BGA芯片的高速高精度视觉检测与定位算法

针对高速高精度贴片机的计算机视觉检测与定位问题,研究了BGA芯片的图像识别对中问题.首先通过分析贴片机生产中BGA的识别任务,指出了实现BGA识别的关键;然后提出了相应的实现算法的总体思想;接着对算法中要用到的点模式匹配算法作了大概的介绍;最后给出了算法的具体步骤.试验结果表明该算法在速度和精度上都能满足实际生产的需要,且相比点模式匹配算法,速度有了较大的提高.     

BGA返修芯片批量植球机关键技术研究

介绍了四种常见BGA植球方法.研究了真空植球法关键技术,包括针转写印刷、焊锡球移植和翻转预埋供球方式.针对芯片BGA返修批量植球,制作专门芯片承载托盘进行植球,研究并阐述了植球机具体工艺流程.最后在自主研制的半自动BGA返修芯片批量植球机MBA-1100上进行植球实验,在三次元影像仪FV-4030上观察植球并调整设备参数,取得了比较理想的植球效果.     

避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述

介绍了把断裂力学法应用于倒装片BGA的设计方法。概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片BGA芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片BGA芯片发生裂纹的两个最重要的因素。     

BGA的简易修复方法

分析近年来维修电脑主板的统计数据,BGA集成电路焊接缺陷引发的故障占有较大的比例。 更换BGA芯片——使用加热设备把不能正常工作的BGA芯片拆下来,并把好的BGA芯片焊接到电路板原来的位置上——是修复此类电子整机产品的重要环节。并且,在那些被更换下来的BGA芯片中,集成电路本身电路逻辑上真正损坏的极少,绝大多数是芯片与PCB电路板的连接被破坏,即电子整机产品的故障是由于BGA芯片虚焊或开焊引起的。     

行业动态

PBGA基板需求回升 去年下半年绘图芯片、芯片组大量转向采覆晶封装，原先预期网络通讯芯片将顺利填补空下来的BGA产能，却因进入库存调整期，造成BGA产能利用率下滑，所幸目前通讯芯片库存已去化完毕，新订单在二月份陆续回笼，产能利用率已有止跌回升现象。此外，NAND闪存因容量快速提升、制程已微缩至90奈米以下，加上记忆卡市场延伸至高阶照相手机，     

BGA封装技术

本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程,对BGA封装中芯片和基板两种互连方法——引线键合/倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本/性能的比较,并介绍了BGA产品的可靠性。另外,还对开发我国BGA封装技术提出了建议。     

基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制

研制一种用于无线传感网的多芯片组件(3D-MCM).采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机(FR-4)基板,通过板上芯片(COB)、板上倒装芯片(FCOB)、球栅阵列(BGA)等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片三维封装于一种由叠层模块所形成的立体封装结构中;通过封装表层的植球工艺形成与表面组装技术(SMT)兼容的BGA器件输出端子;利用不同熔点焊球实现了工艺兼容的封装体内各级BGA的垂直互连,形成r融合多种互连方式3D-MCM封装结构.埋置式基板的应用解决了BGA与引线键合芯片同面组装情况下芯片封装面高出焊球高度的关键问题.对封装结构的散热特性进行了数值模拟和测试,结果表明组件具有高的热机械可靠性.电学测试结果表明组件实现了电功能,从而满足了无线传感网小型化、高可靠性和低成本的设计要求.     

BGA锡球再置可靠性

已有很多关于混合合金焊点的可靠性的文章发表,主要重点放在BGA器件上。乍看起来,这些BGA器件上的混合合金焊点看来有可以接受的焊点强度及可靠性,但工序要求对回流焊工艺和温度曲线有更大的控制。因此,很多制造商以含铅锡球工艺对无铅BGA进行锡球再置,并未更改工序即加工组件。论述了有关经再置锡球的器件的可靠性问题,特别是器件焊盘铜溶解及额外热循环对芯片/封装的影响。     

BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。     

基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制

研制一种用于无线传感网的多芯片组件（3D-MCM) . 采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机（FR-4）基板,通过板上芯片（COB) 、板上倒装芯片（FCOB) 、球栅阵列（BGA）等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片三维封装于一种由叠层模块所形成的立体封装结构中;通过封装表层的植球工艺形成与表面组装技术（SMT）兼容的BGA器件输出端子;利用不同熔点焊球实现了工艺兼容的封装体内各级BGA的垂直互连,形成了融合多种互连方式3D-MCM封装结构. 埋置式基板的应用解决了BGA与引线键合芯片同面组装情况下芯片封装面高出焊球高度的关键问题. 对封装结构的散热特性进行了数值模拟和测试,结果表明组件具有高的热机械可靠性. 电学测试结果表明组件实现了电功能,从而满足了无线传感网小型化、高可靠性和低成本的设计要求.     

0.5mm间距BGA芯片的PCB设计

目前,在高速PCB设计中,0.8mm间距BGA芯片的应用已非常普遍,但0.5mm间距BGA芯片的设计和焊接应用则相对较少。文章结合多层线路板的叠层规则、布线设计、信号回流以及钻孔工艺等技术,采用在0.5mm间距BGA芯片的焊盘上直接设计盘中通孔和一阶盲孔。在将PCB成本控制在规定预算范围内的同时,成功的将0.5mm间距BGA芯片应用在高密度互连PCB的研究与开发中。从生产出小批量单板的焊接情况看,系统上电后运行稳定,不存在短路和虚焊情况,从而较好的实现了电路工作性能,达到预先设计目标。     

BGA的返修工艺与技术

随着BGA封装的发展和广泛应用,其将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择.由于BGA特殊的封装形式,焊点位于封装体底部,需要专门的返修设备进行返修.以PBGA和CBGA为例,结合实际返修过程中的经验,对返修过程中应注意的问题进行分析,以提高BGA的返修质量.     

BGA技术与质量控制

球栅阵列封装（BGA）是现代组装技术的一个新概念，它的出现促进了表面安装技术（SMT）与表面安装元器件（SMD）的发展和革新，并将成为高密度，高性能，多功能及高I/O引脚数封装的最佳选择，介绍了BGA的概念，发展现状，应用情况以及一些生产中应用的检测方法等，并讨论了BGA的返修工艺。     

New dummy design and stiffener on warpage reduction in Ball Grid Array Printed Circuit Board

Printed Circuit Board (PCB) warpage increases as thickness decreases and ultimately is attributed to CTE mismatch and thickness geometry of the components. Recently, a thin Ball Grid Array (BGA) PCB has been developed due to the advantages like high electrical translation speed with low signal noise. Large warpage severely limited by BGA PCB performance leads to reliability issues modes such as crack and delamination between interconnection components. This is why a dummy design on a BGA PCB and metal stiffener on a Flip Chip (FC) BGA PCB warpage are analyzed experimentally.At the first step, new dummy design in BGA PCB (BoC type) is proposed to reduce warpage. The new dummy design is shaped as a bar. Results of the statistical experimental analysis show PCB warpage using the new dummy design is significantly reduced compared to the use of a PCB with a conventional dummy design. Furthermore, the new dummy design decreases PCB warpage by about 67%. These results signify that the stiffness of the BoC PCB is improved by the new dummy design because the bar-shaped Cu pattern in the dummy acts as a rigid bar stiffener.At the second step, metal stiffener effect is studied to reduce coreless FCBGA PCB warpage. Coreless FCBGA PCB, coreless FCBGA package, and specimens with non-symmetric structure are considered to determine metal stiffener effect on warpage. The experimental results show that metal stiffener has high stiffness, and it seems very effective on reducing average and standard deviation of coreless PCB warpage.     

FC-CBGA封装中高速差分信号过孔的设计与优化

对FC-CBGA封装中高速差分信号过孔的设计与优化问题进行研究,分析了采用堆叠孔、增加地回流孔和增大过孔反焊盘尺寸这三种优化方法对减小电容和电感不连续性,以提高过孔电性能的具体影响.时频域仿真验证了所述优化方法能够有效降低高速差分信号插入损耗及回波损耗,提高信号过孔阻抗,改善高速差分信号传输性能.     

超薄CPUBGA封装的无芯载板技术研究

无芯载板封装技术,因为其Z向高度需求低,在微型移动设备方面非常具有吸引力。为了充分表述无芯封装技术的高品质和多功能性,需要研究这项技术的几个特定方面,以了解其优缺点。设计制造了一款典型的无芯板BGA封装的样板,并表征了其电源特性和IO信号完整性。通过采用标准有芯BGA封装和无芯BGA封装,对比两种封装的性能。     

BGA技术与质量控制

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。     

BGA技术与质量控制

BGA(BallGridArray球栅阵列封装 )是现代组装技术的新概念 ,它的出现促进SMT(表面贴装技术 )与SMD(表面贴装元器件 )的发展和革新 ,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等 ,并讨论了BGA的返修工艺     

BGA技术与质量控制

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。