低红外发射率复合涂层最佳颜料含量模拟方法

研究了一种可用于低红外发射率复合涂层最佳颜料含量模拟的方法.基于低红外发射率复合涂层的微结构特征,引入一维光子结构的相关理论以模拟计算低红外发射率复合涂层的最佳颜料含量.为验证上述方法的可行性,采用片状铝粉为颜料,聚氨酯为粘合剂制备了两种低红外发射率聚氨酯(PU)/铝(Al)复合涂层.分别采用模拟计算和实验验证的方法对...     

深蓝色建筑节能涂层的制备及性能研究

为降低夏热冬冷地区建筑降耗,以片状钴蓝为颜料,改性纳米硅溶胶/苯丙复合乳液为基料,制备了深蓝色建筑节能涂层并探究片状钴蓝的掺量对涂层性能的影响。采用X射线衍射仪、紫外/可见光/近红外分光光度计、红外辐射率测量仪、精密色差仪和扫描电子显微镜对钴蓝和建筑节能涂层性能进行表征,自制隔热装置测量涂层隔热性能。结果表明:钴蓝的近红外平均反射率为49.64%;当钴蓝掺量为15%时,涂层近红外平均反射率最大,为21.47%,此时,涂层在8~14?m波段的法向发射率高达0.96,涂层试板背面平衡温度比空白石棉水泥板低7.5℃,隔热性能较好。     

空心微珠基红外低发射率材料研究

利用化学镀镍工艺制备空心微珠基红外低发射率材料,对其表面形貌,并重点对其吸收率、发射率和热辐射能等红外性能进行表征.SEM表征表明:材料表面包覆完整、毛刺较少.研究表明:材料在8～14 μm波段平均红外吸收率从34.2%降至13.9%;红外发射率从0.85降至0.65;红外热辐射能较包覆前明显降低,且低于常用金属填料,在低发射率红外隐身涂料研制领域具有广泛应用前景.     

PS基低发射率涂层的制备与性能研究

选择苯乙烯为粘结剂,漂浮性片状铝粉(约为15μm)为填料,用简单的流延自成膜法制备了低发射率红外隐身涂层;研究了溶剂种类和填料质量分数对涂层红外发射率的影响,并对涂层的物相和微观形貌进行了表征.研究结果表明:二甲苯为溶剂时涂层发射率最低为0.511;而在苯乙烯为溶剂时铝粉显示出更好的漂浮性,涂层发射率可低至0.314....     

CAB对红外低发射率涂层性能的优化研究

为了优化原有红外低发射率涂层的性能,向红外低发射率涂层中加入醋酸丁酸纤维素(CAB),并对涂层进行红外发射率(8~14?m)、扫描电子显微镜(SEM)、力学性能及耐盐水性能测试。结果表明:加入醋酸丁酸纤维素可以促使涂层中铝粉定向排列并形成"镜面"结构,同时减少了涂层的表面缺陷,从而保证涂层发射率基本不变的情况下降低原有涂层的铝粉含量(由40%降低到30%),且优化后的涂层力学性能及耐盐水性能都优于原有涂层。     

红外隐身涂层的制备及其与雷达吸波涂料的兼容性研究

采用双层涂覆的方法制备了雷达.红外隐身兼容涂层,研究了红外隐身涂层的填料种类、含量以及涂层厚度对雷达隐身涂层吸波性能的影响,通过优化条件得到对雷达吸波性能影响最小的红外隐身涂层.实验结果表明,用双层涂覆的方法,以特殊形态片状微米级铝粉作为顶层红外隐身涂层的填料,填充量为40%,且涂层厚度达到20μm时,涂层的红外发射率可达0.15左右,其对底层雷达吸波层吸波性能的影响较小.     

新型热红外复合隐身涂层的研究

本文介绍了红外隐身技术实现的基本原理,探讨了新型热红外复合隐身涂层的制备工艺和初步性能测试,即发射率、降温性能、隔热性能的测试.作为降温材料,相变微胶囊的大规模制备,使得新型热红外隐身涂层的实现有了可能.实验结果为红外复合隐身涂料的实用化研究提供了重要参考.     

一种水性聚氨酯涂层红外发射率的研究

本文以铝粉作为功能填料,分别与水性聚氨酯和溶剂型聚氨酯配合制备了红外低发射率隐身涂层,并采用红外光谱、扫描电镜等手段测试了涂层的力学性能、耐溶剂性能和法向红外发射率性能。结果表明,两种功能涂层在力学性能和耐溶剂性能方面性能相当。水性涂层在3~5μm和8~14μm窗口内发射率分别为0.33和0.52,高于溶剂型涂层的0.32和0.39;涂层的发射率随着铝粉粒径的增大而降低,当粒径约为45μm时,涂层的红外发射率可降至0.34@3~5μm和0.42@8~14μm,这与溶剂型聚氨酯涂层的发射率相当。因此,采用水性聚氨酯替代溶剂型聚氨酯制备低污染性、环境友好的红外隐身涂层是有可能的。     

聚氨酯基红外-激光兼容隐身涂层性能研究

以三氧化二铬包覆片状铝粉粒子(Al/Cr2O3)为填料,聚碳酸酯基水性聚氨酯为粘合剂,涂敷于玻璃片上,自然干燥制得涂层。研究了粘合剂、填料及它们的加入量对涂层红外发射率和激光反射性能的影响。采用红外发射率测量仪和可调谐CO2激光器测试涂层在8～14μm红外发射率和10.6μm激光反射性能。结果表明:使用的粘合剂较普通水性聚氨酯发射率低,固定粘合剂量,改变填料加入量,涂层在8～14μm波段发射率和10.6μm激光的反射性能都随着包覆粒子的增加而减小,当加入量达到30%时,涂层的红外发射率可以降低至0.688,激光反射能量降至初始入射能量的1%,且涂层综合物理性能良好,达到红外—激光兼容隐身的要求。     

低红外发射率材料研究进展

低红外发射率材料是目前公认的可实现飞行器红外隐身的特种功能材料。现已报道了纳米复合薄膜、单层(多层)膜结构材料、树脂/金属复合涂层、树脂/半导体复合涂层、核壳结构材料等多种类型的低红外发射率材料。介绍了上述低红外发射率材料的优缺点及最新研究进展,指出低红外发射率涂层的理论研究、红外与激光兼容隐身材料、树脂/半导体复合涂层及红外光谱选择性低发射率涂层是未来的重点研究方向。     

电子设备热设计、热评估实施要求

介绍了对电子设备进行热设计、热评估的必要性，指出对电子设备进行可靠性热设计，实施有效的热控制是提高设备工作可靠性的关键措施；同时简明阐述了热设计的概念和热设计的主要内容和实施要求，并介绍了热评估的必要性和对保障电子设备可靠性的实用意义。     

远程荧光LED球泡灯热仿真分析

采用FloEFD流体分析软件分析了改变LED散热器翅片数和基板厚度对LED球泡灯热量的影响。首先对LED芯片进行仿真,然后用蓝宝石替换LED芯片其他部分简化后仿真,将两者进行了对比。接着对远程荧光LED集成封装光源进行了热模拟,发现将大功率芯片集成在铝基板上,工作时产生的热量非常大,模拟时芯片的结温在159.9℃,超过了LED正常工作结温,所以仅仅依靠铝基板难以达到散热要求。最后对LED球泡灯散热器不同翅片数和不同基板厚度分别进行了热仿真,得出当翅片数为16,基板厚度为2mm时,LED球泡灯的整体散热良好,模拟结果显示LED芯片的温度只有83.8℃,完全满足散热要求。     

电子设备热评估及实施流程

明确了对电子设备实施热评估的目的，详细地叙述了热评估的主要内容和具体的实施流程，并介绍了工程上实用的热测量方法对电子设备进行热评估的技术方案和主要设备。     

智能移动终端产品热设计研究

为了解决智能移动终端局部过热的问题,从平面热布局面积入手,采用热传导技术,抓住多模智能移动终端热源器件布局的关键,给出一个考虑散热的布局最小面积;根据热流密度来计算结构的整机高度。通过热仿真来进行布局和结构设计的模拟,给出结构设计的参考意见,最后通过测试去验证和完善热设计。经过实际产品的发热红外图谱分布试验,获得智能移动产品实际的温度分布平面图,得到了与仿真一致的结论。     

印制电路板的热设计和热分析

热设计和热分析是提高印制电路板热可靠性的重要方法,基于热设计和热分析的基本理论,结合近几年的印制电路板设计经验,从元器件的使用、印制板的选材、构造、元器件的安装和布局和其他要求等方面讨论了印制电路板热设计的具体措施和方法,并简要地介绍了印制电路板热分析的概念、主要技术和主要作用。     

光轴竖直大口径长焦距平行光管热设计

工作在真空罐内的平行光管的工作环境特点决定了其与空间光学遥感器相同的热设计原则,光管的结构形式对工作温度提出了严格要求。首先,确定光管结构表面的热控涂层和多层隔热材料的包覆方式;其次,光管热设计的关键是加热区设计,设计了两种加热方案,从可实施性和加热功耗大小对两种方案进行了比较;最后,对最终的热设计方案进行仿真分析。结果表明:平行光管光机结构的温度水平可控在19.3~20.8℃,主镜温度为19.5℃,满足设计要求,验证了热设计方案的可行性,可对其他同类型的地面光机结构的热设计提供借鉴。     

电子封装的简化热模型研究

集成电路的飞速发展使得从封装到电子设备的单位体积功耗和发热量不断增加。电子系统散热问题需要在设计阶段就通过热仿真予以充分考虑和预测。电子封装作为电子系统的最小组成部分,其简化模型的优劣直接影响电子系统热分析的速度和准确性。本文主要讨论单芯片封装稳态简化热模型的建立。先后介绍了从最简单的单热阻模型到目前广为关注的边界条件独立的DELPHI简化模型的结构。其中着重分析了两热阻模型和DELPHI模型的建模方法及过程。     

基于TASPCB的PCB热分析、热设计技术探讨

简要地介绍了电子产品热分析、热设计的重要性及其方法的发展。重点介绍基于TASPCB环境下的电子元器件热模型的建立方法和电子元器件热功耗评估技术,并给出典型PCB热设计的实例,提出电子产品PCB设计的热设计优化措施。     

LD侧面泵浦Nd:YAG激光器的热效应研究

对激光二极管侧面泵浦Nd:YAG激光器的热效应进行了分析。由热传导方程得出YAG晶体内的温度分布，分析了激光介质中的热效应力热应力双折射，并得到YAG的热焦距及激光束腰和远场发散角随泵浦功率的变化图形。     

室外光纤转接机箱的温度分析、仿真与测试

散热控制是通信产品可靠性设计中的一个重要组成部分,结合公司室外转接机箱BNU05,本文具体讨论了研发过程中通信产品的温度控制、估算分析、软件仿真与试验测试,希望借此来提高系统的可靠性,从而提高产品的质量.