焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅲ)

13常见故障及其排除方法[1,4,12] 13.1镀层粗糙、毛刺和结瘤 基体金属或预镀层粗糙;镀液中有"铜粉"或其他固体悬浮粒子;镀液中有机杂质过多,铅等异金属杂质过多或被CN-沾污;镀液pH值太高;温度偏高;电流密度过大;阳极溶解不正常;铜含量过高或焦磷酸钾含量过低等都会引起镀层粗糙、毛刺和结瘤.     

焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅱ)

7 操作条件对镀层的影响 7.1 pH值 pH值是焦磷酸盐镀铜很重要的工艺参数,不同pH值时会有不同形式的配合物出现,为保证得到所需要的浓度最高配位数的配合物形式,就需要严格控制pH值在规范之内.     

直接在钢铁件上进行焦磷酸盐镀铜

该文提出了一种新的钢铁件经电解除油—浸润—焦磷酸盐镀铜工艺。其中“浸润”操作简单,占地面积少,不需电镀电源,成本极其低廉(每升浸液两角多),浸液基本无毒,十分稳定。对于低碳钢、高碳钢、铸铁等基体并将某些基体做成复杂几何     

焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅰ)

对焦磷酸盐镀铜的前处理、预镀、焦磷酸盐镀铜的工艺配方、操作条件及原理、镀液的配制、镀液成分及其作用、操作条件对镀层的影响、镀液的维护、杂质的影响及其排除方法、镀液成分失调的影响与纠正、磷酸根对镀液和镀层的影响、铜粉的产生及其排除、常见故障及其排除方法等都作了详细阐述.此外,对镀铜液中磷酸根和焦磷酸根的分析方法以及不合格铜层的退除也作了一定的介绍.     

三乙醇胺碱性光亮镀铜

采用三乙醇胺碱性镀铜工艺解决了我厂管状钢铁零件镀铜问题,提高了镀层光亮度并扩大了镀液光亮范围,实现了厚铜薄镍,降低成本.     

氰化滚镀铜工艺实践与探讨

氰化滚镀铜溶液中碳酸钠含量和主盐浓度不当,都会影响产品的质量.影响碳酸钠含量的因素较多,如溶液的pH值及NaOH浓度,槽电压等.对其具体影响进行了研究,提出措施:NaOH浓度在5.0～7.5 g/L可以将碳酸钠浓度控制在工艺范围内;降低镀槽电压和增加阳极面积有利于降低碳酸钠的浓度;较高的主盐浓度可以提高镀液的电流效率和均镀能力,有利于降低电镀成本.     

“化学沉淀-超滤”组合工艺处理焦磷酸盐镀铜废水的研究

采用"化学沉淀-管式超滤"组合工艺对焦磷酸盐镀铜废水中的铜和总磷进行处理.探究了氢氧化钙投加量、搅拌时间和搅拌速度对铜和总磷的去除效果,以及运行压力、膜面流速对膜通量的影响,考察了超滤膜污染状况及其影响因素.研究表明,氢氧化钙投加量1.25 g/L、搅拌时间24 min、搅拌速度150 r/min、运行压力0.15 MPa、膜面流速2.5 m/s时,膜的稳定通量在700 L/(m~2·h)左右,出水中铜质量浓度稳定在为0.2～0.3 mg/L,总磷质量浓度稳定在0.2～0.4 mg/L,均符合《污水综合排放标准》(DB12/356—2008)对铜和总磷的要求.组合工艺中的超滤膜污染主要来源于管式膜内壁的滤饼层,经过酸洗后可以较好地恢复稳定通量.     

纯铝滚镀光亮镍工艺探讨

Ni镀层可改善铝材性能,而有关铝材滚镀Ni的报道尚少.在纯铝片上滚镀镍层,研究了电流、温度、pH值、滚筒设计、电极设计、Al片装载量对镀层质量的影响.结果表明:优化的Al片滚镀Ni工艺为电流3～6 A,温度40～50℃,pH值4.0～5.5;通过槽内冷却、滚筒内壁安装绝缘小瓷子、使用发散形铜丝阴极及双Ni块阳极等方法,可以大大提高滚镀层质量;AL片的适宜装载量为滚筒体积的1/4～1/3;优化的滚镀工艺制备的镀层表面光亮平滑,硬度为45～65 HR,厚度为3～5 μm,与Al基体的结合力良好,并有良好的耐腐蚀性能.     

滚镀出现滚桶眼子的预防与去除

1　前　言滚桶眼子是滚镀生产中最常见的镀层质量故障。这是因为工件随滚桶转动过程中 ,自身翻动到滚桶孔眼处留下的黑点。而且黑点位置不固定 ,可在任何部位产生 ,大多数情况下是工件接触到孔眼处的大电流引起。挂镀称此为高电流区的镀层烧焦 ,位置固定 ,而滚镀无定处。2　预　防2 .1　操作不当引起滚桶眼子规范操作规程 ,是预防滚桶眼子的重要措施。操作不当是指未按操作规程要求而出现的失误。滚镀按规范操作对生产质量至关重要。(1)电流与阴阳极面积比控制在工艺范围内　电流大小取决于阴、阳极电流密度的可靠性计算。滚镀因镀件小而多…     

新一代滚镀设备

为了解决因镀件大小、形状、品种及镀液浓度变化而需要方便、快捷调速问题,开发了一种以聚丙烯材料注塑的拼板式电镀滚筒和一种新型的、国内外先进的无级变速器,同时驱动多个滚筒的滚镀传动,从而获得最佳电镀效果,为实现滚镀自动化生产提供了理想的方案.     

酸性光亮镀锡铈合金工艺

电子接插件铜基材零件要求可焊性好，耐腐蚀及防变色性能优良。通过对零件前处理工艺、电镀锡铈合金过程和后处理工艺试验研究，确定镀层厚度大于4μm时，焊接性能良好，防变色性能优良，同时对电镀锡铈合金过程中出现的常见故障做了分析和探讨。     

光亮镀镍故障处理

某厂自行车车圈厂,采用氰铜－亮镍－装饰铬工艺,已有多年的生产历史,生产工艺成熟。但最近电镀线的亮镍槽却出现了毛刺,车圈表面的粗糙度明显增加,经过调整,已排除故障,恢复正常生产。 配方及操作条件硫酸镍 ３００～３５０ ｇ／Ｌ,氯化钠 １５～２０ ｇ／Ｌ,硼酸 ４０～４５ ｇ／Ｌ,糖精 ０． ８～１．２ ｇ／Ｌ,“８９１”光亮剂０．２～０．４ ｇ／Ｌ,十二烷基硫酸钠 ０．１～０．２ｇ／Ｌ,ｐＨ值 ３、８～４．６,温度 ５０～５５℃,阴极电流密度 ３～５ Ａ／ｄｍ~２,搅拌方式阴极移动（２８～３２次／ｍｉｎ）,时间 ２…     

线材硫酸盐连续光亮镀锌工艺的应用研究

利用赫尔槽试验并结合成材连续镀锌生产实践，研究了一种线材硫酸盐连续镀锌工艺，所得镀层光亮度和耐蚀性优良，详细介绍了镀液组分和工艺参数对镀锌层的影响，并提出了一些可行的工艺措施。     

高分散全光亮酸性镀锡添加剂的研究

介绍了酸性光亮镀锡添加剂的选择、高分散能力全光亮酸性镀锡的工艺及其操作条件,讨论了影响光亮镀锡分散能力的因素,说明各种添加剂的协同作用以及合理的工艺条件有利于改善分散能力。介绍了二液型添加剂的优点,其综合了光亮剂,稳定剂,走位剂和无机添加剂的特点。     

镍-铁合金镀液的转化

介绍了用高锰酸钾处理转化镍-铁合金镀液为亮镍镀液的工艺过程,结果表明,转化后的镀液澄清,试镀工件质量良好,方法简单易行,具有良好的经济性和可行性.     

应用于微反射镜制作的光亮镀镍工艺

研究了一种可用于微反射镜制作的光亮镀镍工艺.分析了微小面积电镀时出现边缘效应的问题,提出了增加牺牲结构的方法提高沉积速率并降低电镀边缘效应.通过脉冲微电镀实验,讨论了电流对电镀边缘效应的影响,同时分析了影响镀层表面质量的因素,得出了一组具有参考价值的电镀参数,电镀出了长620μm、宽500μm、厚2μm的微反射镜表面结构,经测量计算,该条件下,镍的生长速度约为0.1μm/min,表面平均粗糙度约为4.376nm.     

光亮酸性镀铜的故障处理

众所周知,ＭＮ型光亮酸性镀铜液要采用包括氯离子在内的五至六种光亮剂。其配比恰当时,镀层光亮性、整平性优异,镀液高温特性较好;但当比例严重失调时,其处理则需要一定的经验及模拟分析手段。某厂有三个约１２００Ｌ的ＭＮ型镀铜槽,因低区光亮性较差并出现麻砂及麻点,工艺技术人员,先后补加了硫酸和硫酸铜,改善不大;再加双氧水、活性碳过滤,未作加热处理,补充原使用良好的自配光亮剂,结果镀层不亮,麻砂更为严重。本人对该槽液进行了霍尔槽试验,分别单独添加几种光亮剂进行调整,效果尚可,但添加于大槽正常施镀一两槽后很快…