LED器件点胶和喷涂工艺胶面温度研究

研究了LED点胶工艺和荧光粉喷涂两种工艺的LED器件产品在不同的输入电流下,LED器件发光面胶体表面温度的变化情况。实验样品采用28 mm×28 mm大小镜面铝基板,发光面直径为22 mm,25 mil×36 mil LED蓝光芯片,芯片电压为3~3.1V,芯片波长为455~457.5 nm,Po>240 mW。器件内部电路结构为18并18串,色温为2700 K,显色指数Ra>80。采用热电偶探头测试LED器件发光区域胶体表面温度,热电偶探头的位置在发光面的中心,整个实验过程是在一个30 cm×30 cm×10 cm的散热器上进行,在室温25℃的环境下,器件的输入电流为100~1000 mA,记录两种工艺的LED器件产品发光区域胶体表面的温度变化。实验结果表明,采用荧光粉喷涂工艺可以有效降低LED器件发光区域胶体表面的温度,且随着功率的增加,降温效果更加显著。LED器件发光区域表面温度降低,意味着LED芯片的结温也会随之降低,可提高LED器件的可靠性。     

欧司朗研发成功硅衬底LED芯片

欧司朗光电半导体的研发人员成功制造出高性能蓝白光LED原型，其氮化镓发光层生长于直径为150mm的硅晶圆上，获得了与蓝宝石衬底LED芯片同样优异的质量。这款以硅代替目前常用的蓝宝石衬底的全新LED芯片已经进入试点阶段，将在实际条件下接受测试，这表示欧司朗光电半导体的首批硅衬底LED芯片有望在两年内投放市场。     

提高绿光LED光效的新方法

美国伦斯勒理工学院研究人员发现,在LED的蓝宝石衬底和氮化镓层的交界处进行纳米级蚀刻,使LED产生绿光,可极大改进光提取、内部效率和发光量等。电脑显示器和电视机是通过红色、蓝色和绿色的组合来显示颜色的,     

通孔电极对正装LED光电性能影响的研究

传统LED的电极为圆环电极加电流扩展线,需要刻蚀部分有源层,减少发光面积,导致LED芯片亮度降低.本文采用光刻刻蚀法在电流拓展层表面制作3个及以上的电极通孔,使连续的电流扩展线变成不连续的电极孔洞,从而在理论上提高发光效率.通过高温加速老化试验,测试通孔电极结构的LED芯片发光效率、光衰等光电性能参数,并通过发光分布测...     

大尺寸彩色LED显示屏视觉舒适性的研究

采用国际通用的心理物理学实验,通过对点间距为1.67mm,总尺寸为1600mm×1200mm的大尺寸彩色LED显示屏进行视觉舒适性的主观评价实验,得到了不同环境照度下的LED显示屏的最佳显示亮度的主观实验数据。采用数据拟合等算法建立了与环境照度相匹配的大尺寸彩色LED显示屏亮度调节模型,实现了将主观实验数据客观化。实验结果表明:拟合数据模型与实验数据吻合较好,该模型能较好地反映环境照度与大尺寸彩色LED显示屏最佳显示亮度的对应关系;采用该数据模型,在同等观看条件下,大尺寸彩色LED显示屏与液晶LCD电视的视觉舒适性没有明显差异。     

LED灯光系统设计方法

LED显示屏作为一项高科技产品,引起了人们的高度重视;而显示屏驱动芯片的优劣,则直接影响到LED显示屏的显示质量。本文就LED显示屏驱动芯片的应用,做了简要的介绍。     

低成本的LED基板

LED因其较高的发光效率（普通白炽灯的4倍）、较长的使用寿命（15年）,以及不含有害物质汞而受到业界的普遍关注。但是,在生产过程中使用的蓝宝石基板使LED的成本相当昂贵。美国普渡大学的研究人员使用低成本的氮化锆硅涂层基板取代蓝宝石基板,有效降低了LED的生产成本。     

科研人员提出抑制超宽禁带半导体材料AlN位错的新方法

正超宽禁带半导体材料氮化铝(AlN)具有超高击穿场强、高饱和电子漂移速度、高热导率、高表面声速、高非线性光学系数等优点,可用于制备大功率电子器件、表面声波滤波器、激光器、紫外探测器、紫外发光器件,在航天航空、5G通信、功率开关、杀菌消毒、新能源等领域发挥重要作用。现阶段,在大尺寸、低成本、工艺成熟的蓝宝石衬底上利用MOCVD方法进行异质外延生长是制备AlN材料的主流技术路线。然而,AlN外延层和蓝宝石衬底之间存在严重的晶格失配和热失配,     

LED芯片技术研究进展

提升LED芯片的出光效率对提高LED照明光效有重要意义。文章介绍了LED芯片的发光原理,以及正装芯片、倒装芯片和垂直芯片的结构,并分析了各自的优缺点。总结分析了几种提升LED芯片的光提取效率的方法及原理,并展望了未来的发展趋势。     

4K超高清制作下对LED灯具显色性要求的探究

本文主要探究在4K超高清制作中,对电视演播室中常用的LED灯具显色性的要求。介绍了目前电视灯光常用的显色性评价标准。通过搭建4K超高清视频系统及灯光测试场景,对LED灯具进行了客观与主观测试,为4K超高清中的灯光制作提供实践参考。     

Micro LED微显示芯片制备技术

Micro LED微显示技术是将传统LED薄膜化、微小化和矩阵化,像素点距离从毫米级降至微米级,并在一个芯片上高度集成的固体自发光显示技术,因其低功耗、响应快、寿命长、发光效率高等特点,被视为一种独特的显示面板技术。本文主要介绍了Micro LED微显示芯片的制备技术,包括芯片结构设计、制备技术优化、光电集成芯片制备技术、巨量转移技术,最后介绍了芯片小型化效应。     

一种经济实用显示驱动电路的设计

介绍了一种使用两片74LSl64，仅占用三个I／O口即可实现驱动八位LED的动态显示电路的设计，该方案与当前常用的串行LED译码驱动芯片相比，可大大降低设计成本。     

基-2 FFT在音频分析及输出系统中的应用

主要介绍了一种将FFT算法移植到单片机上运行,通过对数字音频信号进行分析处理,以实现音乐频谱实时显示和声音输出的系统。系统硬件部分主要由声音输入、单片机模数转换、由LED组成的点阵单元以及声音信号放大输出等电路组成。利用高性能STC12C5A60S2单片机内建的模数转换功能,先将输入的音频信号采样、量化转换为数字信号,再通过软件编程进行FFT运算。输出处理结果点亮LED点阵,完成频谱显示。LED的明暗由音乐的频率变化决定。通过LM386运放芯片及外围电路将输入的音频信号进行放大后,由喇叭或者外接音箱输出。该设计不但具有较高的实用价值和观赏性,而且硬件电路结构简洁,开发、制作成本低。     

基于SPI总线的实验加载智能显示系统

根据SPI技术原理,以AVR系列的ATmega128L作主机,多个移位寄存器74HC595芯片分别作从机构成串入/并出的8×N位数据传输系统。系统实时监测荷载传感器的输入信号,经10/11位A/D变换后,其量值大小用色块和数字在显示屏上反映出来,并根据不同执行阶段,伴随操作过程实时显示指导性的字符提示。文章给出了SPI总线接口/移位寄存器/点阵LED的电路原理图和相应的ICCAVR编码。最后用一个结构实验教学加载过程演示了该系统的实际使用效果。     

管型基元LED的研究

该文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元LED的研究,这种管型基元LED结构是将N个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导热的反光板连接,然后再将其装入透光性好的玻管,两端分别用特殊形状的插接端子引出电源,并气密性封接和充入1atm以上的干燥氮气或其他惰性气体。这种管型基元LED的测试结果表明,其光效比同批次采用1 mm×1 mm尺寸的芯片提高1倍以上,而且在输入电流加大25%左右时也没有明显降低。研制成果表明它能为普通照明和液晶显示器的背光照明提供一种高光效的管型基元LED元件。     

利用单片机虚拟串口驱动多路LED显示

对于多个LED显示，在单片机的UART串口被占用时，可采用虚拟串口来扩展并行输出。利用89C51单片机虚拟串口和74LS164移位寄存器可实现多路LED显示，介绍了硬件电路的设计，分析了串口方式0时序，并给出了参考程序。采用该方法设计的多路LED显示系统具有硬件结构简单、软件编程容易和价格低廉等特点。     

基于光的回归反射技术提高LED外量子效率的研究

LED芯片的外量子效率受到芯片结构、荧光粉材料等多种因素的影响,其中主要原因之一就是背部金属反射层的反射率限制了出光效率。本论文提出了一种多层介质光的回归反射层结构,就是在芯片背部衬底采用这种高反射多层介质膜作为回归反射层,代替金属反射层,由于这种高反射多层介质膜比金属反射层可将LED芯片的背部蓝光的反射率提高8%～9%,可以有效地提高LED的外量子效率。     

大功率LED汽车前照明散热装置的设计与分析

伴随着LED制造工艺水平的不断提高,大功率自光LED逐渐应用于各类照日月领域。但是随着LED芯片工作时间的推移,其结温不断升高,导致LED芯片发光效率和可靠性不断降低,甚至失效。本文针对LED芯片发热严重的问题,运用PROE设计了三款90W汽车前照灯及散热装置;运用ANSYS分析软件分别对三种散热装置存自然对流和强制对流条件下进行热分析,通过对比最终确定采用强制对流均温饭式散热方案。对设计的前照灯进行实验测试,车前灯连续工作5个小时,测得LED芯片结温始终小于80℃,有效地解决了大功率LED汽车前照灯的散热问题。     

基于铜铝基板和热沉组合的LED散热性能的研究

大功率LED具有节能环保、发光效能高等诸多优点,但是散热问题制约了它的快速发展.本文针对CREE公司6W大功率LED芯片,测试其基于铜铝材料基板与热沉组合的散热性能、光电性能及热分布,从而对所涉及的材料和结构进行反馈改进,实现对LED芯片的基板与热沉的最优选择.通过对原理和实验结果的分析,得出黄铜的散热性能并不差,黄铜和铝的基板热沉混合组合其散热效果与性能表现要好于同种材料的组合,并指出提高LED散热能力的关键是散热结构与散热面积.