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采用磁控溅射工艺在石英、云母与Ti/Si衬底上制备100 nm厚Cu膜,并在300℃条件下进行原位退火.用原子力显微镜(AFM)观察薄膜表面形貌,基于粗糙度方法与分形理论对其量化表征.结果表明:分形维数Di比粗糙度Rrms更能准确地表征薄膜表面几何形态;石英衬底上Cu膜具有较为复杂的表面结构,其Df值大于沉积在云母和Ti/Si衬底上薄膜的;经过退火处理后,所有薄膜的表面形貌均趋于平滑化,Df值减小. 相似文献
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液晶光学器件中液晶分子的转动由施加在ITO薄膜电极间的电场来控制,ITO晶体结构中空穴和自由电子与强激光的相互作用,使ITO薄膜电极成为液晶光学器件结构中激光损伤的薄弱环节.为探索ITO薄膜电极的激光损伤机制,使用原子力显微镜(AFM)对厚度约为10nm的ITO薄膜的表面形貌进行了测量.采用多重分形理论,定量分析了薄膜表面粗糙度及微孔洞分布情况,对薄膜在脉冲宽度为10ns,能量分别为50mJ、lOOmJ、200mJ激光辐照下所获得薄膜的表面粗糙度分布情况进行比较分析,结果显示,随着激光功率的增加,多重分形谱的谱宽△a呈增大趋势,且△f为负值,表明ITO.薄膜表面粗糙度增大并形成微孔洞缺陷. 相似文献
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用反应磁控溅射方法在Si基片上沉积TiN膜,用原子力显微镜(ARM)观察薄膜表面形貌.比较研究了尺码法、盒计数法、功率谱密度法与高度-高度相关函数法计算的表面形貌分形维数Df结果,并研究了TiN膜表面形貌的演化特征.结果表明,功率谱密度法与高度-高度相关函数法计算的Df值与AFM观测尺度不相关,具有较好的稳定性,随着膜厚h增加,薄膜分形维数Df先减小再增加,这是由生长初期基片表面影响与生长后期的晶粒长大所导致的. 相似文献
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采用反应磁控溅射工艺,通过改变N2气流量,在Si衬底上沉积300nm厚TiN薄膜.用原子力显微镜(AFM)观察薄膜表面形貌,并根据分形理论予以定量表征.结果表明,TiN薄膜的溅射模式与分形维数Df值的演化存在相关性,随着N2气流量由0.0%增加至4.0%,TiN薄膜溅射方式属于金属模式,Df保持不变;当N2气流量增加至10.0%时,溅射方式为过渡模式,Df急剧减小;而当N2气流量超过10.0%后,薄膜溅射为氮化物模式,Df轻微增加. 相似文献
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本文着重分析联氨法化学沉淀制备敏感的PbS光敏薄膜的反应机理。从长期实践中得到了一些规律,结合试验和显微镜对所得PbS薄膜表面状态的观察结果,我们认为溶液中发生了复杂的反应而生成各种络合物。又因络合物的数量和稳定性不同,所以,分解的温度和速度也有着较大的差异。这样,就产生了PbS薄膜形成的阶段:预结籽晶,基体的形成,表面敏感薄膜的形成。各种络合物的分解产物,仍是其原组分。所以,硫脲水解生成H_2S后,再与溶液中的Pb~(++)作用形成PbS的反应,将贯穿反应的始终。试验证明,PbS薄膜的性能主要取决于各阶段的反应速度和PbS薄膜的表面状态。 相似文献