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相似文献
 共查询到17条相似文献,搜索用时 144 毫秒
1.
随着电子工业的发展,大量需要各种印刷线路板、线路板上的导电铜箔是用电解沉积法生产的.本文介绍铜箔的电解沉积原理、工艺过程和主要的生产设备;研究了增强铜箔与基底材料抗剥离强度的方法.文中论述到的一些问题,对使用同一原理获得金属电镀层会有所启发和帮助.一铜箔的电解沉积原理及工艺技术利用一个不锈钢或纯钛制成的圆筒,放在硫酸铜电解液中作为阴极,通过直流电后便可以在圆筒上沉积出铜层.旋转圆筒,剥离铜层,连续旋转、  相似文献   

2.
印制电路板用铜箔的表面处理   总被引:3,自引:0,他引:3  
刘书祯 《电镀与精饰》2008,30(2):17-20,23
介绍了铜箔的用途和分类,以及电解铜箔和压延铜箔的生产方法,简述了印制电路板用铜箔的表面处理工艺流程,对比了国内外印制电路用铜箔的制备方法和表面处理技术。国内已能生产出厚度为9μm的电解铜箔,但压延铜箔的生产技术有待于研究。  相似文献   

3.
电解铜箔生产过程中易产生毛刺缺陷。先分析了毛刺的微观形貌和成分,再结合多年的生产实践经验,从电解液杂质和氯离子含量,溶铜罐中H_2SO_4和Cu~(2+)含量,电流密度,铜箔厚度等方面分析了毛刺产生的原因,并给出了相应的解决措施。  相似文献   

4.
介绍了电解铜箔的发展历程以及国内外的生产现状,并且指出随着电子产品小型化、薄型化和多功能化的发展趋势,对作为电子产品的主要基材之一的铜箔也提出了更高的要求,而目前国内电解铜箔在国际市场上的竞争力较弱,主要是受限于电解铜箔的生产工艺技术,尤其是表面处理工艺。文中针对近年来国内外在电解铜箔表面处理技术方面的研究进展进行分析,对高性能电解铜箔表面处理工艺未来的发展提出了展望。  相似文献   

5.
铜箔粗化工艺与固化工艺是铜箔表面后处理中最关键的两个环节,粗化与固化工艺的好坏直接决定铜箔的性能。根据铜箔粗化与固化工艺过程,本文研究了Cu2+浓度、电流密度、镀液温度等因素对铜箔表面形貌和抗剥离性能以及劣化率的影响,在优化后的工艺条件下制备出了抗剥离强度为1.29 N/mm,劣化率为3.01%且无侧蚀的粗化电解铜箔。  相似文献   

6.
电沉积Zn-Sn合金工艺的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
在电解铜箔上采用碱性焦磷酸盐体系电镀Zn-Sn合金,可改善铜箔表面的综合性能.研究了配位剂、pH值、温度、电流密度等对镀层质量的影响,选择了合适的添加剂,并对其极化行为进行了研究,优化确定了电镀Zn-Sn合金的镀液组成和工艺条件.经过处理后的电解铜箔耐蚀性、耐热性和粘合强度等性能均有明显提高.  相似文献   

7.
电解铜箔自上世纪四十年代投入生产之后,先后应用于制造业、加工业、电子工业等,随着制造工艺的不断完善,从事电解铜箔生产制造的企业也开始尝试新的电解铜箔电解液的制造工艺流程。从电解铜箔的生产出发,深入研究几种电解铜箔电解液的制造工艺。  相似文献   

8.
采用无添加剂的铜盐–硫酸体系对电解铜箔进行多步粗化,一方面能保证铜箔具有较高的抗剥强度,另一方面能防止表面铜颗粒脱落。研究了电流密度、电解液铜含量、硫酸含量、温度等因素对粗化效果的影响。结果表明,电流密度是粗化的主要影响因素,通过调节电流密度可同时达到粗化和固化效果。最佳粗化工艺条件为:Cu2+30 g/L,H2SO4 110~150 g/L,温度35°C,前3步粗化电流密度270 A/dm2,后8步粗化电流密度40 A/dm2,总时间17~30 s。采用该工艺处理电解铜箔,所得粗化层表面无铜粉脱落,粗糙度大于8.40μm,抗剥强度大于2.10 N/mm,满足厂家要求。  相似文献   

9.
印制板用铜箔表面处理工艺研究进展   总被引:3,自引:0,他引:3  
铜箔是制造印制板的关键性导电材料,它的性能与其表面处理工艺密切相关。着重介绍了一些常用的电解铜箔表面处理工艺规范和镀层特点,概述了当前铜箔表面处理工艺包括高温耐热表面处理、双面铜箔表面处理、超薄铜箔表面处理、高抗张性铜箔表面处理和高频电路用铜箔表面处理等工艺的研究现状。展望了印制板用铜箔的发展趋势。  相似文献   

10.
电解铜箔镀镍处理及其性能的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
讨论了电解铜箔镀镍工艺,并对镀镍后铜箔的一些性能进行了测试,通过与镀锌电解铜箔的一些性能比较,发现镀镍电解铜箔解决了镀锌电解铜箔存在的一些弊端,尤其是提高了电解铜箔的耐化学腐蚀性以及在对由镀镍电解铜箔制成的覆铜箔板进行蚀刻时明显地减少了侧蚀现象。  相似文献   

11.
挠性印刷电路板用超低轮廓铜箔的表面处理工艺   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了挠性印制电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)电解铜箔的表面处理工艺.在硫酸铜与硫酸的混合电解液中,以连续旋转鼓状钛筒为阴极,在50~80A/dm<'2>的电流密度下电沉积得到12μm厚的铜箔,再以(20±0.1)m/min的速度对铜箔进行表面处理:在其光面进行分形电沉积铜,然后电沉积纳米锌镍合金,再经过三价铬钝化...  相似文献   

12.
Copper recovery from ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA)‐chelating‐Cu wastewater was conducted by means of electrochemical process using a Cu cathode and a PbO2 anode. In this study, the effects of operating parameters including current density, initial pH, and electrolytic‐cell mode on the quality of copper deposit and current efficiency were studied. It was found that the key factors influencing deposit quality and current efficiency are current density and electrolytic cell mode as well as interactions between them. A better quality of copper deposit with high current efficiency can be obtained at lower current density (2.5 mA/cm2) in this fluidized packed‐bed electrolytic cell.  相似文献   

13.
The effect of uniform magnetic fields on the electrolytic deposition of copper in electric fields consisting of a d.c. bias voltage and a superimposed rectified sine-pulse train of 1 mHz-0.1 Hz frequency was investigated in an experimental cell. At appropriate combinations of magnetic flux density and potential frequency, good quality deposits can be obtained at elevated cathode current densities. Current oscillations observed under certain conditions are directly related to strong surface deterioration.  相似文献   

14.
In this paper, electrolysis method was used to produce copper powder particulates. The effects of parametric values, such as current density, concentration of copper ions, electrolyte temperature and rotation speed of cathode, on the morphologies and on the apparent densities of copper powders were examined. These parameters were evaluated by the current efficiency of hydrogen evolution. In addition, scanning electron microscopy (SEM) was used for analyzing the morphology of the copper powders. It was found that the increasing of the current density or the electrolyte temperature decreased the size of the powder particles promoting their morphology into dendritic structure. In contrast, the increase of copper ion concentration or rotation speed of cathode also increased the size of the particles resulting in a cauliflower-like morphology. All powder particles obtained were consisted of agglomerated copper grains. The most important difference was the size and the shape of the copper grains which were notably influenced by the electrolysis parameters. The apparent density values of copper powders were found to be suitable for many powder metallurgical applications. Attempts were also made in the later part of the paper to determine optimum process parameters for the production of electrolytic copper powders.  相似文献   

15.
介绍了一种基于花键副传动的铜箔沉积用阴极辊在线抛磨装置,解决了传统装置中抛磨轮摆动惯量大,振动难以控制的问题,实现了抛磨轮的精确控制,有效消除了离线研磨中产生的纵向浅沟状刮削痕,提高了阴极辊辊面光洁度和一致性,使得生产的铜箔具有良好的各向同性性能。  相似文献   

16.
电解法生产铜箔必须使用钛阴极辊筒,由于其工作电流高达35kA-40kA,为了提高钛阴极辊筒的导电性能,要求在其导电环内壁与之接触的轴表面电镀一层金属银,由于钛阴极辊筒体积庞大,无法在电镀槽内进行电镀,采用电刷镀方法镀银最合适,本文介绍电刷镀银的工艺过程及影响因素。  相似文献   

17.
The electrolytic reduction of vanillin to vanillyl alcohol was investigated as a function of temperature, pH and current density at a stationary amalgamated copper cathode. The results were compared with those for amalgamated lead and zinc electrodes.  相似文献   

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