PCB的电磁兼容设计

文章基于对电磁兼容（EMC）的介绍,主要研究了电子设备载体印刷电路板的设计过程中的几点注意事项,研究的重点为走线方式、接地、分割、旁路和去耦以及天线效应。     

大功率固态放大器的监控和保护

介绍了一种大功率固态放大器的监控和保护电路的设计方法。根据放大器的组成和工作原理,分析了各个控保参数的设置意义和逻辑要求,与总监控采用RS-422接口,所有的数字信号都在可编程逻辑器件中进行逻辑处理。解决了在强干扰环境中应用数字大规模集成电路的电磁兼容问题,实现了监控逻辑的在线可编程功能。实践证明,对于大功率、强干扰的场合,只要精心设计,同样可以实现监控电路的高密度、小型化。     

高速PCB板的电磁兼容设计

以某一嵌入式系统核心PCB板设计为例，介绍了电磁兼容的基本概念及一些高速PCB板设计的基本知识，着重分析了无高频器件时高速PCB板设计中存在的电源系统干扰、地线噪声干扰和信号线阀的串扰等电磁干扰，并分析了这些电磁干扰产生的主要原因，从PCB总体设计和元器件布局、布线等方面考虑，对可能存在的这些干扰，提出了防止和抑制方法以及一些提高PCB板电磁兼容性的具体措施；在工程实践中证明这些方法和措施有效可靠。     

基于DSP的固态放大链控保系统设计

固态放大链控保系统承担着雷达功率放大系统工作状态和技术参数的监视、调节、控制和保护任务。本文分别从硬件和软件两个层次,描述了基于TMS320F28335型数字信号处理器和EPM1270T14416硬件可编程逻辑器件的雷达固态放大链控保系统的设计和实现,深入地阐述了硬件系统结构,以及功率衰减控制、调制脉冲保护和功放双工切换的软件实现。目前,该控保系统已在多种型号雷达的固态放大链中得到成功应用。     

印制电路板的电磁兼容问题

主要介绍了在设计印制电路板时需要考虑的电磁兼容问题，并说明产生问题的原因。     

电磁兼容与电路板的可靠性设计

在印刷电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性设计是非常重要的.分析了印刷电路板中电磁干扰产生的机理,提出了如何抑制共模干扰和差模干扰以及串扰等提高印制板电磁兼容性可靠性的方法.     

射频电路PCB板的电磁兼容性设计

从PCB布局、PCB布线（电源线、地线、时钟线及信号线的最优化布线原则）和补铜箔等几个方面讨论了在PCB设计中如何抑制射频干扰及实现系统电磁兼容性的方法，实践证明，该方法在抑制电磁干扰方面是比较有效且非常经济的。     

PCB板的电磁兼容设计实践

介绍了电磁波在印刷线路板中传输发射的原理,描述了由这些基本原理转化而成的设计准则和方法,并通过设计实例阐述了这些方法在减小线路板电磁发射和电路相互干扰设计中的应用。     

EMC与产品设计

一直以来,电磁兼容(EMC)问题都是困扰业界的一个难点。文章将详细介绍EMC的概念、设计目的、效费比问题以及产生EMC后果的三大要素,并根据在产品设计上积累的一些经验,介绍进行EMC设计的基本原则和方法。     

数字功放的电磁兼容性辐射发射指标设计探讨

对SA—10数字功率放大器电磁兼容的辐射发射参数设计的指标分配进行了分析,并给出了按照EN、CISPR相关标准的测试结果。     

功放设计中的检测及保护电路

射频功放作为通信系统的最末级,因大功率而极易损害.由于功率放大器是一种相对比较昂贵,且为比较脆弱的器件,因此在设计功率放大器时,应重点关注如何保护功率放大器,以避免静电、浪涌、过热过温、过压、过流、过载造成功放故障或者失效.本文详细分析了射频功率放大器的失效因为,并列举了工程上常采用的保护方式,通过模型分析,构建了功放的检测电路及保护电路,从而达到保护射频功放的目的.