无铅焊料研究进展和若干前沿问题

评述了国外无铅焊料研究的现状和前景，比较了几种有潜力的无铅焊料的性能，指出了无铅焊料研究的几个前沿问题。     

无铅焊料的发展概况

随着环保意识的增强，人们加紧了对无铅焊料的研究。文章概述了无铅焊料的研究现状及发展趋势，对近20年来部分无铅焊料的研究成果进行了述评，探讨了无铅焊接研究中急需解决的几个问题。     

无铅焊料在电子产品中的应用特性和问题综述

概述了无铅焊料的基本技术要求，对目前几种典型无铅焊以及无铅焊料在电子工业中应用特点和应注意的问题进行了分析。     

Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展现状与展望

Sn—Ag—Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能，已逐渐成为一种通用电子无铅焊料；综述了Sn-Ag—Cu系焊料从无到有、从二元发展至二三元乃至多元的发展历程，及其研究现状和当前应用较多的几个典型成分的各自应用水平，对当前Sn-Ag-Cu系焊料的熔化温度、润湿性、组织结构和力学性能研究方面以及存在的超电势问题、抗氧化和抗腐蚀性不足、使用的可靠性等主要问题作了总结，并根据国情对其在国内外的发展前景作了预测和展望，提出在发展无铅焊料过程中需要着重注意研究的几个方面，并指出今后较长一段时间内不会出现某一种无铅焊料能像Sn-Pb系那样独断电子封装行业的状态。     

无铅焊料合金研究现状

介绍了目前广泛使用的无铅焊料体系及其优缺点,在Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Bi、Sn-Zn系无铅焊料合金与SnPb37合金性能进行对比的基础上,通过焊接界面IMC可靠性分析,总结了金属元素、纳米颗粒对无铅焊料合金可靠性能的影响,对Thermo-Calc计算在焊料合金设计和疲劳计算的应用前景和发展趋势进行了展望。     

无铅焊锡的应用与开发

随着环保和生活质量要求不断提高 ,国外对含铅焊料的使用限制愈来愈严格 ,而无铅焊料的使用愈来愈多。作为锡和焊锡生产和出口大国 ,研究和开发无铅焊料已成必然 ,本文就目前有可能替代传统含铅焊料的无铅焊料作一些介绍     

高性价比的Sn-0．3Ag-0．7Cu-A无铅焊料

开发了一种新型Sn-0．3Ag-0．7Cu-A无铅焊料，进行了拉伸实验、润湿性测试、差热分析和相对成本计算，并与目前通用的Sn-0．7Cu和Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅焊料进行了对比。结果表明：该焊料不仅物理、力学性能优异，而且成本极低，可以显著降低电子组装和封装行业的生产成本，极大地提高产品的市场竞争力。     

电子工业用无铅焊料

铅在环境和人类健康方面的有害影响以及其立法的威胁，促使人们对无铅焊料在电子工业上的应用进行了一系列的研究，目前，Ｓｎ－Ｐｂ共晶和其他含铅焊料在印刷电路板的装配上已虱到了广泛的应用，一些无铅焊料在电子装配生产中所显示出的代替Ｓｎ－Ｐｂ焊料的可能怀正在日益受到人们的关注，近来，无铅焊料的润湿性，抗拉和抗剪切强度以及其蠕变性和低循环疲劳强度方面的很多研究已有详细的报导。本文的目的在于评述这些结果并从工艺     

Sn-Bi-In合金焊料及相图计算基础

Sn-Pb软钎焊料由于润湿性好、性能优良,是电子封装领域主要运用的传统软钎焊材。Pb有毒不符合绿色发展的理念,减少Pb的使用能保护环境和人体健康,必须研发新型无铅焊料替代传统的Sn-Pb焊料。新型的低温软钎焊料包括Sn-Bi, Sn-In两系合金。本文总结了Sn-Pb焊料的优点和缺点,与Sn-Pb焊料相比较阐述了Sn-Bi, Sn-In系低温无铅焊料的性能。分析了In, Bi的相互作用对锡基无铅焊料组织及性能的影响。低温的Sn-Bi-In系合金绿色无污染,将是一种能够运用于消费电子产品的新型无铅焊料合金。通过相图计算可以筛选较优的合金成分,为Sn-Bi-In无铅焊料的设计和性能研究提供参考,因此Sn-Bi-In三元系相图的计算尤为重要。文章中论述了Sn-Bi-In系合金的相图计算研究现状及热力学模型,收集整理了一些Sn-Bi-In三元合金的相结构参数和热力学数据,同时结合了CALPHAD说明了将相图计算运用于新型Sn-Bi-In焊料开发的优势。     

Sn—Ag基无铅焊料的研究与进展

研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题,Sn-Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。本文综述了该合金系研究的主要成果,包括微观组织、焊料与基体的相互作用、拉伸和剪切性能、疲劳性能及蠕变性能,指出了此合金系作为软钎焊材料尚待解决的问题。采用合金化、基体涂层、发展新焊剂等手段可使该合金系发展为较理想的无铅焊料。     

Sn-Zn系无铅钎焊料的发展现状与展望

阐述了无铅焊料的发展过程,对Sn-Zn系无铅焊料发展现状及研究进行了介绍.详细分析了一些合金元素添加后对Sn-Zn系钎焊料的影响,同时叙述了对Sn-Zn焊料与Cu、Al、Ni材质基板之间的界面反应研究,并对Sn-Zn系钎焊料的研究及商业化应用进行了论述和展望.     

对无铅焊料的研究,立法和机遇

现在已通过立法和个别公司的工作进行了许多有意义的活动，以便在焊接工艺中取缔铅，预期在电子领域和工业部门将从锡－铅焊料的使用转向高锡无铅焊料的使用。尽管在相应的熔化温度，润湿性，机械性能和成本的条件下，还不能直接找到锡－铅焊料的替换物，但是无铅合金已经显示在有限度地改变焊接工艺的情况下是可以取代锡－铅焊料的。而且稳定性即使不是更好，至少也差不多。因此，可以期待无铅焊料的应用将推广开来，特别是在电子工     

无铅焊料成为主流尚需时日

【安泰科讯】根据国家有关部门规定,三至四年后,我国电子行业将全部使用无铅焊料代替现有的铅锡焊料。由于国内电子制造业相对景气,主要生产厂商纷纷准备在今年扩大产能,无铅焊料的生产线也在计划建设之中,有些企业的无铅生产线已经投产。据一些生产商说,“只有较早的进人无铅生产     

微量稀土元素对Sn57Bi1Ag焊料合金组织与性能的影响

研究微量稀土元素对Sn57Bi1Ag无铅焊料合金显微组织以及性能的影响。结果表明,当稀土含量为0.05%～0.5%(质量分数)时,对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大,但使熔化区间温度降低;可以提高焊料合金的力学性能,提高焊料的铺展面积,细化组织。比较Ce、Er、Y三种稀土元素对焊料合金的影响,发现Er元素可以更好地提高焊料合金的综合性能,Ce次之。     

微量稀土元素对Sn57BilAg焊料合金组织与性能的影响

研究微量稀土元素对Sn57Bil Ag无铅焊料合金显微组织以及性能的影响.结果表明,当稀土含量为0.05％ ～0.5％(质量分数)时,对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大,但使熔化区间温度降低;可以提高焊料合金的力学性能,提高焊料的铺展面积,细化组织.比较Ce、Er、Y三种稀土元素对焊料合金的影响,发现Er元素可以更好地提高焊料合金的综合性能,Ce次之.     

封装锡合金焊料Ⅰ型断裂特性的实验研究

采用铜-焊料-铜双悬臂梁焊接试件,利用联动夹具和非接触式引伸计,对锡铅焊料Sn63Pb37和无铅焊料Sn Ag Cu305进行了25℃温度下的I型断裂实验,得到了焊料I型断裂时的载荷-张开位移曲线,观察了焊料的起裂、裂纹扩展、断裂等实验现象,采用双材料弹性基柔度法,计算了焊料的I型能量释放率.实验结果表明,两种焊料的初始能量释放率基本相同,均为800~900 N/m,但无铅焊料有较长的亚临界裂纹扩展阶段,其开裂载荷约为最大载荷的80%左右;能量释放率饱和值比初始值高1. 4倍,表现出更好的抵抗裂纹扩展的特性.     

漆包线浸焊用的抗氧化无铅钎焊料研制

目前使用的无铅焊料品种很多,但使用工作温度大都是300℃以下。超过300℃时,氧化加剧,在浸焊中无法使用,焊料浪费大。为解决高温下(大于300℃)无法正常使用问题,减少材料的氧化,经多次试验、分析,研制出可以在大于300℃以上工作温度浸焊的抗高温无铅软钎焊料,节约了原材料,降低了使用成本,解决了被焊铜线变细的技术问题。     

Sn—Bi系焊料对铜板的润湿性

为了开发无铅焊料，我们用新月型计测器将４１．２Ｓｎ－５８．８Ｂｉ焊料和６１．６Ｓｎ－３８．４Ｐｂ焊料的润湿性进行了比较。有一些研究人员报导说Ｓｎ－Ｂｉ焊料的润湿性比Ｓｎ－Ｐｂ焊料的差，为了取得基础数据，我们在试验中不使用助焊剂，因为各种助焊剂对焊料的润湿性都有很大的影响，而且现有的助焊剂都是为Ｓｎ－Ｐｂ焊料而开发的。我们将０．５ｍｍ厚、１０ｍｍ宽的无氧铜板和含有０．３ｍａｓｓ％Ｃｒ，０．１ｍａｓｓ     

Sn—Cu—Ag—ln无铅钎料的研制

介绍了Sn96-Cu-Ag-In无铅焊料的成分和制备工艺。该钎料的力学性能比传统的Sn-37Pb软件料更好，客户使用后反应良好。     

我国锡焊料材料发展现状与展望

我国锡资源储量、精锡和锡焊料产量、消费量均居世界首位,其锡焊料产品(锡铅和无铅)均已满足国内电子信息产业发展的需要。锡焊料生产所采用的机械设备已成为国际市场焊料生产的主导产品,出口到世界37个国家和地区。随着电子产品的轻量化、小型化,将对锡焊料今后的发展提出更高的要求。