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相似文献
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1.
冯玉春 《半导体技术》1995,(3):11-13,17
在美国从事MCT研制的公司主要有三家。本文介绍了其中两家--Harris和SPCO公司MCT的研制情况,其中Harris是世界上最早从事MCT研究,并且是全球唯一一家大批量生产MCT的公司,它的研制、生产水平代表了MCT的全球发展水平,因此Harris公司MCT的发展计划,可以说是MCT器件的未来。  相似文献   

2.
黄开枝  冉崇森 《今日电子》1997,(12):44-46,35
802.11为无线局域网标准,本文描述了采用Harris半导体公司PRISM^TM2.4GH,DSSS芯片组,加上媒体访问控制器,构成符合IEEE802.11标准的直接序列扩展频谱的无线调制解调器系统。  相似文献   

3.
厂商动态     
SGS-THOMSON建造亚微米晶片扩散厂SGS-THOMSONMicroelectronics将在新加坡建造最先进的亚微米晶片扩散厂,从而加强它在亚太地区的影响。先进的8英寸亚微米设施建成后,使该公司全球同类工厂增加到六个。其中的两个厂已经进行批量生产;一个在法国的Crolles;另一个在美国亚利桑那州的凤凰城。第三个工厂位于意大利的Catania,目前正在进行设备安装,将于1996年第四季建成投产。位于意大利Agrate的工厂正在进行从6英寸改为8英寸的设备升级工作。位于法国Rousset的…  相似文献   

4.
Harris半导体公司推出了一系列电源管理芯片,同时在积极推广设备分隔规范。在最近的设备隔离规范联会上,Intel、Compaq和微软联合将规范升级到0.9版。0.9版中定义了在不需关闭电源甚至不需打开机箱盖的情况下接入和卸载PC外设的机制。这对实现热插拔技术和动态驱动配置系统是非常重要的。Harris半导体公司的CDP1020是一款用于主机上的符合ACPI标准的设备隔离控制器芯片。此设备控制芯片同Inte182371配合用于X86系统的接口,可以同时支持两个不同的设备。直接应用N-MOSFET…  相似文献   

5.
半导体和IC     
表面贴装功率IC封装SGS THOMSON Microelectronics公司的大功率表面贴装封装系列又增添了一种形状和尺寸与标准14×14×2.8mmQFP封装相同的新型大功率封装。这种新封装叫做HIQUAD-64(JEDECMO-188),是为未来的灵巧功率芯片设计的,具有优于1k/W的连接外壳热阻,厚度为10密耳的铜线框以及金或铝焊线。它可容纳120k密耳2的小片。高速ASIC验证工具ViewlogicSystems公司最近推出Eagle系列新产品EagleV TM,这是一种优化的专用集…  相似文献   

6.
利用GaAsMESFET功率特性的线性化模型,求出GaAsMESFET近似最佳功率负载阻抗,为利用谐波平衡法计算提供初值。然后,使用自行研制的谐波平衡分析软件包,进行GaAsMESFET大信号模型参数的提取和非线性电路模拟计算。将两只总栅宽为9.6mm的GaAsMESFET管芯,利用内匹配功率合成技术,在C波段(5.5~5.8GHZ)制成1dB压缩功率大于8W,典型功率增益9dB的GaAsMESFET内匹配功率管。  相似文献   

7.
MOSFFT栅极驱动发生器印度Centre Development of TelmaticsV.Lakshminarayanan毫无疑问,功率MOSFET正在日益普及,但是,由于它需要栅极驱动电压,因而人们可能对其某些优点持否定态度。在MOSFET从...  相似文献   

8.
微小引脚LitleFoot———功率MOSFETS的一大飞跃微小引脚LitleFoot———功率MOSFETS的一大飞跃TEMIC公司的最新推出LitleFoot是目前市场上体积最小的功率器件。它的封装形式为TSOP—6,这一新型LittleFoot...  相似文献   

9.
功率半导体专家国际整流器公司 (InternationalRectifier ,简称IR)推出经济实惠的标准表面贴装(SMA、SMB及SMC)及轴向引线 (DO 2 0 1及DO 2 0 4 )封装MBR系列肖特基整流器 ,扩大了功率管器件系列。设计人员现在可以利用更多元化的肖特基整流器 ,配合IR其他功率半导体产品 ,包括HEXFET功率MOSFET、栅驱动集成电路及P N结型二极管 ,实现完整的功率系统方案。肖特基二极管用于 12V以下输出整流级、开关电源、其他功率系统、电池反向保护、续流电路及高频或过冲 /下冲箝位电路。肖特…  相似文献   

10.
SiC功率器件   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文采用计算材料优值和器件模拟的方法预测了SiC的高频大功率特性,综述了目前SiC功率器件的发展最高水平,高压整流器和晶体管如功率MOSFETs,JFETs,MESFETs都具有较小的有源面积,而性能已初步显示出SiC高温大功率工作的优势。  相似文献   

11.
飞利浦半导体公司开发了一种具有极低开态电阻和额定电压为200V的功率MOS-FET器件。这种“硅MAX”器件采用沟槽MOS工艺,兼有大功耗和快速开关速度的性能,其100-200V的额定电压来源于DMOS功率MOSFET。这种新器件在开关型功率源,DC/DC转换器以及负载开关应用方面,特别具有吸引力。 新的功率MOSFET的低开态电阻是利用大量制作在硅芯片上的小MOSFET单元并联获得的。在给定硅片上,由于减小了单元的尺寸,增加了单元了数目,从而降低了开态电阻。但单元间距离变近,使单元之间产生相互…  相似文献   

12.
0.1μm栅长的CMOS电路门延迟为11.8Ps据《NIKKIELECTRONICS》1993年第12—20期报道,1993年12月6~8日在美国召开的国际电子器件会议(IEDM)上,美国AT&T贝尔实验室,IBM公司,日本富士通研究所和东芝研究开发...  相似文献   

13.
元器件快讯     
IR推出全新30V功率MOSFET功率半导体国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)推出IRLR7833及IRLR7821两款HEXFET功率MOSFET ,这两款器件以最新的条形沟槽(Stripe -trench)技术设计 ,成为D -Pak封装市场上通态电阻(RDS(on))最低的30VMOS FET。现同类直流 -直流变换器MOSFET相比 ,它们能将效率提升高达2.5 %或节省多达25 %的元件数目。两款新器件专为同步降压变换电路而设计 ,适用于服务器、台式和笔记本电脑 ,以及网络和…  相似文献   

14.
由美国主要半导体厂商组成的非盈利联盟──SE-MATECH日前将一笔价值数百万美元的合同交给Synopsys公司,委托它为高复杂性的集成电路开发一种崭新的设计方法。而目前的设计软件,将无法满足未来先进的0.25微半导体科技需求。根据合约,Synopsys将和SEMATECH会员IBM及领导电路布局技术的CooperandChyanTechnology(CCT)公司合作,共同解决0.25微米或更先进技术在芯片设计上的挑战。今天工程师们以专为0.8微米为基础的旧式工具来发展新技术,只要一超过一百万门…  相似文献   

15.
罗锦竹 《电信技术》1995,(12):36-37
HICOM交换机上数字电话机的使用罗锦竹HICOM数字程控用户交换机目前所使用的数字电话机型号较多,主要有BASIC300(set451T8)型,standard300(set451T24D)、Comfoft300(set451T25FD),它们接在...  相似文献   

16.
产品之窗     
半导体和IC节省20%元件数的PentiumII设计套件查询号169IRVRM2PentiumII设计套件包括集成补偿回路,内部上拉电阻器和20VHEXFET功率MOSFET,它可节省20%的元件数。适用于233~266MHz处理器套件的MOSFET...  相似文献   

17.
新一代HARRIS10kWFM发射机陈宏,钱勇新,沈浩江苏无锡电视台1HARRIS全固态发射机特点HARRIS公司的10kW全固态FM发射机(型号HarrisPlatiumZ1OCD),是按Z-轴、3-维电气设计思想设计的高性能、高可靠性、高效率和计...  相似文献   

18.
国际整流公司(Internation Rectifier,简称IR)推出专用 FlipFET(tm)功率MOSFET器件,所有管脚均位于芯片的同一侧.开创了新一代芯片级封装超精巧功率结构。崭新的功率MOSFET可实现100%的硅/面积比,特别适合窝电话等空间有限的便反作用式应用系统。 如今,有许多蜂窝电话的智能锂电池组采用双SO-8 MOSFET。 FlipFET技术可大大减少路尺寸,因而能在相同体积的电池组中,将标准锂电池的3小时时通话时间延长半小时,相当于电池容量增加近20%。 随着第三代因特网多…  相似文献   

19.
快擦写存储器SGS-THOMSON微电子公司Antony Watts目前,在半导体领域中,快擦写存储器(Flashmemory)的开发最为活跃。它采用和EPROM相同的存储单元设计,把EPROM(可擦除可编程只读存储器)的高密度、低成本的优点同类似于...  相似文献   

20.
以下介绍的通信IC都是各公司1996年的最新产品,其品种涉及到PCS手机、无绳电话、无线通信、卫星电视、调制解调器、FastEthernet和ATM等。+3VDCPCS手机用分立器件和ICOki Semiconductor公司开发了一系列800~1900MHzPCS手机用+3VDC分立器件和IC。这些器件是用GaAsMESFET技术和硅CMOS技术制作的。GaAs器件包括KGF1606分立GaAs场效应管(FET)、KGF1608分立GaAs FET和KGF1262中功率GaAs单片微波集成电路…  相似文献   

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