钨粉粒度及预混合原料配比对渗铜方法制备W-Cu合金性能的影响

通过选择不同粒度的原料钨粉,采用预混合部分铜粉然后渗铜的方法制备一系列不同铜含量的W-Cu合金。研究了原料钨粉的粒度和预混合铜粉的配比对获得的W-Cu合金的成分,性能,组织等方面的影响及其规律。     

熔渗铜对高合金烧结钢组织的影响

研究了熔渗铜对Fe-Cu-5X(Ni、Mo、Cr、W）－C合金组织的影响。实验表明：熔渗铜不仅可以提高材料的密度,而且可以改善材料的组织均匀性,提高材料的合金化程度。     

渗铜用钨骨架制备工艺的研究进展

钨铜复合材料结合了钨的高熔点、高硬度、低膨胀系数和铜的高导电、导热性能,是一种性能十分优良的复合材料。熔渗法是目前制备钨-铜材料中广泛应用的方法,而熔渗法制备钨铜材料的关键是怎样获得一定致密度的钨骨架。目前制备钨骨架常用的方法主要有以下4种：（1）高温烧结;（2）模压成形;（3）挤压成形;（4）注射成形。本文就目前这4种常用钨骨架的制备工艺进行了简要的介绍和评述。     

熔浸法制备铜钨合金的机理探讨

采用熔浸法制备铜钨合金,若工艺控制不当,直接影响熔浸制品的质量,如出现“熔浸黑心”,渗漏、崩块等质量问题,对熔浸机理的探讨,有助于提高熔浸制品的质量,并取得了显著的经济效益。     

合金元素Ni、Mo、W及熔渗铜对烧结钢耐磨性的影响

通过测定加入Ni、Mo、W等合金元素的烧结钢的磨损量，研究和探讨合金元素对烧结钢磨损特性的影响及烧结钢的磨损机制。研究表明，在烧结态下，复合加入Ni-Mo的烧结钢的耐磨性最好，而在热处理态下较烧结态的耐磨性有很明显的提高，且加入Mo-W的烧结钢的耐磨性最好。烧结钢的密损机制均是由粘着磨损、磨粒磨损和疲劳磨损共同作用的。且以磨粒磨损机制为主。由于游离铜的粘着倾向大。熔渗铜对材料的耐磨性不利。     

流延成形-熔渗烧结制备WCu20合金薄板

采用热化学镀技术制备的铜含量为11%(质量分数)、平均粒度为5~10μm的铜包钨复合粉末为原料,经过胶体的流延成形、500℃脱胶、1 200℃预烧、600 MPa预压和1 300℃熔渗烧结,制备出厚度为0.2 mm、相对密度达98.8%的WCu20合金薄板;其组织呈现Cu相均匀填充在W颗粒周围的网络状分布,电导率达到36%IACS、热导率达到210 W/(m·K)、硬度达到280 HV,均高于相应的国家标准。WCu20合金板材的断裂方式由铜相的韧性断裂和钨相的穿晶断裂组成,包覆铜有利于合金韧性的提高。     

微波快速熔渗制备钼铜复合材料

通过微波快速熔渗制备钼铜复合材料,探究预烧结骨架、熔渗起始位置及熔渗温度对熔渗效果的影响.结果表明,100 MPa压制生坯在1 400 ℃下常规烧结1.5 h具有理想孔隙率.当有氢氩气氛保护的情况下,底部渗铜可以使铜相分布更加均匀.在1 250 ℃下保温1 h微波熔渗后的钼铜复合材料即具有较优良的综合性能,和较均匀的显微结构.微波熔渗极大地缩短熔渗时间,可以节约生产能源和成本,是一种很好的加工方式.      

钨渗铜复合材料致密化机理研究

以粗细钨粉和铜丝为原料,采用粉末冶金工艺制备钨骨架,随后通过液态熔渗铜的方法制备低铜含量(质量分数低于10%)的钨渗铜复合材料。利用电子天平、金相显微镜和扫描电镜分析材料的致密度及显微组织,对材料在制备过程中的致密化机理进行探讨。结果表明:钨渗铜复合材料熔渗过程的驱动力既有毛细管力又有晶界扩散作用,熔渗路径可用根系模型来阐释;在钨骨架中加入Ni等诱导金属可强化熔渗过程;低铜含量的致密钨渗铜复合材料需制备高致密度且具有联通晶界或孔隙的钨骨架。     

用机械活化与化学活化方法制备 W-Cu 合金

为了改进制备工艺和提高W－Cu合金的性能,对原材料粉末做了机械活化和化学活化处理,通过成形和烧结制备了W－Cu合金,考察了经机械活化和化学活化后粉末的变化,观察了烧结合金的组织、测试了合金的密度等性能。结果表明,机械活化可以使粉末颗粒变细,至亚微米乃至纳米级、比表面增大、缺陷增多,并使铜在钨中具有一定溶解度。化学活化可以在粉末颗粒表面形成微量合金元素的较均匀分布,并通过反应形成高活性层。二者都能使粉末的活性提高,对经活化处理的粉末施以烧结可以获得较高密度和性能的W－Cu合金。     

电解法制取铝钛硼中间合金

对电解法制取铝钛硼稀土中间合金进行了理论分析,在不改变铝电解生产的条件下试制了铝钛硼稀土中间合金,并对工业纯铝进行了晶粒细化试验,结果能使晶粒细化到平均直径d=0.21mm。     

激光烧结成形结合熔渗制备钨铜射孔弹药型罩

选用形貌规则、多面体的还原钨粉与电解铜粉为原料,通过激光烧结制备钨铜药型罩骨架,在1 150℃、氢气保护下渗铜,获得钨铜射孔弹药型罩。采用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)等测试手段进行分析表征,研究激光功率与扫描速率的影响,通过打靶实验考察药型罩的穿深性能,并与普通模压法制备的钨铜射孔弹药型罩进行对比。结果表明,通过激光烧结可获得密度分布均匀的钨铜药型罩骨架,高温渗铜后得到接近全致密且密度分布均匀的钨铜药型罩;用此药型罩制备的89型射孔弹表现出优异的穿深性能,其平均穿深可以达到964 mm,较普通模压药型罩制备的射孔弹穿深性能提高52%。     

Some data on the infiltration of porous iron-manganese alloys with copper and its alloys

Summary It is clearly shown that nonporous iron-manganese-copper alloys can be produced by infiltrating an iron-manganese matrix with copper or copper alloys.Additional data have been obtained on the effectiveness of copper, a copper-manganese master alloy, and brass as infiltrating materials; the feasibility of producing a nonporous iron-manganese alloy free from oxide inclusions is demonstrated.Data are presented on the formation of iron-manganese-copper alloys with different manganese contents during infiltration with copper and copper-manganese master alloys, under different infiltration conditions.The extent of phase interaction during infiltration and the condition of boundaries in alloys produced under different infiltration conditions have been investigated.     

Preparing different phases of Mg-Li-Sm alloys by molten salt electrolysis in LiCl-KCl-MgCl2-SmCl3 melts

Different phases of Mg-Li-Sm alloys were prepared by galvanostatic electrolysis in LiCl-KCl-MgCl2-SmCl3 melts at 670 °C.The electrolysis process and phase control of Mg-Li-Sm alloys were studied.The microstructures of α,α+β,β phases of Mg-Li-Sm alloys were characterized by X-ray diffraction(XRD) and optical microscope(OM).Analysis of scanning electron microscopy(SEM) and EDS mapping analysis showed that Mg distributed homogeneously in Mg-Li-Sm alloys.EDS result showed that the distribution of Sm was more at...     

机械活化粉末制备W-Cu合金的微观组织

为了改善制备工艺和提高W-Cu合金的密度与性能,对原料粉末进行了机械活化处理,通过成形和烧结制备了W-Cu合金,考察了活化后粉末的变化,观察了合金的烧结组织并测量了密度.结果表明,机械活化能增大钨铜粉末的表面能和晶格畸变能,有效地促进烧结,改善烧结组织;烧结体中存在大量团絮状组织,团粒内部钨颗粒主要以固相方式烧结在一起,而团粒之间则以液相烧结为主.烧结组织细密、均匀,相对密度达98%以上;烧结组织中钨铜两相在微米尺度下仍然结合良好,部分界面出现了互溶.     

化学法制备钨铜复合粉的工艺研究

以钨酸铵、硝酸铜为原料,采用一种湿化学合成工艺——沉淀共还原法,制得了粒度小、形貌规则的W-Cu复合粉末。考察了制备过程中影响复合粉颗粒形貌的工艺参数。并用扫描电镜、X射线衍射仪和激光粒度分析仪等对复合粉制备过程中粉末的形貌、成分和粒径进行表征和观察。结果表明,在一定的条件下,采用化学合成工艺——沉淀共还原工艺制备的复合粉,粒度细小、形貌规则,呈多边形。     

机械合金化法制备W-Cu合金粉末的研究

将W80Cu20(n(W):n(Cu)=4:1)混合粉末在QM-BP式行星式高能球磨机中球磨进行机械合金化,研究了不同球磨时间对W-Cu混合粉末组织的影响.采用XRD和SEM对不同球磨时间的粉末进行分析,结果显示随着球磨时间的增加,混合粉末产生合金化效果不断增强,Cu固溶于W中,并且晶粒尺寸得到一定的细化.