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介绍了500W宽频带功率负载的设计及实验结果,并将研究成果扩展到10~1000W范围。负载主要技术指标:输入阻抗50Ω,频带宽度0~1000MHz,电压驻波比≤1.1.表面最高温升△t≤100℃。 相似文献
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Au/Sn与p—HgCdTe的欧姆接触 总被引:3,自引:1,他引:2
研究了双层金属结构Au/Sn与p-HgCdTe上的接触电阻,实验测得Au/Sn与p-Hg1-xCdTe(x=0.217,0.41)的经接触电阻,ρc(295K,77K)为10^-2~10^4Ω.cm^2将这种电板接触应用于Hg1-xCdxTe(x=0.23)光伏器件,测得pn结I-V特性的正向斜率为12.6Ω即电极接触电阻小于12.6Ω。 相似文献
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介绍了500W宽频带功率负载的设计及实验结果,并将研究成果扩展到10~1000W范围。负载主要技术指标:输入阻抗50Ω,频带宽度0~1000MHz,电压驻波比≤1.1,表面最高温升△t≤100℃。 相似文献
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传感器信号环流变送放大器用于双线或三线环路供电,可把多种传感器信号变换成4~20mA或0~20mA,便于远距离传送,不需调整,便可保证总误差不大于±0.5%。该芯片内有100ΩRTD预校正接口,还有基准电源6.2V和备用放大器,能直接变换各种传感器信号.使用极其简便,一般无需外接元件。 相似文献
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赵秀芳 《固体电子学研究与进展》1995,(2)
0.2~1THz范围内双高温约瑟夫逊结振荡器的相位互锁《AppliedPhysicsLetters>》994年(64卷)第19期介绍了两个YBa2Cu3O7约瑟夫逊结振荡器的相位互锁,其工作频率从0.2到1THz,在0.7THz,8Ω负载上可获得最大... 相似文献
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本文报道我们在国内率先研制的GaAs/GaAlAs中红外(3~5μm)量子阱探测器和双色量子阱红外探测器的制备和性能.GaAs/GaAlAs中红外量子阱探测器是光伏型,探测峰值波长为5.3μm,85K下的500K黑体探测率为3e9cm·Hz1/2/W,峰值探测率达到5×1011cm·Hz1/2/W,阻抗为50MΩ.GaAs/GaAlAs双色量子阱红外探测器是偏压控制型的两端器件,在零偏压下该探测器仅在3~5μm波段有响应,响应峰值波长为5.3μm,85K温度下500K黑体探测率为3e9cm 相似文献
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研制了一种结构紧凑的同轴无感电阻器。对方波脉冲响应时间为2ns,动态电阻值为0.2Ω,电感值为1.2nH。可用它作为取样电阻,测量峰值小于200A,脉宽为10ns~200μs的脉冲电流。 相似文献
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(上接第10期)附录A技术指标Commander6调制器技术指标视频标准标准基带输入电平范围0.5~2.0VP-P,用于87.5%调制度编码视频输入电平1.0VP-P,额定87.5%调制度视频输入阻抗75Ω标称视频输入回传损耗30dB最小R系数2T脉冲 3%最大S/N比率60dB最小频率响应±0.75dB最大→5.0MHz微分增益±0.35dB在87.5%调制度微分相位3%P-P最大斜率/线路时间失真1.0%最大 音频标准输入电平范围-10~+10dBm输入阻抗600Ω平衡频率响应±1.0dB… 相似文献
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高T_cPTC陶瓷材料的配方研究 总被引:2,自引:1,他引:1
选用国产原材料,在(Ba0.3Pb0.7)TiO3+4%AST+0.08%Mn(NO3)2材料中,添加(0.2~0.4)%(Nb2O5+Y2O3)+0.2%BN+(3~5)%CaTiO3(全为摩尔比)。采用传统陶瓷工艺,经1150℃适当烧结,可获得ρ25c≤104Ω·cm,Tc≥380℃,ρmax/ρmin≥103,Vb≥650V的实用高TcPTC陶瓷材料。 相似文献
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在玻璃中加入氧化铝,制成填晶型隔离介质的相对介电常数8~10,绝缘电阻率大于1012Ω·cm,耐电压强度大于AC500V/25μm,损耗角正切小于5×10(-3),接近进口同类产品性能指标。 相似文献
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最近,选用N 型体材料碲镉汞(Hg1- xCdxTe) 作衬底,成功制备了平面PonN 结构的光电二极管。文中报道了制备各个波段PonN 结的一些进展。碲镉汞平面PonN 结采用砷掺杂在N 型衬底上形成P区,砷掺杂由砷离子注入加上退火扩散形成。对PonN 二极管的电流电压关系温度特性的研究表明:直到140K,长波(λc = 9 .1μm)PonN 结的暗电流以扩散电流为主。制备了从中波到长波各个波段的碲镉汞PonN 结构红外探测器。目前,对于λc = 5 .2μm 的器件,R0 A 值达到68Ωcm2 ,黑体探测率D*bb(500K) 可达2 ×1010cm Hz1/2/ W;对于λc = 14 .5μm 的器件,R0 A 值达到0-2Ωcm2 ,黑体探测率D*bb(500K) 可达1 ×109cm Hz1/2/ W。 相似文献
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用Raman光谱分析MBE生长GexSi1-x膜的组分及应变 总被引:1,自引:0,他引:1
对MBE生长的GexSi1-x合金膜用Raman光谱分析了其中的组分和应力,发现较厚的GeSi膜应变较小,说明随着膜厚的增加,合金膜内原子排列发生了弛豫。20nm厚的Ge0.4Si0.6样品经过RHT处理(1000℃、10s),应变减小为原始膜的1/4~1/5。说明退火后膜几乎被完全弛豫,同时引入大量的穿通位错缺陷。用退火前后20nm样品制作了GeSi/Si异质结内光发射红外探测器件。在77K下测量,退火前样品的异质结反向电阻达500kΩ以上,而退火后样品只有1kΩ左右,根本无法在77K下工作。我们提出的方法可以同时确定膜的Ge组分及膜内应力,方法是非破坏性的。 相似文献