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用于晶元及封装测试的DC-DC内建可测性设计 总被引:1,自引:0,他引:1
针对单片DC-DC变换器进行了内建可测性设计。通过控制外围引脚使芯片进入一种特殊的测试状态,利用引脚复用技术,实现对基准电压、振荡频率、导通电阻等多种特性指标的测量。该方法无须外围专用控制结构配合,对于晶元以及封装后的芯片测试全部适用,降低了编程的复杂程度,提高了测试效率。应用于一款TSOT封装的高效电流模同步整流型降压DC-DC变换器中。测试结果表明,内建可测性设计对芯片的正常工作没有任何影响,测试精度满足DC-DC设计要求。 相似文献
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本文介绍了一款异构多核DSP芯片的可测性设计实现,包含存储器内建自测试、存储器修复、扫描链设计、测试压缩和全速扫描测试。文章首先对芯片架构和可测性设计难点进行了介绍,并制定了全芯片可测性设计的策略,随后介绍了具体的实现,最后给出了覆盖率结果。实验结果表明该设计的测试覆盖率符合工程应用要求。 相似文献
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本文介绍了一款基于65nm工艺的数字处理芯片的可测性设计,采用了边界扫描测试,存储器内建自测试和内部扫描测试技术。这些测试技术的使用为该芯片提供了方便可靠的测试方案,实验结果表明该设计的测试覆盖率符合工程应用要求。 相似文献
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主要介绍了三种可测性设计(DFT)技术,分别是:扫描设计(Scan Design)、边界扫描设计(Boundary Scan Design)和内建自测试设计(BIST)。对于这三种设计技术,分别介绍了其原理和设计过程。 相似文献
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介绍了集成电路可测性设计的概念和分类方法,然后以数字调谐系统芯片DTS0614为例,具体介绍了其中的一种即针对性可测性设计方法,包括模块划分、增加控制线和观察点.最后给出了提高电路可测性的另一种方法--内建自测试方法. 相似文献
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系统芯片SoC可以实现一个系统的功能,为了保证系统芯片的功能正确性与可靠性,在它的设计与制造的多个阶段必需进行测试。由于系统芯片的集成度高,结构和连接关系复杂,使得对它进行测试的难度越来越大,因此需要采用专门的测试结构。本文对系统芯片的可测性设计以及测试结构的设计方法等进行了介绍和综述。 相似文献
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ASIC 集成电路设计开发中的瑕疵与电路故障是芯片实现的最大困难,本文详细介绍了基于 130nm 工艺的卫星导航抗干扰 A/D 芯片的可测性设计,并从测试的覆盖率、成本等方面提出了优化改进方案,该方案的测试覆盖率最高可达 99.93%,并缩减了测试时间和成本,该芯片顺利通过量产,证明了可测试性设计的有效性。 相似文献
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同步整流降压型DC-DC过零检测电路的设计 总被引:1,自引:0,他引:1
同步整流降压型DC-DC工作在不连续电感电流模式(DCM)下会出现的电感电流倒灌现象,这种情况会使得整个系统处于一种超过放状态,从而使系统的效率大幅度地下降。针对这一问题,设计实现了一款电感电流过零检测电路。该电路利用失调电阻抵消同步管关断延迟,达到了快速关断同步管的目的,有效地降低了电流倒灌。且该电路正常工作时的静态电流为5μA,其面积仅有0.005 mm2。采用此电路的一款同步BUCK型DC-DC已在韩国Hynix公司的0.5μm CMOS工艺线投片,测试结果证明过零检测电路效果良好。 相似文献
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针对现代电子系统中预偏置电压保护与电压边际界限的情况,提出了一种应用于DC/DC数字控制芯片的预偏置电压保护与电压边际界限功能模块的设计.利用CPLD验证该模块的正确性,实现了预偏置电压保护与电压边际界限功能. 相似文献