金刚石多线切割材料去除率对SiC晶片翘曲度的影响

文章分析了SiC硬脆材料加工方法,建立了金刚石多线切割SiC晶体的材料去除率模型,并基于Matlab计算已知条件下的材料去除率随时间变化的规律,根据材料去除率模型进行切割试验,得出材料去除率对SiC晶片翘曲度的影响,采用TROPEL FM-100平坦度测试仪分析SiC切割片表面形貌。     

碳化硅微粉应用新领域--半导体线切割

碳化硅是传统的磨料磨具材料。在材料磨削加工领域得到了广泛的应用。本主要介绍碳化硅微粉新的应用领域——半导体线切割．主要用于切割各种尺寸的半导体硅单晶材料。     

电镀金刚石线切割单晶硅表面损伤研究

首次采用超高速电镀金刚石线切割单晶硅。通过表面分析、拉曼光谱等技术手段研究了金刚石粒度、切割线速度、切割刀数对被切割工件表面粗糙度、表面损伤深度及损伤程度的影响。发现,采用较完整晶形的金刚石,切割刀数越多,被加工工件表面凹坑深度和线痕减少越明显,进而,表面粗糙度获得提高。当随着粒度的减小,表面断裂方式发生了变化,从脆性断裂转变成塑性断裂。切割表面光滑区域以无定形硅为主,线痕明显区域检测到无定形及亚稳态硅,在凹坑内部属于晶态硅。另外,无定形和多晶硅主要取决于线的速度,线的速度越高,无定形和多晶硅越少。     

环形金刚石线锯切割蓝宝石试验研究

使用环形金刚石线直径为0.70毫米,长4米,切割直径53毫米的蓝宝石晶体,30分钟即可完成切割。论文研究切割线速度,进给速度等对蓝宝石切割面粗糙度的影响。通过试验找到环形金刚石线切割蓝宝石片的最佳工艺参数并对其切割机理进行了探讨。     

超薄电镀金刚石切割片的研究状况

超薄电镀金刚石切割片具有加工精度高、切缝窄、效率高、质量好的优势,在硬脆材料及精密器件的精密切割加工中具有广泛的应用。近年来,随着我国人工智能以及5G信息产业的快速发展,其核心部件——芯片产业受到越来越多的重视。在芯片的制备流程中,超薄电镀金刚石切割片发挥了重要作用。文章重点介绍了国内超薄电镀金刚石切割片的研究状况,并与国外产品进行了简单对照,提出了存在的一些不足,以期为超薄电镀金刚石切割片的研究提供参考。     

碳化硅切割刃料圆形度控制技术研究

碳化硅切割刃料的圆形度对晶硅片线切割有着重要影响。对高压辊磨法制备碳化硅微粉过程中影响圆形度的因素进行理论分析和实验研究,分别研究了亚微粉(Ф≤2μm)含量、碳化硅纯度、1#分级机转速和磨辊磨损四个因素对圆形度的影响。探讨了降低微粉圆形度,并稳定圆形度指标的方法,能够获得具有较多棱角颗粒的低圆形度微粉,对提高碳化硅微粉的工业价值和经济价值,提高晶硅片切割效率,具有重要意义。     

锯切线速度对FeCuCo基结合剂金刚石绳锯性能影响

采用FeCuCo基结合剂为原料和优化的制作工艺,以金刚石参数设计理论为依据,根据被切割石材的基本特征,制作出了金刚石绳锯进行石材矿山切割实验,研究绳锯线速度V_s对FeCuCo基结合剂金刚石绳锯锯切性能的影响规律。研究结果表明：不同线速度时,随着锯切的进行和串珠直径的逐渐消耗,绳锯锯切效率逐渐提高,而工具理论寿命逐渐降低;随着锯切线速度的增加,绳锯串珠表面单颗金刚石平均切削厚度h_c值呈逐渐减小的趋势;随着锯切线速度降低,绳锯串珠表面完整态金刚石出刃高度平均值呈逐渐升高的趋势,且锯切线速度越小,绳锯串珠表面金刚石出刃高度越大;随着锯切线速度的提高,岩屑D50粒度呈现逐渐降低的趋势,且明显远大于单颗金刚石平均切削厚度h_c值,这是由于金刚石颗粒的切削机理属于有裂纹扩展的“体积破碎”方式产生的。     

超薄天然石板材切割现状及金刚石线切板技术研究

超薄天然石板材是现代石材行业发展的趋势。文章列举了传统薄板的切割设备和方法,阐述了现今金刚石串珠多组绳锯的应用,提出金刚石线超薄天然石板材切割技术,并结合多组绳锯理念说明未来金刚石线锯在石材行业应用的前景。通过切割大理石荒料进行试验,得出金刚石线切割大理石具有切割效率高,切割表面光洁度好,板材更薄,耗能小等诸多优势。进一步分析了金刚石线上磨粒强度、粒度、浓度,对金刚石线磨损的影响,分析结合剂磨损,裂纹,气泡效应对金刚石线失效的贡献等。     

金刚石线锯切割设备现状分析

随着光伏、半导体等高精端产业的发展,硬脆性材料,如晶体硅、蓝宝石、特种陶瓷等材料的切割加工显得尤为重要。近年来,世界各国大力投入研究开发,新工艺,新设备不断涌现。金刚石线锯切割成为研究和发展的主流趋势,文章介绍国外切割设备研究的最新进展以及国内发展状况,分析其性能优势,展望金刚石线切割设备应用前景。     

金刚石电沉积绞合线锯的开发

目前在集成电路基底用硅片制造中,切割工序采用磨粒悬浊液的多线锯切正在成为主流.但是,多线锯切存在切割性能受悬浊液供应状态的影响、加工效率低下、加工精度不佳等问题.因此,为了提高作为下一代切割加工法而引人注目的金刚石电沉积线锯的效率和使用寿命,研究开发出芯线为绞合线的金刚石线锯,并介绍该线锯的制作方法及其切割性能.     

FeatureCAM软件在线切割教学中的应用

在线切割教学中引入FeatureCAM软件,减轻了软件教学的难度。提高了教学效率和质量,激发了学生对线切剂加工学习的兴趣,同时也提高了他们在线切割加工中的实际操作能力。     

硅片切割技术的现状和发展趋势

随着太阳能技术和半导体技术的飞速发展,对硅片的直径,厚度和精度提出了更高的要求,传统的硅片加工方式已经不能满足需要.文章分析内圆切割、多线切割、电火花钱切割和超声振动切割四种硅片切割方式,指出多线切割是硅片的主要切割方式,电火花线切割硅片技术有很大的发展潜力,超声振动切割优于其它三种硅片切割方式.     

人造金刚石方晶在瓷砖切割片中的应用

通过选择触媒形态或者人为控制合成金刚石的温度和压力,可以获得较高比例的(100)晶面和(111)晶面同等发育的六-八面体聚形金刚石单晶,即所谓的"方晶"。方晶相比于普通的六-八面体聚形金刚石具备更多、更锋利的切割刃,有利于提高金刚石锯片尤其是瓷砖切割片的切割速率。实验结果证明,单纯应用方晶,相比常规的六-八面体聚形金刚石,切割普通全瓷瓷砖的速率可以提升40%以上,超硬瓷砖可以提升27%;匹配不同润滑剂含量的"弱化"型金属胎体,瓷砖片的切割速率可以得到进一步的强化。当润滑剂含量为6wt%时,试验锯片相比于常规切割锯片速率提升超过60%;即便是切割全瓷超硬瓷砖,速率也可提升30%以上。     

陶瓷材料加工表面完整性及其对材料可靠性的影响

采用磨削-抛光加工、金刚石锯片切割加工、超声波加工和电火花线切割加工技术对Al2O3/TiC陶瓷材料进行加工.研究了各加工方法对陶瓷材料的加工表面完整性及其可靠性的影响.结果表明:加工方法对陶瓷材料加工表面完整性和可靠性有很大的影响.磨削-抛光加工的陶瓷试样表面粗糙度小,硬度高,抗弯强度及其可靠性最高.金刚石锯片切割加工和超声波加工次之;电火花加工陶瓷试样表面粗糙大,硬度低,抗弯强度及其可靠性最低.电火花加工陶瓷表面产生一硬度低且表面粗糙的约8μm厚的热影响层,加工表面含有大量的电火花腐蚀凹坑,随电流的增大,电火花加工陶瓷试样的抗弯强度及其可靠性降低.超声波加工陶瓷试样的表面完整性与磨料粒度有关,随磨料粒度的减小,陶瓷试样的抗弯强度及其可靠性增加.     

碳化硅装甲陶瓷的磨削钻孔及机理

碳化硅陶瓷因其高硬度和高脆性,孔加工异常困难。分析了碳化硅装甲陶瓷材料去除时的临界切削厚度以及其对金刚石强研磨性的磨削特性,研制了不同胎体性能的烧结金刚石薄壁钻头以及不同结构的钎焊、电镀钻头,对碳化硅陶瓷进行了磨削钻孔实验。分析了轴向压力及主轴转速对加工效率的影响和碳化硅陶瓷的磨削钻孔机理。结果表明:烧结金刚石钻头容易钝化、打滑,加工效率低;钎焊钻头磨损严重;电镀薄壁钻头的加工效率最高,钻头寿命最长,孔加工质量最好,但轴向压力不宜超过800N,主轴转速不宜超过2600r/min。脆性断裂去除是碳化硅陶瓷材料的主要去除方式,磨削表面同时具有脆性断裂和塑性流动的特征。采用双面加工工艺,避免孔出口的崩豁,改善了孔的加工质量。     

电镀金刚石线锯研究进展

电镀金刚石线锯在单晶硅片和蓝宝石等贵重硬脆材料的切割加工领域广泛应用,其切割效率高、损耗小。文章就电镀金刚石线锯的研究现状及发展趋势做了分析与阐述。电镀金刚石线锯的生产效率过低,应通过调整镀液、制备工艺等途径提高线锯生产效率;目前市场上的金刚石线锯切削性能还不够理想,应通过控制切削参数及磨料分布进行改善;最终实现高性能金刚石线锯快速电镀制备工艺的完善。     

Makino牧野线切割先进技术

大家都知道作为模具加工制造工艺中,是不能少了线切割加工设备的。那么,设备的好坏是直接影响加工模具的效率和加工精度。怍为一个模具生产商,在众多品牌中怎么选择一台线切割设备是他们首要考虑的问题？线切割在模具加工中又从在那些值得注意的问题呢？有线切割加工经验的部知道：1.加工速度快不快？2.加工厚的工件时,工件上下尺寸的误差精度好不好？3.在加工厚度变化的工件时,     

新型碳化硅基体单层CVD金刚石磨盘的制备

金刚石磨盘被广泛应用在脆硬材料加工领域。文章将机械粉碎法加工而成的金刚石磨料混入光刻胶溶液中,通过甩胶机将光刻胶均匀地甩在碳化硅基体表面以使磨料均匀分布在基体表面。再利用热丝化学气相沉积法(Hot filament chemical vapor deposition,HFCVD)在金刚石磨粒与碳化硅磨盘基体之间沉积一层金刚石薄膜并将其连结起来,制造出碳化硅基体单层CVD金刚石磨盘。由于生长的金刚石涂层与磨粒和基体间均可形成牢固的化学键结合,因此磨粒与基体间具有较强的结合力。对磨盘进行了对磨试验以检测磨盘与磨粒的结合强度。在SEM下观察到金刚石磨料和基体通过金刚石涂层连接,磨料晶粒得到了修补和生长,粒度长大约8~9μm,针状和片状的金刚石晶粒经过CVD法生长后晶粒饱满度值提高,变得晶型完整,自形面清晰。拉曼光谱检测结果显示生长后的磨粒金刚石峰尖锐,石墨峰低,表明金刚石纯度高、缺陷少、石墨及非晶碳含量很少。在对磨试验中,CVD金刚石磨盘磨粒脱落现象远少于电镀磨盘,表明CVD金刚石磨盘对磨料有高的把持力。CVD金刚石磨盘的磨粒裸露度高,对磨后粘连的磨屑不易发生堵塞。磨粒的断裂、破碎、磨钝现象都显著少于电镀金刚石磨盘。     

两种冷压插料杆对金刚石分布数量随串珠直径变化和花岗岩切割效率的影响初探

使用相同的金属胎体结合剂,全自动冷压采用两种冷压插料杆厚度冷压制作金刚石串珠,将两种方式冷压出来的矿山串珠烧结成相同规格,并制作成长度相同的金刚石矿山串珠绳锯,采用同一台绳锯机,在功率相同的条件下,对花岗岩矿山石材进行现场切割,记录金刚石串珠绳锯每一次的切割效率。根据结果得出：金刚石串珠不同厚度的插料杆冷压时,串珠表面的金刚石数量有差异,而随着金刚石串珠直径从大到小变化,两种冷压方式生产的金刚石数量变化趋势趋于一致,而金刚石串珠矿山绳锯对花岗岩的切割效率与串珠表面金刚石的数量具有一定的相关性,改变金刚石在径向上的分布对调整金刚石绳锯性能具有重大意义。     

冲孔凹模工件的线切割加工及工艺分析

线切割加工是现代模具制造所不可缺少的加工方法,在实际生产中既能满足模具精度要求,又能提高生产效率,但对于一些复杂的零件加工,需要考虑特殊的辅助装夹方法、切割工艺和加工过程。