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相似文献
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1.
《电子与电脑》2009,(4):15-15
DRIES开始营运 GLOBALFOUNDRIES是由超威(AMD)和Advanced Technology Investment Company(ATIC)合资成立的一家新的先进半导体制造公司。公司宣布正式开始营运,并阐述公司计划推展深入的变革和扩大在半导体产业中的机会。GLOBALFOUNDRIES由经验丰富的半导体管理团队领导,  相似文献   

2.
功率半导体具有控制电力的作用,是混合动力车控制马达不可或缺的组件,近期日本半导体大厂纷纷提高功率半导体产能,增加产线和出货量,借以抢攻市占率。全球NAND F1ash大厂东芝(Toshiba)计划于2011会计年度,推出电力耗  相似文献   

3.
《中国集成电路》2005,(2):16-16
根据日前Cyber Media的一篇新闻,印度首家8英寸晶圆厂将于2005年2月在印度南部安得拉邦(Andhraprades)首府海德拉(Hvderahacl)破土动工,并预计在2006年的7月开始正式投入生产,该厂是由韩国Intellect公司与印度安得拉邦当地政府计划建造的品厂,目前已经接近最后阶段,该晶圆厂名为India Selniconductor Manufacturing Co(ISMC)。  相似文献   

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5.
日前,MICROCHIP公司(美商高雄电子股份有限公司)在沪举行新闻发布会,宣布该公司第一个中国办事处即将在沪设立,这反映了该公司对中国市场的重视。 MICROCHIP公司的总部在美国亚利桑那州的凤凰城。在美国本土、欧洲和远东地区分别设有9个、4个和7个技术中心。该公司是一个在8位微控制器(PIC芯片)和串/并行E~2PROM等产品领域中世界著名的公司。该公司于1989年从美国GI(通用仪器公司)中独立出来以后,各方面都有了较大幅度的提高和增长。到1994年,该公司的固定资产已达10亿美元,在上个财政年度中,年销售额已达到2.86亿美元,  相似文献   

6.
《半导体行业》2004,(8):12-12
Inte1与半导体晶圆代工厂Nanotrch近期于美国西部时间17日进行签约,Intel将转让8英寸厂设备于Nanotech,同时进行技术授权,提供Nanotech相关技术人员的训练及支持。  相似文献   

7.
SGSTHOMSON公司功率MOS管选型指南VDD(V)RDS(on)(max)(Ω)封装型号IDcont(A)Ptot(W)VDD(V)RDS(on)(max)(Ω)封装型号IDcont(A)Ptot(W)10001000100010001000...  相似文献   

8.
在半导体圆片生产工艺中,快速热处理(也称“热退火”)是半导体圆片经过注入工艺后必不可少的工序之一。半导体圆片快速热处理设备是半导体器件生产的关键设备之一。自从20世纪60年代初,离子注入技术作为新的半导体掺杂工艺以来,大大促进了半导体集成电路的发展。而集成电路的  相似文献   

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据美国著名市场调查公司Dataquest报道,2001年世界半导体市场大幅下滑33%,计共1520亿美元。世界10大半导体公司营收也跟着大跌,降幅19~50%不等。降幅最大的为日本NEC,急落50%,使其排名从第3位下降到第6,原因之一是它把DRAM业务转给了与日立合资的Alpha公司,同时,ASIC和ASSP销售也不振。ST公司由于业务调整较好,下降幅度最小,因而从第6位一举跃升到了第3位。飞利浦公司同样挤进了前10位,而美国的Micron和韩国的现代公司则跌出了前10名。表1 世界10大半导体公司世界10大半导体公司…  相似文献   

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先进的电信与无线架构、网络与通信技术及高速服务平台等终端系统需要持续不断的改善良更新产品,随着市场的要求,出现了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微处理器和存储设备电源行业也需要作出相应的调整.这些器件改变了电源规格的要求,需要提供多路工作电压、更高的瞬态电流要求、更小的器件尺寸。但是由于技术上若干固有的限制,使得电源的发展也受到制约。  相似文献   

13.
《电子设计技术》2006,13(3):37-37
阜康国际投资有限公司与顺义林河工业开发区签约,正式启动阜康同创(北京)微电子公司8英寸芯片项目。该项目总投资为6亿美元。其中,一期投资3亿美元。项目将于近期启动建设,预计2007年二季度建成投产。  相似文献   

14.
瑞萨电子株式会社推出一款高换向性三端双向可控硅开关器件BCR8LM.14LK,支持额定通态电流有效值(IT(RMS)8A和额定断态重复峰值电压(VDRM)700V,可通过单片机(MCU)直接触发。  相似文献   

15.
8英寸 or 12英寸下一轮中国半导体投资热点之理性思考   总被引:1,自引:0,他引:1  
Suki 《半导体技术》2005,30(4):9-10
媒介预测 在市场低迷、IT业界竞争激烈的情况下,为降低生产成本,国际上一些主要半导体厂商均积极投入12英寸晶圆厂的兴建工作中,预测,未来两年12时晶圆厂将新增建26座,且晶圆厂产能将上升64%.据Strategic Marketing Associates统计,现在已经有37座12时晶圆厂上线运转.其中有1/3生产内存芯片,不到1/3为晶圆代工厂,而约有1/4制造逻辑IC.新增建26座12时晶圆厂,大约有10座厂会在2005年进入量产,其余的则是在2006年进入量产.  相似文献   

16.
阜康国际投资有限公司与顺义林河工业开发区签约,正式启动阜康同创(北京)微电子公司8英寸芯片项目。该项目总投资为6亿美元。其中,一期投资3亿美元。项目将于近期启动建设,预计2007年二季度建成投产。阜康同创注册资金为1亿美元。按照协议,该公司将在林河工业开发区建设两座8英寸芯片生产厂,设计规划为月产50000片,主要采用0.13~0.25μm CMOS及RFCMOS技术,以IDM模式开拓市场。产品涉足领域包括Logic、DSP、MixedSignal、Flash、LCDDriver、HighVoltage等。阜康同创在北京建8英寸芯片厂@章从福…  相似文献   

17.
《变频器世界》2004,(11):21-22
2004年10月15日,美国国家半导体公司设于中国的第一间芯片装配及测试厂举行隆重的开业典礼,庆祝这间设于苏州工业园的芯片厂落成启用。美国国家半导体这间最新的芯片厂位于上海西南的苏州,落成后已为当地创造了400个高新技术的职位。美国国家半导体设于苏州的芯片厂已开始为中国及世界各地的客户供应各种芯片产品。这间芯片厂的落成启用显示美国国家半导体极为重视中国及其它地区的客户,该厂将会秉承美国国家半导体的优良传统,继续为客户提供最先进的模拟技术,使该公司的客户可以利用这些先进技术开发各式各样的电子消费产品如移动电话、显示器、大屏幕液晶电视机、汽车电子系统、笔记本电脑及个人电脑。  相似文献   

18.
《电力电子》2004,2(5):113-114
2004年10月15日,美国国家半导体公司设于中国的第一间芯片装配及测试厂举行隆重的开业典礼,庆祝这间设于苏州工业园的芯片厂落成启用。美国国家半导体这间最新的芯片厂位于上海西南的苏州,落成后已为当地创造了400个高新技术的职位.  相似文献   

19.
《电子与封装》2004,4(6):56-56
美国国家半导体公司设于中国的首间芯片装配及测试工厂于2004年10月15日在苏州工业园正式落成启用。这家苏州芯片厂的落成启用显示了美国国家半导体公司对中国及其他地区客户的重视。美国国家半导体董事长、总裁兼首席执行官贺百恩(Brian L.Halla)曾表示:“美国国家半导体若要在中国建  相似文献   

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