技术释疑——为您解决生产技术疑难

问题1：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？     

锡膏使用注意事项

（1）锡膏之搅拌 1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。     

如何实现高质量的锡膏印刷

锡膏印刷是ＳＭＴ生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本介绍了提高锡膏印刷质量的一般要求。     

锡膏检测--统筹协调各要素

现在有不计其数的文章和实例说明采用二维或三维锡膏检测工艺来控制印刷流程,排除或发现粘贴印刷中出现的错误具有很多优点。作为自动光学检测(AOI)和锡膏检测(SPI)领域的领导者,安捷伦科技公司可以证实大多数公司和人都赞同的一个事实,即当今的制造领域面对日益严峻的芯片规模包装(CSP)挑战,而且部件已经降到0201级,所以制订一定的测试方案非常必要。但是在设计锡膏检测使用模式中碰到的最大问题之一是:在设计一个强有力的生产流程并随后控制这个流程时,要考虑到每一个生产流程有自身的一套变量。在锡膏检测业中最常出现的问题是用户希望只使用一个规则或流程控制模式来建立一个成功的锡膏检测方案。锡膏检测使用模式不同于电子检测和其他过去失败的测试策略,它是一个为用户度身设计的检测战略,需要锡膏检测用户预先工作以建立最佳的流程控制方法。概述了一种可用于成功进行锡膏测试的方法论或思维过程。这一方法论将有助于发现锡膏使用模式,并推进锡膏检测方案合理而有效的实施。     

SolderPlus系列锡膏产品

SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏，一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊，而且适用于任何焊接工艺，更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。免清洗锡膏，省去了昂贵的清洗流程。在残留助焊剂可以被清除时可采用RA助焊剂配方和水溶性锡膏。并在近期新推出了具抗塌陷性，     

锡／铅焊膏的替代方案

本文主要讨论可供制造商选择的替代锡／铅焊膏的各种方案，并分析其替代锡／铅焊膏的有效性及其市场影响。     

锡膏印制中的几个注意问题

介绍ＳＭＤ装配技术中锡膏印刷工艺中的一般性要求，提出了几个要求注意的问题。     

SMT锡膏印刷工艺

在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中,要得到优质的焊点,良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程,也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明,其中的内容有回流炉的分类,各种回流焊接技术,回流炉的特性参数,主要谈论回流温度曲线的设定。     

SMT锡膏印刷工艺

在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中,要得到优质的焊点,良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程,也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明,其中的内容有回流炉的分类,各种回流焊接技术,回流炉的特性参数,主要谈论回流温度曲线的设定。     

锡膏印刷机的机架对整机精度的影响研究

锡膏印刷机的机架对整机装配精度有重要影响。本文对整体式机架和可调式机架进行了静变形分析和装配尺寸链的精度分析，分析结果表明整体式机架在静刚度方面有优势，可调式机架在保证整机装配精度方面有优势。因此，不能简单地认为整体式机架就一定优于可调式机架，而应综合考虑多方因素，对其进行全局最优设计。     

Multicore手机产品的锡膏技术

目前手机产品发展日益蓬勃，在手机产品的电子制造过程中，呈现三大趋势：高速印刷、细间距印刷及无铅发展。本文将从手机用锡膏的这三大趋势阐述Multicore产品锡膏技术。     

常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决

锡膏回流焊是半导体封装中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞是最常见和最难解决的问题之一。通过对锡膏印刷回流焊工艺特性的分析和相关性试验,排查出造成空洞的主要影响因素,运用实验设计(DOE)优化工艺参数、减少焊接空洞。为满足芯片焊接空洞要求,采用二次印刷回流新工艺,将芯片焊接空洞面积率降低到5%以内,解决因空洞引起的芯片裂损问题,为常规低成本锡膏回流焊接工艺的焊接空洞问题改善提供了参考。     

提高锡膏印刷生产效率的工艺改进

本文主要针对提高锡膏印刷生产效率的工艺改进展开了探讨,分别对模板设计与视觉扫描、改善印刷设备、改进清洗工序和优化印刷工艺作了详细的阐述,以期能为真正提高锡膏印刷的生产效率而提高有益的参考和借鉴。     

锡膏印刷机的机架对整机精度的影响研究

锡膏印刷机的机架对整机装配精度有重要影响。本文对整体式机架和可调式机架进行了静变形分析和装配尺寸链的精度分析,分析结果表明整体式机架在静刚度方面有优势,可调式机架在保证整机装配精度方面有优势。因此,不能简单地认为整体式机架就一定优于可调式机架,而应综合考虑多方因素,对其进行全局最优设计。     

锡膏印刷机的机架对整机精度的影响研究

锡膏印刷机的机架对整机装配精度有重要影响。本文对整体式机架和可调式机架进行了静变形分析和装配尺寸链的精度分析,分析结果表明整体式机架在静刚度方面有优势,可调式机架在保证整机装配精度方面有优势。因此,不能简单地认为整体式机架就一定优于可调式机架,而应综合考虑多方因素,对其进行全局最优设计。     

锡膏印刷中的几个注意问题

介绍ＳＭＤ装配技术中锡膏印刷工艺的一般性要求，提出了几个需要注意的问题。     

锡膏检查中的PDCA闭环过程控制

PDCA循环是质量管理的一种科学方法，本文从影响质量的问题，分析改进目标，对照计划检管验证，及时处理解决等方面介绍了锡膏检查中闭环过程控制。     

锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析

表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素,而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系.从SMT锡膏印刷工艺的理论基础出发,结合实际PCB(印制线路板)上锡膏印刷量,针对在不同线宽的高速信号线衍生形成的焊盘上印刷不同体积的锡膏量,论证再流焊后形成的焊点形貌.