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磷硅玻璃(Boro-phosphosilicme Glass,BPSG),即掺杂了硼和磷的二氧化硅作为第一层金属前介电质(PMD)以及金属层间介电质(IMD)在IC制造中有着广泛的也用。二氧化硅原有的有序网络结构由于硼磷杂喷(B2O3,P2O5)的加入而变得疏松,在高温条件下某种程度上具有像液体一样的流动能力(Reflow)。因此BPSG薄膜具有卓越的填孔能力,并且能够提高整个硅片表面的平坦化,从而为光刻及后道工艺提供更大的工艺范围。 相似文献
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《现代显示》2011,(12):35-36
随着智能手机与Tablet市场的强势成长,结构外观设计以及触控面板的普及,市场对强化玻璃的需求不断提升。根据DisplaySearch最新研究报告指出,2011年Cover Glass成长相当强劲,预计出货量将超过7亿5千片,较2010年成长超过146%。DisplaySearch预估2011年强化玻璃将达到46亿美金的市场规模,超过很多中小尺寸应用产品。据DisplaySearch分析,2011年车用、数码相框、数码相机、电子纸显示器与公用广告牌等面板的产值都小于CoverGlass,这也说明CoverGlass的成长力道与市场规模将会吸引更多厂商加入竞争。 相似文献