AOI系统与应用

随着印刷电路板（PCB）元器件向超薄型、微型化、高密度、细间距方向快速发展,在SMT生产线中,对PCB焊接质量的传统人工检测已不能适应生产的要求,基于机器视觉的自动光学检测已越来越广泛地应用于表面贴装技术（SMT）生产中。本文介绍了AOI系统与应用,根据PCB缺陷出现的规律设计了AOI系统在SMT生产线中应当放置的位置,AOI系统的工作原理及其应对的缺陷及性能比较。最后,对AOI技术进行了总结并指出了其不足。     

AOI系统与应用

随着印刷电路板（PCB）元器件向超薄型、微型化、高密度、细间距方向快速发展,在SMT生产线中,对PCB焊接质量的传统人工检测已不能适应生产的要求,基于机器视觉的自动光学检测已越来越广泛地应用于表面贴装技术（SMT）生产中。本文介绍了AOI系统与应用。根据PCB缺陷出现的规律设计了AOI系统在SMT生产线中应当放置的位置,AOI系统的工作原理及其应对的缺陷及性能比较。最后,对AOI技术进行了总结并指出了其不足。     

AOI系统与应用

随着印刷电路板（PCB）元器件向超薄型、微型化、高密度、细间距方向快速发展,在SMT生产线中,对PCB焊接质量的传统人工检测已不能适应生产的要求,基于机器视觉的自动光学检测已越来越广泛地应用于表面贴装技术（SMTJ生产中。本文介绍了AOI系统与应用,根据PCB缺陷出现的规律设计了AOI系统在SMT生产线中应当放置的位置,AOI系统的工作原理及其应对的缺陷及性能比较。最后。对AOI技术进行了总结并指出了其不足。     

连接器在THR技术中的应用

为什么SMT生产工艺需要THR产品 近年来,表面贴装技术（SMT）迅速发展起来,在电子行业具有举足轻重的位置。除了全自动化生产规模效应外,SMT还有以下的技术优势：元件可在PCB的两面进行贴装,以实现高密度组装;即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装,因此可以生产出高质量的PCB组件。     

表面贴装PCB设计工艺简介

表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制电路板的合理制造是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。     

表面安装PCB设计工艺简析

表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制板的合理和制造是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证。阐述了表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题。     

SMT组装质量控制技术

SMT组装质量控制包含元器件、PCB等原材料质量控制、组装工艺过程质量控制、组装设备性能与运行质量控制、组件检测与返修质量控制、组装设计质量控制、组装环境质量控制等SMT组装生产全过程的质量控制，其中有部分质量控制的技术与方法前几章已经进行了介绍，这里仅从面向组装生产过程的设计、面向组装工序的质量控制、面向组装环境防护的质量保障设计、面向组装质量的仿真设计与分析技术等几个方面介绍SMT组装质量控制技术与方法。     

印刷电路板的设计

SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。SMT线路板是电子产品中电路组件与器件的支撑件，它实现了电路组件和器件之间的电气连接。随着电子技术发展，PCB板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，要求PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和可制造性上要求越来越高。     

面向电子组装的PCB可制造性设计

当前为了满足电子产品高速发展的需求,PCB技术正向高密度、多层化方向飞速发展,表面贴装技术替代通孔插装技术已成为必然。PCB的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给PCB设计人员提供一个参考。最后介绍了DFM软件在PCB设计上应用的重要性。     

安捷伦科技展示适应所有SMT生产线检验的AOI平台

安捷伦科技日前宣布推出新的自动光学检测（AOI）平台,该系统具有回流焊后、回流焊前和2D焊膏检测能力,能够适应表面贴装技术（SMT）所有的生产和检验领域。     

影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素

SMT工艺作为电子装配的核心工艺,其质量的优劣将直接影响产品的生产成本和整体质量,因此,减少SMT焊接缺陷已经成为SMT生产中的关键因素之一。本文中,笔者将结合自己多年从事生产实践和设计改造分析的经验,简要分析印制电路板(PCB)焊盘设计工艺、印刷工艺、贴装工艺、焊接工艺对SMT焊接质量的影响,并提出相应的预防措施。     

选择性波峰焊应对线路板组装新挑战

分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法。与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

充分发挥AOI设备在SMT生产线上的作用

自动光学检查（AOI）是一种检查包含元器件和配件的电子电路的设备。在装配实施期间通过使用光学器件来获取图像,然后与那些己经确认不含缺陷的电路板进行比较,从而发现和识别出缺陷现象。通过AOI系统所观察到的清晰缺陷图像可以大大提升表面贴装技术（SMT）生产线上的组装质量。本文试图就AOICR．备在SMT生产线上的作用、如何合理配置AOI设备,以及在使用过程中可能会遇到哪些问题作一介绍。     

SMT组装过程检测

高效合理、覆盖率高的检测过程是SMT生产质量保障的首要关键。本文首先介绍了SMT生产中常用的检测技术，然后根据组装流程，分别对组装前来料检测、组装中工艺质量检测和组装后组件检测与返修三项检测节点的质量监控要点进行阐述。     

锡膏印刷机技术及其发展趋势

在PCB表面贴装装配中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量,如锡膏、印刷机、锡膏应用方法和印刷工艺过程,会影响最终的焊接质量。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准,采用丝网（screen）或者模板（stencil）进行锡膏印刷。随着SMT制造节拍速度的提高和贴装元件的尺度越来越小,对锡膏印刷工艺以及锡膏印刷机的要求越来越高。     

SMT基本工艺构成要素

丝印（或点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修 ①丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）,位于SMT生产线的最前端。     

无铅焊接与表面贴装连接器

随着电子行业不断要求更小的移动技术产品的趋势，对于移动设备和新技术（如消费电子产品和LCD屏幕）来说，印刷电路板（PCB）上的实际空间资源变得越来越紧张。为了尽量降低各种连接器所占用的PCB空间（包括双面印刷电路板）并迎合高速CEM组装提高生产率的要求，连接器技术已经从标准的PCB插孔式（pin-through-hole,PTH)组装和波峰爆组装转变为现在普遍采用的表面贴装技术（SMT）焊接组装工艺。     

贴片工艺技术概述

随着表面贴装元件管脚间距的快速减小,SMT的制造难度也急剧增加,对贴装的要求也相应提高很多。根据统计,生产过程中有45％的缺陷来自SMT制造,而在这45％中的大部分缺陷又来自于贴装。贴片工艺已成为保证SMT质量的关键工序,其控制直接影响着组装板的质量和效率。本文介绍了贴片设备的结构、视觉系统和元件供料系统,同时还介绍了贴片程序的编辑、生产线平衡和程序优化的方法和经验,希望对从事SMT技术工作的工程技术人员有一定参考作用。     

基于LED技术在自动光检测AOI系统的研究应用

近十几年来由于表面贴装技术的发展,电子组装元件的微型化和密集化,自动光学检测系统已被成功地运用在印刷电路板的检测。自动光学检测AOI系统在PCB是电子产品中得到了广泛的应用。PCB板是电子工业的基础,几乎每种电子设备小到电子手表、计算器、大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统、只要有集成电路等电子元器件为了它们之间的电气互连都要使用PCB检测中。PCB的设计和制造质量直接影响到整个电子产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败,尤其是PCB的缺陷是影响其最终产品质量的一个重要因素。出现电子线路板组装技术以来,组装技术迅速发展,并且基本上沿着人工焊接一自动化插装焊接一表面贴装这样一个路线发展因此电子元件越来越密集,相应地要求PCB板的检测技术也随之有着阶段性发展。自动光学AOI的检测技术主要经历人工目检、上电测试和自动光学检测、自动X光检测等发展阶段。在PCB板的检测主要是采用人工目检MVI的方式,依靠人眼加（5—40倍左右）放大装置进行PCB板检查工作,这种方式检测速度慢并且漏检率高,同时还会导致检测人员视力下降影响人体健康。随着PCB板向高密度发展人工目检已经很难查出缺陷,人工目检效率随电路密度增加而下降。当导线宽度和间距小于0．2mm以下时,人工目检大约漏掉20％的缺陷。由于有些漏检的缺陷无法修整,往往导致整块PCB报废,大大增加生产成本降低生产率,因此人工目检已经不能满足PCB板检测的可靠性要求。     

全球PCB业全面复苏

印制电路板（PCB）业，经过几十年的发展，如今已成为全球性的一个新兴的大行业。同时，印制电路向电子电路发展，电子电路产业涵盖了印制电路PCB、覆铜箔板CCL和原辅材料、专用设备以及装连和贴装SMT、电子服务EMS等，这是全世界迅速成长的一个新兴产业。