专利实例

电镀锡及锡合金三则20081201高速镀锡和锡合金电解液该发明提出了一种高速镀锡和锡合金的电解液组成。电解液由锡离子源(若镀锡合金还含有合金元素的金属离子源),苯甲磺酸,NH_4~ 离子和镁离子源所组成。特别适用于带钢高速镀锡和锡合金。其中锡离子源为亚锡离子的硫酸盐、氯化物及甲烷磺酸盐等,亚锡离子的质量浓度最好为30～90 g/L,甲苯磺酸40～90g/L,在有NH_4~ 离子和Mg~(2 )离子     

电镀锡工艺

介绍一种电镀锡（也可以电镀锡合金）的电解液，这种电解液特别适用于高速镀锡。 镀锡电解液由下列成分组成： 1）一种或多种锡化合物，如果电镀锡合金，还需加入一种或多种合金组分的化合物。最适宜的锡化合物有锡的卤化物，锡的硫酸盐，锡的烷基磺酸盐诸如甲烷磺酸锡、乙烷磺酸锡和丙烷磺酸锡，锡的芳基磺酸盐诸如苯基磺酸锡和甲苯磺酸锡，烷醇磺酸锡等，最好选用锡的硫酸盐或甲烷磺酸盐。     

专利实例

电镀锡及其合金两则20110101电镀锡电解液该发明提供了一种电镀锡的电解液,该电解液中无络合剂,所得锡镀层的焊接润湿性非常好,电镀锡特别是滚镀锡时镀层的跨接率特别低。该镀锡电解液由以下四种组分构成:1)亚锡离子;2)酸;3)N,N’-二聚氧乙烯-N-烷基胺和一种胺的氧化物;4)一种抗粘连剂。另外电解液中还可以添加一种     

专利实例

快速电镀锡合金两则2008501快速电镀锡-锌合金该发明涉及一种快速电镀锡-锌合金镀层的方法,电解液组成及工艺条件如下:二价锡离子1~100g/L、锌离子0.2~80 g/L,羟基羧酸或其盐,pH 2~10,镀液温度30~90℃,搅拌速度5~300 m/min,阴极电流密度5~200 A/dm2。(日本专利)JP 2006-052431(     

技术交流之窗

电镀 Sn-In合金电解液　　该电镀 Sn- In合金电解液不含氰化物 ,由锡酸盐、三价铟的有机磺酸盐、螯合剂和碱组成 ,p H为 7～ 1 1。锡酸盐可以用锡酸锂、锡酸钾或锡酸钠 ,三价铟盐最好是一种烷基磺酸铟盐 ,如甲烷磺酸铟、乙烷磺酸铟、丙烷磺酸铟、2 -丙烷磺酸铟、丁烷磺酸铟及2 -丁烷磺酸铟等。螯合剂可以由锂、钠和钾的柠檬酸盐、酒石酸盐、葡萄糖酸盐、苹果酸盐和抗坏血酸盐中选择一种或多种。螯合剂与三价铟离子形成螯合物 ,以控制铟的共沉积量 ,其质量浓度为 2 0～ 5 0 0g/L,用氢氧化钠、氢氧化钾或氢氧化锂调 p H为 7～ 1 1 ,p H值…     

专利实例

电镀锡及其合金　2001101　　致密并具有反光性的锡及锡-铅合金的电解液电沉积锡及锡-铅合金的电解液组成为:1)一种烷磺酸或烷醇磺酸和一种烷磺酸锡或烷醇磺酸锡或者是它们的混合物(若电镀锡-铅合金还需加入烷磺酸铅或烷醇磺酸铅);2)由至少一种经电解处理的非离子表面活性剂组成的修饰添加剂;3)一种脂肪族二醛,如戊二醛其浓度为50～400mg/L(为防止碳与锡或锡-铅合金共沉积,其浓度应不高于600mg/L)。修饰添加剂的量维持在12～20Vol.%,并在使用前须经电解0.4～4.8Ah。这种镀液适用于半导体器件的制造中,用来电沉积半导体封装的引线框。所得…     

专利实例

电镀 Sn- Bi合金两则2 0 0 4 60 1 Sn- Bi合金镀液所发明的 Sn- Bi合金电解液组成为 :1 )锡离子和铋离子 ;2 )铜、钴或银离子 ;3)下列化合物中的一种 :羧酸、内酯化合物、烷基磺酸、链烷醇磺酸、苯酚磺酸及相应酸的盐 ;4)不含铅离子的水。该镀液用于在各种基体上电镀 Sn- Bi合金 ,无晶须生成 ,镀液不产生沉淀 ,长期存放不混浊 ,对陶瓷、玻璃、塑料及铁磁体不产生浸蚀 ,没有铅污染。镀层的可焊性与 Sn- Pb合金镀层相似。(欧洲专利 ) EP770 771 - B1 ( 2 0 0 1 - 0 5 - 30 )　2 0 0 4 60 2 电镀锡 -铋合金一种电镀锡 -铋合金的电解液中…     

专利实例

电镀锡合金两则　2 0 0 32 0 1 电镀光亮锡 -铜合金电解液提出了一种电镀光亮 Sn- Cu合金电解液。该电解液能在宽广的电流密度范围内形成光亮的锡 -铜合金镀层。镀液中含有一种有机磺酸、二价锡和二价铜的有机磺酸盐 ,一种分散剂和一种光亮剂。(欧洲专利 ) EP1 1 1 1 0 97A1 ( 2 0 0 1 - 0 6- 2 7)　2 0 0 32 0 2 电沉积金 -锡合金发明了一种相当稳定的弱酸性无氰电沉积 Au-Sn合金电解液。该电解液含有金和锡的氯化物作主盐 ;柠檬酸铵为缓冲剂 ;左旋抗坏血酸做稳定剂 ;此外还含有亚硫酸钠。实验结果表明 ,采用该电解液可以获得一系列组成…     

专利实例

电镀锡合金两则2 0 0 5 1 0 1 锡 -银合金电镀液发明了一种电镀 Sn- Ag合金的电解液 ,该电解液中含有水溶性的亚锡盐和银的化合物 ,硫乙烷化合物以及硫酸和磺酸中至少一种酸。其中硫乙烷化合物的通式为R1 - S(CH2 - CH2 S) n- R2　 R1 和 R2 为 - CH2 - OH,- C2 H4OH,- C3 H6OH,CH2 NH2 ,- C2 H4NH2 或者 - C3 H6NH2 ,n=1～ 3。该电解液稳定性好 ,长期存放不产生沉淀 ,容易操作。(日本专利 ) JP 2 0 0 0 32 82 86(2 0 0 0 - 1 1 - 2 8)2 0 0 5 1 0 2 锡 -铜合金电镀液该电镀锡 -铜合金电解液由亚锡离子、聚氧乙烯烷基醚以及…     

电镀Sn-In合金电解液

该电镀Sn—In合金电解液不含氰化物，由锡酸盐、三价铟的有机磺酸盐、螯合剂和碱组成，pH为7～11。锡酸盐可以用锡酸锂、锡酸钾或锡酸钠，三价铟盐最好是一种烷基磺酸铟盐，如甲烷磺酸铟、乙烷磺酸铟、丙烷磺酸铟、2-丙烷磺酸铟、丁烷磺酸铟及2-丁烷磺酸铟等。螯合剂可以由锂、钠和钾的柠檬酸盐、酒石酸盐、葡萄糖酸盐、苹果酸盐和抗坏血酸盐中选择一种或多种。