大型半导体代工生产企业联华电子(UMC)10月9日宣布,将出资13.5亿美元,于2016年第4季度在福建省厦门市启动半导体合资生产。将携手福建省电子信息集团和厦门市政府组建合资公司,建立总投资额62亿美元的新工厂。将向合资公司提供生产技术,以满足中国大陆急剧扩大的智慧手机和汽车用半导体市场需求。     

爱立信与意法半导体成立合资公司

意法半导体与爱立信2008年8月20日宣布合作协议,将整合爱立信移动平台（EMP）与ST-NXP Wireless公司．成立一家合资公司。由双方各持50％股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容,并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。     

整合/并购

意法半导体与恩智浦半导体合并无线产品事业部恩智浦半导体(NXP Semiconductors),与移动通信解决方案领导厂商意法半导体,宣布同意整合双方的无线业务,组建一家合资公司,该公司将与全球主要手机厂商保持紧密合作。新公司将拥有更大的规模效应,以满足客户对于2G、2.5G、3G、多媒体、连接以及所有未来主要无线通信技术的需求。合并后的公司将继承两家公司2007年缔造30亿美元业绩的成功业务,并拥有数以千计的重要的通信与多媒体专利。     

动态

爱立信与意法半导体完成合资公司交易意法半导体和爱立信宣布完成爱立信移动平台与ST-NXP Wireless的整合,成立双方各持股50%的合资公司。此项交易的完成乃基于2008年8月20日公布的条款。新合资公司着眼于稳定的长期发展,致力于成为产品研究以及尖     

爱立信与意法半导体成立合资公司

意法半导体与爱立信于8月20日对外宣布合作协议,将通过整合爱立信移动平台（EMP）与ST—NXP Wireless公司,成立一家合资公司。由双方各持50％股份的合资公司将拥有移动应用市场上强大的半导体与平台产品阵容,并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。     

意法与恩智浦合资成立ST-NXP Wireless公司

恩智浦半导体与意法半导体近日宣布,2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营,作为全球业界前三甲,ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合,是全球主要手机制造商的领先供应商,而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80％。     

高通与TI领跑二季度无线半导体市场

据iSuppli公司的数据，高通和TI第二季度增长速度高于整体无线半导体市场，占全球市场销售额的比例上升。第二季度，无线芯片市场中的龙头厂商高通的销售额达13．7亿美元，比第一季度的12．6亿美元增长8．6％。排名第二的TI无线半导体销售额为12.3亿美元，比第一季度的11．5亿美元增长7％。销售额数据由用于无线应用的专用半导体销售额构成，包括手机、无线基础设备、无线LAN和连接产品。     

全球整合暗潮涌动

意法半导体和爱立信的合资公司将推进一些企业联手争夺市场份额的进程,未来的两年内,全球通信芯片行业还会出现大规模的整合,而下一次整合发生在美国的可能性最大。爱立信与意法半导体(ST)日前宣布,双方整合爱立信移动平台事业部(EMP)和ST-NXP Wireless公司,成立新的合资公司。在去年累加销售额36亿美元、如今全球员工总数近8000人的新公司里,双方各持有50%的股份。     

恩智浦半导体组织结构重新规划

恩智浦半导体宣布重组计划,此举旨在为恩智浦带来健康的财务状况并为公司未来的成长建立基础.这种调整是对极具挑战的经济环境、美元的走弱以及在剥离出的无线业务与意法半导体成立合资公司后公司规模减小的反应措施.     

恩智浦半导体组织结构重新规划

恩智浦半导体宣布重组计划,此举旨在为恩智浦带来健康的财务状况并为公司未来的成长建立基础。这种调整是对极具挑战的经济环境、美元的走弱以及在剥离出的无线业务与意法半导体成立合资公司后公司规模减小的反应措施。重新规划计划包括缩小恩智     

ST与NXP完成合资公司交易 ST-NXP Wireless公司问世

恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与意法半导体宣布,2008年4月10日宣布双方整合核心无线业务成立ST-NXPWireless的交易已经完成。该合资公司将于8月2日开始营运,ST-NXPWireless拥有完整的无线产品和技术组合,是主要手     

美光半导体选址西安

<正>美国美光半导体公司日前宣布，将该公司的半导体项目放在西安高新区，总投资额达2．5亿美元。此次签约项目分为芯片模块组装和芯片封装测试两个部分，预计批量生产后年产值可达10亿美元，出口额可达5亿美元以上，将创造2000多个就业岗位。     

恩智浦半导体2009年第二季度销售额同比上涨26．2％

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）目前宣布,在全球供应链补给以及中国市场需求上涨两大因素的推动下,2009年第二季度销售额为8．57亿美元（不包括2009年第二季度向ST-Ericsson出售晶圆厂所得4,600万美元）,与第一季度的6．73亿美元（不包括2009年第一季度向ST-NXP Wireless出售晶圆厂所得2,900万美元）相比。上升26．2％。     

Hynix与意法半导体明年合资20亿建中国工厂

韩国芯片生产商Hynix半导体与法国和意大利合资的芯片厂商意法半导体(STMicroelectronics)日前表示，两家公司2005年将共同出资3．75亿美元，在中国建立一家生产内存芯片的合资企业。     

爱立信、意法半导体联姻—手机基带芯片三强格局显现

爱立信与意法半导体成立合资公司，将产生“1＋1〉2”的协同效应，推动一个三强争雄的手机基带芯片市场格局形成。     

安捷伦科技宣布剥离半导体相关业务

近日，安捷伦科技宣布了一系列的决定，以使公司更加专注于其全球领先的测量业务，并为股东创造更多切实的价值。宣布的内容包括：以26．6亿美元剥离半导体产品事业部，出售给Kohlberg Kravis Roberts和Silver Lake Partners公司；