基于动态质量控制的MES系统在PCB板组装行业的应用

以生产过程动态质量控制为目标，分析PCB板组装行业生产管理和信息化过程存在问题；描述MES的实现内容及技术路线；给出SMT设备联网、数据采集及监控、报警、SPC质量分析、工序作业调度、现场辅助管理的技术和方法。MES的使用能够加快企业订单反应速度，通过挖掘先进设备的生产潜力，优化生产行为，全面提高企业的信息化管理水平。     

PCB板焊接机自动化控制改造的研制

采用PIC单片机改造焊机,在单片机中烧入程序,控制x和z2个步进电机的运动,完成焊机原来由手工操作到自动化工作的改造,通过采用抗干扰措施,工作可靠,性能稳定。     

PCB载板测试系统的选择

本文介绍了印刷电路板载板测试技术及测试系统的发展及应用，提供合理选择测试装置的策略。     

硬质合金铣刀切削PCB板的性能研究

随着现代电子产品的高速发展,对于PCB板的铣削加工的需求量也越来越大。本文从加工质量、刀具寿命以及刀具磨损形式3个方面,对比了2个公司生产的同类型的硬质合金铣刀加工PCB板。结果表明,2个公司铣刀所加工的板边粗糙度,刀具寿命均有较明显的差距。刀具磨损的主要形式是磨粒磨损及表面氧化磨损。     

基于焊点形态理论的SMT焊点实时检测技术

焊点质量与焊点形态有关,在应用表面组装技术进行电子电路模块焊接组装的生产过程中之中,通过对焊点形态的实时检测和分析评价,能及时发现组装过程的焊占故障和故障产生原因,从而形成有效的质量的馈控制信息对焊点质量进行实时控制。     

一种面向动态分析的PCB板等效建模方法

有限元分析是PCB板动态分析的一种常用方法.由于PCB板上元器件结构复杂、材料众多,因而仿真建模复杂或无法建模.为此,提出了一种面向动态性能分析的PCB板等效建模方法,将PCB板等效为和原PCB板主尺寸相同的均质等厚板,采用质量相等原则获得等效板密度,并基于振动理论和有限元理论推导了等效刚度的计算方法.在此基础上,分析了元器件的刚度、质量和分布等因素对等效刚度的影响.最后对某服务器机箱PCB进行了等效实例分析,结果表明了该等效方法的有效性.     

基于FPGA的工业PCB板元器件检测系统设计

针对PCB元器件在贴装过程中贴装错误的问题,设计了基于FPGA的元器件检测系统。采用FPGA作为硬件平台,采集PCB电路板图像,首先对图像进行预处理,读取预先制作的PCB元器件信息,然后通过SURF算法计算元器件与模板的匹配度,通过匹配度判断元器件贴装的正误,最后剔除贴装错误的PCB板,实现元器件贴装正误的自动检测。完成了系统硬件和软件的设计。实验表明系统检测的平均正确率为89.82%,速度为969 ms/次。     

PCB钻铣机CAD/CAM集成数控系统的设计与开发

介绍PCB钻铣机CAD/CAM集成数控系统的设计与开发的若干关键技术及其实现的方法。该系统主要解决印刷线路板加工中的图形设计、前/后置处理、路径优化和钻铣机数控系统等实用问题,目前已成功应用于多家印刷线路板生产厂和钻铣机生产厂。     

基于DFM的SMT虚拟组装系统研究

在表面组装技术焊点虚拟成形技术的基础上，运用面向制造的设计思想，以表面组装技术组装质量与焊点可靠性为目标，研究面向表面组装技术生产组装工艺设计的产品虚拟组装系统。该系统主要包括焊点成形仿真与可靠性CAD、组装工艺建模与仿真，以及分析评价专家系统等子系统，并对各于系统组成、实现及功能等关键技术进行了探讨。     

一种面向双列直插式PCB板的等效建模方法

针对双列直插式PCB板,提出一种改进的辅助面-集中质量等效建模方法.利用单阶频率等效建立辅助面-集中质量等效模型,研究辅助面尺寸、质量及转动惯量等参数的选取原则,分析元器件的刚度、密度及布局等参数对等效模型计算结果误差的影响规律.通过数值算例表明:运用该等效建模方法进行模态分析,模型节点数量和单元数量大幅减少、对计算机性能要求降低、计算时间大大加快、低阶模态频率相对误差在±1.5％以内.该等效建模方法具有一定的工程应用价值.     

内置天线的设计与选型

手机在人们手中除了是一种通讯工具之外,还是一款个性化用品,人们希望手机能更漂亮,更时尚.为迎合这种需求,手机设计师们越发重视手机的外观设计.进而手机天线的设计由外置转为内置就成为了必然的结果,内置天线也就逐渐的成为天线设计中的主导潮流.在此,从内置天线的设计原理、内置天线的制造、内置天线的设计流程及选型等方面予以重点介...     

基于FPGA的工业PCB板元器件检测系统设计北大核心CSCD

针对PCB元器件在贴装过程中贴装错误的问题,设计了基于FPGA的元器件检测系统。采用FPGA作为硬件平台,采集PCB电路板图像,首先对图像进行预处理,读取预先制作的PCB元器件信息,然后通过SURF算法计算元器件与模板的匹配度,通过匹配度判断元器件贴装的正误,最后剔除贴装错误的PCB板,实现元器件贴装正误的自动检测。完成了系统硬件和软件的设计。实验表明系统检测的平均正确率为89.82%,速度为969 ms/次。     

SMT产品组装生产系统的组成与控制

介绍了印制板级电子电路模块表面组装生产系统的组成与控制技术,并对其技术的研究现状和发展动态进行了阐述。     

基于PROTELCAM文件的PCB线路板制作系统设计

对一种基于PROTEL的CAM输出文件,快速、自动、精确地制作印刷电路板的制作机模型进行了研究。探讨了一种基于单片机加CPLD设计模式的全新PCB制板方法。分析了传统制板方式和本方法的区别,突出了后者的高精度、操作简便、无环境污染、真正实现快速制板的特点。     

基于计算机视觉技术的PCB板装夹定位偏差修正

针对PCB板在激光钻孔机中装夹定位复杂、效率低等问题,通过机器视觉检测PCB板"马克"点圆心,计算坐标系旋转角度,进行孔数据修正。采用VB进行软件编程,实现检测数据的处理、旋转角度的计算和孔数据的自动转换。实验结果表明,基于计算机视觉技术定位偏差修正方法可满足PCB板的孔加工精度与生产效率要求。目前应用该技术的产品已推向市场,用户反应良好。     

ERNI推出用于自动化领域的M8连接器

ERNI近日推出专为自动化技术设计的新型公母M8连接器，最先推出的是3针和4针的母连接器，随后是4针的公连接器，这些连接器可以用在电路板上形成灵活的输入输出连接，通过采用表面贴装（SMT）等端接技术，ERNI使得客户可以持续将现场设备微型化。     

一种基于混沌优化算法的PCB板元件检测方法

先进电子制造生产中经常要对PCB板元件进行检测与识别,介绍了一种基于图像模板匹配算法的PCB板元件自动快速检测方法.从检测速度和准确度出发,首先提出了一种图像相似性度量参数指标,并提出一种利用并行混沌算法融合单纯形的算法,来优化搜索图像相似性,给出了算法实现的全过程.用实际拍摄的PCB板元件进行性能测试,验证了该优化算法能提高检测速度.     

印刷电路板无铅焊点假焊的检测

通过分析由三色LED环形结构光源和3-CCD彩色相机获取的印刷电路板(PCB)焊点图像特征,设计了一种PCB无铅焊点假焊的检测方法,以提高自动光学检测系统检测焊点质量的准确率,降低误判.该方法通过对焊点及其元器件的定位,采用重心法检测假焊;根据焊点及元器件的边缘确定焊点区域及元器件区域,采用面积法二次检测假焊;最后,采...     

过顶拱架型高速贴片机的PCB板装配工艺的集成优化

结合PCB板在过顶拱架型高速贴片机上的装配工艺特征，用遗传算法可获得集成优化数学模型的最优解或近似最优解。实际贴片测试表明，采用优化后的PcB板装配工艺可以明显减少单块PCB板的装配时间。