基于Icepak的电子机箱散热分析

针对具体的电子设备,通过Ansys Icepak对设备进行热分析,得出箱体内的温度分布情况,进行仿真计算并指出内部器件温度是否超过允许的温度上限.结果显示,该结构布局有效降低了机箱内关键器件的温度,保证了设备的工作可靠性,提高了设备结构的设计与改进效率,有效地缩短了设备的整个开发周期.     

某电子设备的热分析

热设计在电子设备结构设计中是十分重要的环节,对提高电子产品的运行稳定性具有重要的意义。通过Ice-pak软件对某电子设备进行热仿真分析,得到了发热器件的温度分布云图。在此基础上,通过改进方案,将器件最高温度控制在耐受温度以下。利用热仿真软件可以及时发现方案中所存在的问题,在提升设备品质性能的同时,缩短了设备的研发周期。     

基于ANSYS Icepak的密闭机箱散热仿真分析

根据机箱热载荷等边界要求,对密闭机箱中的电子功能模块的热功耗和机箱热稳态下散热表面的热流密度进行了分析和计算。通过计算机箱与外部空气自然对流冷却下的热流密度值来分析机箱的整体散热性能,并将计算结果与空气自然对流散热的热流密度阈值进行比较;在此基础上使用建模软件UG NX7.5完成机箱的CAD数字样机建模;使用ANSYS Icepak有限元热仿真分析软件进行CFD(计算流体动力学分析)和热仿真分析,完成了机箱参数设定、网格划分,对机箱进行精确的热仿真计算,验证机箱热设计的可靠性,为其他同类电子设备热仿真分析与散热优化设计提供了参考。     

小型化电子设备密封机箱的散热设计

本文简要介绍了小型化电子设备密封机箱的热设计，在集成化程度高的密封机箱中合理的进行热设计以解决密封与散热这对矛盾，使传热达到效能最大化，从而提高设备的可靠性。     

电子设备热仿真分析及软件应用

阐述了电子设备热分析重要性并简单介绍了常用热分析软件,利用 FLOTHERM软件对一电子设备进行热分析,在此基础上对该电子设备的热控制进行改进设计,通过数值仿真获得满足热控制要求的优化设计参数,以达到工程要求;并将这一模型用FLOTHERM软件进行热分析的结果与用Icepak软件计算结果进行对比,指出两种软件在进行电子设备热设计时的差异.     

某电子设备的自然散热设计仿真

介绍了运用有限元法来进行电子设备自然散热设计计算机仿真的原理和方法。     

电子设备的散热分析和计算方法

本文主要介绍了分机系统散热分析的重要性和基本计算方法，以及野外设备整机的热分析和空气调节。所引用的计算公式和字母含义均为近年国家出版的有关书中用到的。设计计算时供参考。     

Flotherm在电子设备热分析的应用

本文针对电子设备的特点,并利用专业的电子产品热分析软件Flotherm对某电子设备进仿真,仿真结果和实测数据进行比较,表明CFD仿真是合理地预示电子设备温度分布,从而进行科学的热设计.     

电子方舱舱内热环境仿真分析

介绍了电子方舱系统的总体布局方案,对方舱热源进行分析,提出了传热问题,并给出了解决方案。借助Icepak软件,对方舱系统舱内热环境建模,仿真分析方舱总体布局设计方式下,舱内热环境能否满足电子设备通风冷却要求,同时兼顾操作人员的热舒适性。仿真计算表明,以Icepak软件为工具开展的系统热仿真工作,对结构总体设计能够发挥较好的理论支撑与指导作用。     

强迫风冷电子设备的热仿真与热测试数据对比分析

以典型强迫风冷电子设备为例,通过将热测试的试验数据与电子设备结构优化设计支撑软件热分析子系统仿真出的结果相比较,进一步验证电子设备结构优化设计支撑软件热分析模块的分析精度,检验其在工程实践中的可靠性,为工程技术人员提供可参考的资料和数据。     

基于Icepak的通信电子设备热设计及优化

本文结合通信电子设备工程实际,阐述了基于Icepak的通信电子设备热设计及优化的过程,探索了一种仿真计算与优化验证的热设计方法。文中通过初步计算选择合理的散热方式及确定散热布局,并详细介绍了利用Icepak软件对散热布局进行仿真计算的过程和散热器的参数化及优化设计过程。这种基于Icepak的热设计方法能明显提高设计效率,解决工程实际问题,对于通信电子设备的热设计具有参考意义。     

某电子设备热设计的数值模拟研究

基于计算流体动力学(CFD)和数值传热技术,应用通用流体传热分析软件对某电子设备自然对流与强迫对流散热进行了数值模拟,获得该电子设备的温度分布情况以及机箱内气体的复杂流动状态,为优化和改善机箱的热设计方案提供了有用数据,同时可以大大缩短电子设备的开发周期和降低研发成本.     

电子产品整机高加速寿命试验技术应用分析

通过对在所设计的高加速寿命试验中不同试验阶段出现的故障进行实例列举与分析,以期有助于生产厂家在达到较高的试验效费比的同时,设计出更成熟的产品,并对同类生产厂家后续相关试验起到实际的借鉴与指导作用。     

某机载通讯设备的热仿真分析

以强迫风冷下某机载通讯设备作为研究对象,应用CFD热分析软件对其紊流流场和温度场进行了仿真分析.为了使该设备工作在允许的温度范围内,对其进行了优化设计.     

某电子设备热控系统的设计

为解决电子设备的散热问题,对某电子设备的热控系统进行了设计,采取了加导热片、填充导热填料等高可靠性导热方式进行散热,并在HyperMesh软件中建立了有限元模型,通过Patran/Nastran软件进行了仿真计算。计算结果表明,采取热控措施后印制板及元器件温度降低,且分布更加均匀,验证了热控系统设计的合理性。     

一种机载电子设备的热设计仿真与试验研究

介绍一种机载电子设备机箱的热设计,使用IcePak软件对机箱内部空气流动情况进行仿真分析。分析结果表明:当风扇与模块之间的间距达到40 mm以上时,机箱内的流场分布趋于均匀。试验测试验证了仿真结果的正确性,该结论可以作为类似的电子设备机箱热设计的参考。     

舰用露天电子设备热量传递分析

针对一种舰载雷达天线系统天线罩的结构,分析了舰用露天电子设备天线罩内外部在高温、低温条件下热量交换的原理,对天线罩内外热量传递进行了估算。