薄膜多层布线分层输出软件的应用

结合薄膜多层布线的工艺特点对ＰＲＯＴＥＬ软件进行二次开发编制ＬＡＹＥＲＳ软件处理ＰＲＯＴＥＬ的版，图文件，得到薄膜多层布线工艺所需的各信号层和介质隔离层的版图辩论拼分别输出。     

CAD技术在薄膜多层混合电路中的应用

本文根据薄膜多层混合电路的特点，概述了计算机辅助设计（ＣＡＤ）技术在薄膜多层混合电路中的应用，着重讨论了薄膜多层混合电路的计算机辅助电路分析（ＣＡＡ）和计算机辅助布图设计，并指出了存在问题和今后的发展趋势。     

薄膜多层混合电路CAA中的器件模型和应用

概述了薄膜多层混合电路计算机辅助电路分析（ＣＡＡ）的原理和特点。以ＣＨ４０１３和ＣＨ４０４０为例，讨论了ＣＡＡ中的器件模型和应用。对结果进行了讨论。     

薄膜多层混合电路的计算机辅助布图设计

根据薄膜多层混合电路的特点，以控制信号发生器为例，讨论了薄膜多层混合电路的计算机辅助布图设计。在２６ｍｍ×３６ｍｍ的陶瓷基片上，完成了薄膜四层布线的布图设计，布通率达到１００％，寄生电感和寄生电容分别为５２．５μＨ和２．３２５ｆＦ。     

微型心音听诊器薄膜混合电路版图的设计研究

本文阐述了用计算机（ＩＢＭ－ＰＣ机）对微型心音听诊器薄膜混合电路版图进行辅助设计的方法，介绍了电极，电容器，电阻器图形的绘制原理和特征，以及图形的删除、移动、存贮和打印的技巧。     

薄膜多层微光专用混合集成电路的研制

本文简略地介绍了采用埋置电阻型薄膜多层工艺技术研制的微光专用混合集成电路的电路原理，设计思想，以及电路性能，着重阐述了多层工艺中出现的问题及解决的方法。     

薄膜微波混合集成组件制造

本文从技术和设备的角度出发，讨论了薄膜微波混合组件制造。薄膜电路制造技术，混合组装技术，混合集成技术和封装检漏技术是必须具备的几大基本技术，对基本技术所需要的关键设备也作了介绍。     

薄膜多层布线的CAA

本文以“控制信号发生器”为例讨论了薄膜多层布线的计算机辅助电路分析，为其薄膜四层布线的布图设计做了准备工作，并对结果进行了讨论。     

薄膜多层布线工艺分析

薄膜多层布线工艺，采用聚酰亚胺作介质，克服成膜后的“龟裂”、减少通孔的接触电阻和防止“断台”问题，是解决好介质质量的关键。     

固相混合薄膜的微结构和散射特性

按适当比例制备的固相混合薄膜具有较低的散射损耗,其微结构有所改善。得到透射电子显微镜(TEM)、X衍射分析和角散射测量的证实。     

埋置型薄膜多层布线技术研究

埋置型薄膜多层布线基板与其它多层布线基板相比有更高的集成度。本文讨论了埋置型薄膜多层布线基板制造工艺中的技术问题及解决措施。并成功地在埋置双层混合电路中进行了应用。     

用双源蒸发台制作混合电路用的Gr·SiO薄膜电阻器

本文简要介绍使用钟罩型真空镀膜机和双源蒸发工艺制作高质量Cr&;#183;SiO薄膜电阻器的探索与实践，结果表明，这是一种基于原有设备的具有工艺简单稳定、流程短而效率较高的实用新工艺，完全可以替代原有工艺而投入生产。