硅片背面镀镍后去黑胶新方法

在大功率晶体管生产中,一般要在硅片背面进行一次或两次化学镀镍.为了保护好硅片正面,镀镍前需要在硅片正面涂上一层黑胶作保护层,而镀镍后再把这层黑胶去除掉,且要求去除得很干净.根据化学原理,一般采用甲苯超声法去黑胶,通常工艺规定为:用干净甲苯(亦可用回收的较净的甲苯)多次(一般约需4～5次)超声去黑胶,直至硅片正面的黑胶全部溶掉,再用干净的甲苯超声2遍,接着用丙酮超声2遍,然后在红外灯下烘干就可交检验了.     

我国集成电路八成依赖进口

据《中国半导体行业网》2007年8月20日报道,“我国集成电路的生产总额去年突破了千亿元人民币大关,但是集成电路的进口额也达到了1千亿美元。”2007年8月19日,中国半导体行业协会秘书长徐小田在深圳表示,虽然国内集成电路产业年均增速达到30%以上,但我国集成电路产业还任重道远     

集成电路使用时的注意事项

文章概述了集成电路的搬运、安装、检测过程中，应注意的问题。     

进口集成电路及其相应国产化集成电路的 电磁脉冲损伤对比研究

引进武器装备的国产化一直是我军装备研究的重点,本文通过对某进口防空导弹武器系统中的五类集成电路和 对应的国产集成电路进行了方波注入电磁损伤效应的研究,得到了进口器件和国产器件在损伤过程中的异同之处。     

上半年福建集成电路进口情况分析

据海关统计，今年前7个月，福建省集成电路进口18．9亿美元，比去年同期（下同）增长39．4％。一、今年前7个月福建省集成电路进口的主要特点（一）连续两个月进口回落。去年12月至今年2月，福建省集成电路进口连续3个月份下滑后，今年13月至5月进口连续上升，5月份进口值达去年以来最高，此后6、7月份连续回落，7月份当月进口2．7亿美元，同比增长26．3％，环比下降9．6％。     

CMOS型时基集成电路

一、CMOS型时基集成电路ICM7555/7556 我们常用的NE555/556是双极型集成电路。INTERSIL公司生产的ICM7555/7556是能与NE555/556作引脚互换的CMOS型时基集成电路。 与555/556相比,7555/7556由于是CMOS结构,不但降低了功率损耗,还展宽了工作温度和电源电压的范围,所要求的输入电流很小,工作     

集成电路检验/失效分析过程芯片去层制备方法

集成电路检验和失效分析相关标准中提出了芯片去层制备的要求,但因未提供相应的操作方法而缺乏可操作性.去层制备方法与芯片的物理层次结构和材料紧密相关,探讨了离子刻蚀法、机械研磨法、化学腐蚀法等去层制备方法与芯片物理层次、材料的适用性,选用实际芯片完成玻璃钝化层、介质层和金属化层的制备和去除,获得了可以满足检验和分析要求的物...     

赶上黑胶复兴的浪潮那些值得关注的黑胶唱机

去年11月底,广州太古汇商场首次开设了一场露天黑胶市集,活动规模不算很大,却也聚集了不少知名国内知名音乐/黑胶厂牌,比如摩登天空、太合音乐集团、老虎上树,以及我们曾经采访过的成都旧时光唱片店等.记得前些年我也曾策划过一次与黑胶相关的专题内容文章,但当时的黑胶回潮还未像今天如此新潮,在社交媒体平台上搜索关键字,多了更多网...     

集成电路的检测方法

电子技术的发展.使集成电路的应用越来越广.那么,这对电子电路的检修与排除故障带来了一定的困难,因此,在检修电路时,就会遇到检测集成电路的问题.     

集成电路的检测方法

随着全固态发射机的普及,电路板中集成电路的数量越来越多、其出现故障的概率也在加大,如开机时瞬间电流过大往往会造成集成电路的损坏。而如今许多技术人员对其故障的判断仍感到棘手。我根据平时的工作经验,对其检测方法做了总结。     

中国集成电路工业向何处去?

从二十世纪下半叶开始,世界进入了一个新的技术革命时期。所谓新技术包括了新材料、新能源、生物工程、海洋工程、航空航天技术和电子信息技术。其中影响最深、渗透力最强、最具有新技术革命代表性的就是以微电子技术为基础的电子信息技术。何谓微电子技术?简单说,微电子技术就是将一个电子子系统乃至一个电子系统“集成”在一个半导体的芯片上,来进行信息的采集、加工和存储的技术。所以,微电子技术的核心是集成电路。自1958年世界上第一块集成电路诞生以来,经过几十年的发展,集成电路技术不仅实现了产业化,而且已经过了小规模、大规模、超大规模和特大规模的发展阶段。     

我与黑胶的一段情

20世纪80年代末期,那时国内还没有发烧这个概念,器材以大型落地组合音响最为风行,正版CD唱片每张100多元的价格也是普通工薪族难以承受的,所以主流的播放软件是磁带。我那时正在读高中,记得当时CD翻录磁带的生意非常火爆,这个行业一直到90年代中期CD全面流行后才彻底消失。     

集成电路设计方法新进展

文章首先简单回顾了近两年来我国集成电路设计技术的现状,然后详细阐述了基于IP的设计方法、基于平台的设计方法。同时对混合信号集成电路设计方法和DSP的设计新方法进行了探讨。最后讨论了基于IP重构的设计方法和90nm以后集成电路设计方法中的一些热点问题。     

集成电路检测方法的探讨

电子技术成为当代最活跃、渗透力最强的科学技术,每个人日常生活中处处离不开电子产品。而电子产品的集成化愈演愈烈,几乎每一个电子产品内部都有集成电路,这样以来,对电子产品的故障率是降低了,但是一旦集成电路出现故障,会给维修带来很多不便,笔者对集成电路的测量检修方法做一下探讨交流。     

彩电集成电路的代换方法

目前的彩色电视机几乎全集成化,集成电路的相关知识显得十分重要。集成电路一旦内部损坏只能更换新件,如果无原型号,就需代换。集成电路的代换有直接代换法和修改代换法,由于目前市场上集成电路型号较全,购买较容易,本文仅对彩电集成电路代换方法加以阐述。一、直接代换法原则当一只集成电路损坏后,如何在繁多的型号中寻找出相应的代换品,这是广大家电维修人员和业余爱好者迫切希望解决的问题。1.不同厂家各自设计成完全相同的集成电路的可能性如果是由不同生产厂家独自设计的集成电路,其引出脚功能及对外围元件的要求都相同的可能性是极小的,而引脚功能相同的产品,就可以说是同类品或仿制品,如解