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锌压铸件镀无氰碱铜失败原因分析及改进第二部分——改进实验 总被引:2,自引:2,他引:0
试验开发了一种以硝酸盐为主盐的无氰碱铜电镀工艺,用于锌压铸件电镀。该工艺的最佳配方和工艺条件为:40~45 g/L硝酸铜,80~85 g/L酒石酸钾钠,20~30 g/L硝酸钾,10~15 g/L氯化铵,30~35 mL/L三乙醇胺,0.02~0.06 mL/L PN,8~40℃,电流密度1~6 A/dm2,pH 7.5。该工艺采用添加硝酸钾补充阴极还原消耗的NO3-,能实现宽温度、宽电流密度范围电镀。同时试验了一种破络沉淀铜的方法处理无氰络合物镀铜废水。 相似文献
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锌合金压铸件无氰碱性预镀铜工艺 总被引:4,自引:3,他引:1
为解决传统的锌压铸件无氰预镀铜存在的一些问题,提出了一种新的锌合金压铸件无氰碱性预镀铜工艺:讨论了各种成分及工艺条件的作用及影响,介绍了电解液的配置及工艺维护方法。实践证明,该工艺在阳极溶解性、防化学置换及深镀能力这3个关键环节上达到大批量连续化生产的要求,完全可取代氰化预镀铜工艺。 相似文献
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锌压铸件无氰镀铜工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
锌及锌合金压铸件应用广泛,有些要求外观的工件需镀覆铬镀层,镀铬前应在工件表面镀一层底镀层,底镀层与基体必须结合牢固,才能保证铬镀层的质量。 相似文献
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无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径 总被引:7,自引:0,他引:7
本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况。指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题。介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺——无氰镀锌、无氰镀铜、无氰镀金和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径。 相似文献
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钢铁基体上碱性无氰镀铜 总被引:1,自引:0,他引:1
给出了一种钢铁基体上碱性无氰镀铜的工艺配方。介绍了镀液的配制方法和稳定性,并将本工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力进行了比较。测试了电流效率、镀层的受热性和结合力。提出了工艺流程中需要注意的问题。结果表明,本工艺的深镀能力优于氰化镀铜工艺,得到的镀层经烘烤和弯曲试验均无脱皮、起泡现象,镀层与基体结合良好。 相似文献
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无氰仿金镀工艺的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
本课题研究了在焦磷酸盐体系中加入ZG添加剂后的工艺,加此添加剂的仿金镀层颜色更加逼真,达到并超过了18K,工艺范围比不加ZG添加剂的仿金镀液大大加宽,其性能测定结果达到或超过氰化物仿金镀层的质量。 相似文献
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以柠檬酸盐、酒石酸盐为主配位剂,研究了锌基合金上碱性无氰镀铜工艺。镀液组成和工艺条件为:二水合氯化铜16g/L,柠檬酸钾82g/L,酒石酸钾钠20g/L,胺化合物29g/L,硼酸30g/L,氯化钾28g/L,氢氧化钾20g/L,光亮剂0.01mL/L,温度45°C,pH为9(用KOH或盐酸调节),镀液搅拌,电流密度1.0A/dm2。研究了搅拌、镀液温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂对镀层外观的影响。测试了镀液的电流效率,深镀能力,分散能力,抗杂质能力,与基体的结合力,表面形貌和结构。结果表明,添加剂体积分数在0.01~1.50mL/L范围内均可获得光亮的镀层;电流效率随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液有较强的抗杂质能力,深镀能力达100%,分散能力为84.1%,电流效率在90%左右。镀层晶粒细小、致密、平整,颗粒分布均匀,与基体结合牢固。 相似文献
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以柠檬酸盐、酒石酸盐为主配位剂,研究了锌基合金上碱性无氰镀铜工艺.镀液组成和工艺条件为:二水合氯化铜16g/L,柠檬酸钾82g/L,酒石酸钾钠20g/L,胺化合物29g/L,硼酸30g/L,氯化钾28g/L,氢氧化钾20g/L,光亮剂0.01 mL/L,温度45 ℃,pH为9(用KOH或盐酸调节),镀液搅拌,电流密度1.0A/dm2.研究了搅拌,镀液温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂对镀层外观的影响.测试了镀液的电流效率,深镀能力,分散能力,抗杂质能力,与基体的结合力,表面形貌和结构.结果表明,添加剂体积分数在0.01~1.50 mL/L范围内均可获得光亮的镀层;电流效率随电流密度,温度和pH的提高而增大;镀液有较强的抗杂质能力,深镀能力达100%,分散能力为84.1%,电流效率在90%左右.镀层晶粒细小、致密、平整,颗粒分布均匀,与基体结合牢固. 相似文献