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相似文献
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1.
概述了浸镀Sn-Pb合金工艺,适用于几何形状复杂的电子部件和印制板孔金属化的浸镀Sn-Pb合金镀层。  相似文献   

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概述了浸镀Sn-Pb合金工艺,适用于几何形状复杂的电子部件和印制板孔金属化的浸镀Sn-Pb合金镀层。  相似文献   

4.
1氯化亚锡的测定 吸取镀液5mL,以淀粉为指示剂用0.1mol/L碘标准滴定溶液滴定至蓝色为止。  相似文献   

5.
本方法用Ni^2+本身的绿色进行比色求出镍量,用EDTA滴定锌,镍合量(pH=10,EBT),再用差减法求出锌量,锌,镍相对误差对+1%,变异系数为2.0%和1.2%,满足工业生产要求,Al^3+的干扰用NaF消除。  相似文献   

6.
概括了化学镀Ni-Sn系合金工艺,可以获得高锡含量的Ni-Sn系合金镀层,适用于电子元器件引线、磁性记录介质和印制板等电子部件。  相似文献   

7.
化学镀Ni-Sn-P合金的工艺研究(Ⅰ)   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了以复合配位剂的化学镀Ni-Sn-P合金镀液、镀液组分和操作条件对沉积速度的影响。综合考虑镀层的组成,镀液的稳定性,确定了化学镀Ni-Sn-P合金的镀液最佳组成和工艺条件。  相似文献   

8.
化学镀Ni-Sn-P合金镀层耐蚀性的研究(Ⅱ)   总被引:4,自引:0,他引:4  
研究了化学镀Ni-Sn-P合金镀层的耐蚀性、并同高磷Ni-P合金(11.9wt%P)镀层进行了比较。结果表明:Ni-Sn-P合金镀层孔隙率低,在酸性、中性和碱性介质中的耐蚀性优于Ni-P合金镀层。  相似文献   

9.
钢铁浸镀铜锡合金工艺研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
肖鑫 《电镀与涂饰》2003,22(6):26-28
采用硫酸铜、硫酸亚锡为主盐,加入络合剂、光亮剂、锡盐稳定剂,研究成功了一种新的浸镀铜锡合金工艺。探讨了主要成分的影响,检测了镀液镀层性能。所形成的浸镀层结晶细致、光亮,为银白色镀层,与钢铁基体结合力好,覆盖能力高,与其它镀层配套性好,是一种替代氰化镀铜锡合金的新工艺。  相似文献   

10.
具有装饰性铬镀层外观质量,但没有镀铬过程污染环境和损害健康的Sn-Co合金镀层,为解决Cr~(6+)污染提供了一个完美的解决途径。同时该合金电镀所具备的优良的分散能力和深镀能力使得一些复杂零件在不需要象形阳极的情况下也能获得良好的装饰镀层,与阴极电流效率只有15%~20%的镀铬过程相比,其90%~95%的阴极电流效率大大地节省了电镀过程的能源消耗。  相似文献   

11.
助镀剂在热浸镀工艺中的应用   总被引:3,自引:0,他引:3  
铝锌合金热浸镀层是近几十年来发展非常迅速的防护镀层。但助镀剂的好坏直接影响Al—Zn合金镀层的耐蚀性。本文介绍了一种新型电解活化助镀剂,其最佳组成为10%~45%ZnCl2,5%~25%NH4Cl,0.5%SnCl2,其余为水。应用试验与用户使用证明,该助镀剂热稳定性好,有较强的缓蚀作用,且能节省能源,降低成本。  相似文献   

12.
研究镀液中碳含量对所获镀层的耐硫酸腐蚀的能力及对镀层沉积速度的影响;分散剂的加入对镀层沉积速度及镀层耐硫酸腐蚀的影响;测定了镀液中碳含量不同时所荻镀层在5‰二氧化硫气氛中抗变色性能的影响;比较了分散剂加入前后镀层的耐蚀性;测定了镀液中碳含量与镀层中碳含量的关系。结果表明分散剂能使镀层的沉积速度加快,耐蚀能力增强;镀层在0.5mol/L的硫酸溶液中的腐蚀速率是随着镀液中碳含量的增加而减小。  相似文献   

13.
张兆艳 《硅酸盐通报》1994,13(1):13-15,8
用溶胶-凝胶浸镀法在浮法玻璃上制备了SiO2-MxOy(M=Fe-Cr,Fe-Mn,Co,Ni)薄膜。测定了镀液粘度与时间的关系及镀膜玻璃的透光率,研究了涂层结构及着色机理。  相似文献   

14.
碘化物镀液脉冲电镀Ag-Ni合金工艺   总被引:7,自引:1,他引:6  
研究在碘化物体系中,采用脉冲电镀Ag-Ni合金工艺,研究表明,随着[Ni^2 ]/[Ag^ ]浓度比增大,镀层中镍含量上升;镀液温度升高时,镀层中镍含量降低;增大平均电流密度会提高镀层中镍含量,但使镀层表面变差;占空比和频率的变化也对镀层成份有一定影响;正反向脉冲的个数对镀层成份影响不大,但增加反向脉冲的个数。会使镀层表面状况好转。经综合分析。确定了镍含量为20%-30%的Ag-Ni合金镀层的最佳镀液组成及工艺条件。XRD分析表明,镀层结构为简单机械混合物,SEM观测表明,随镀层中镍含量升高,结晶变得粗大。  相似文献   

15.
电镀Sn-Cu合金   总被引:2,自引:0,他引:2  
1 前言由于Sn Pb合金镀层具有优良的可焊性、耐蚀性 ,不会产生晶须 ,熔点较低 ,镀层外观良好 ,镀液易于管理等优点 ,广泛地应用于电子电镀中。然而电镀Sn Pb合金含有影响生态环境的铅 ,工业应用受到限制。于是人们正在致力于开发可以取代Sn Pb合金镀层的无铅的电镀锡合金工艺。本文就含有Cu2 +/Cu+的电镀Sn Cu合金工艺加以叙述。2 工艺概述Sn Cu合金镀液中含可溶性Sn2 +盐 ,Cu2 +/Cu+盐、异种金属离子、非离子型表面活性剂和还原性有机络合剂等组成。适宜的Sn2 +盐有SnSO4 、SnCl2 、Sn2 P2 …  相似文献   

16.
在电镀过程中,含亚磷酸的镍磷合金镀液的PH值和Ni^2+离子浓度随电镀时间的延长而增大。本文分析其原因,并提出采用不溶性阳极与可溶性阳极配合或交替地使用。可使镀液PH和Ni^2+离子浓度稳定。  相似文献   

17.
靳道广 《山东化工》2007,36(12):14-18
通过中性盐雾实验、全浸实验和电化学线性极化技术来测定不同镁含量合金镀层的耐蚀性,与现有先进金属镀层进行了耐蚀性比较,对镀层中镁含量与镀层耐蚀性的关系进行了研究,并通过扫描电镜观察镀层表面微观形貌,利用X-ray衍射测定镀层在Na2SO4溶液中的腐蚀产物,对Mg-Zn合金镀层的耐蚀机理进行了初步探讨.  相似文献   

18.
低锡合金镀层质地柔软,硬度和孔隙率低,有很好的抛光性能。耐蚀性和耐磨性比铜镀层好。所以在防护装饰性电镀中常用做中间镀层。但低锡青铜镀液中易析出结晶,而且结晶层很厚,影响了镀层的质量。铜锡合金镀层发暗、坚硬、抛光性能很差。电流稍大,就有毛刺现象产生。严...  相似文献   

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20.
论述了各种电刷镀金属和合金镀镀液的特性,列出了选择正确电刷镀镀液的指导性技术资料和数据,同时列出了用途最广的一些电刷镀镀液的技术数据表,这些数据对电刷镀工作者的日常工作具有重要参考价值。  相似文献   

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