聚硅氧烷在环氧封装料改性中的应用

综述了用功能性聚硅氧烷对环氧树脂封装料进行改性从而实现环氧封装料低应力化的几种方法：并对改性后封装料的结构、热性能和机械性能作了详细介绍。     

羟丙基封端聚硅氧烷的合成及性质

用羟丙基封端剂[1,3-二（3-羟丙基）-1,3-二甲基-1,3-二乙基二硅氧烷]和八甲基环四硅氧烷制备了一系列不同摩尔质量的α,ω-二羟丙基聚硅氧烷,用定量分析、红外光谱及核磁共振谱对其进行了确证和表征,用端基分析法测定了其数均摩尔质量Mn,用乌氏粘度计测定了其特性粘数[η],研究了α,ω-二羟丙基聚硅氧烷的Mn与[η]的关系,得到了在不同摩尔质量范围内的关系式,结果表明,在聚硅氧烷中引入羟丙基后,相对于聚二甲基硅氧烷,其物理、化学性质有了较大的变化。     

聚硅氧烷在环氧封装料改性中的应用

综述了用功能性聚硅氧烷对环氧树脂封装料进行改性从而实现环氧封装料低应力化的几种方法;并对改性后封装料的结构、热性能和机械性能作了详细介绍。     

1H-NMR法测定环氧基封端聚醚的环氧值

利用核磁共振(NMR)波谱仪对环氧基封端聚醚的环氧值进行了测定,并与用化学法测定的环氧值进行对比,证明该测定方法数据稳定、准确,相对误差小于4%。该方法适用于环氧基封端的聚环氧丙烷环氧乙烷聚醚多元醇和脂肪醇环氧基封端聚醚。     

端环氧基丁腈橡胶改性氰酸酯树脂性能的研究

采用端环氧基丁腈橡胶(ETBN)对双酚A型氰酸酯树脂(CE)进行改性,采用DSC和FT-IR表征了CE/ETBN树脂体系的固化行为和固化产物的结构,同时采用TGA和介电分析仪(DEA)对其耐热性和介电性能进行了研究。结果表明:ETBN的加入能显著促进CE的固化,改性体系的固化放热焓随着ETBN含量的增加而下降;CE/ETBN树脂体系的耐热性能随着ETBN含量的增加略有下降,当ETBN的质量分数为15%时,改性体系在N2气氛中的Td5为392℃,并且在80~140℃下其介电损耗正切值相对稳定。     

端环氧基硅油改性环氧树脂性能研究

采用端环氧基硅油及其预反应物来改性双酚A型环氧树脂。采用热分析、扫描电镜和力学性能等测试方法系统探讨了改性方法、有机硅含量对环氧树脂性能的影响。采用端环氧基硅油直接物理共混改性的EP,其耐热性几乎不变,但力学性能下降较大。采用5份端环氧基硅油预反应物改性的EP,其玻璃化转变温度由未改性的163.23 ℃提高到165.90 ℃,拉伸强度几乎保持不变,断裂伸长率由7.6 %提高到16.7 %,冲击强度由20.23 kJ/m2提高到27.19 kJ/m2。拉伸断面的SEM照片表明,环氧树脂固化物显示出明显的增韧效果。     

含环氧基聚硅氧烷乳液的研究

采用阴离子催化平衡共聚法制备出粘度为3000mPa*s,环氧链节质量分数为1％～5％的含环氧基聚硅氧烷,并对其进行了乳化,制得性能稳定的乳液。     

端羟基聚丁二烯端基改性研究进展

简述了端羟基聚丁二烯(HTPB)的端基改性(如将端羟基转化为端羧基、端氨基、端异氰酸酯基、端环氧基、端叠氮基、端乙烯基和端炔基等)及其研究进展。研究发现端环氧基聚丁二烯、端炔基聚丁二烯和端乙烯基聚丁二烯具有更好的应用价值,另外,随HTPB嵌段改性研究不断深入,其嵌段共聚醚也必将具有更广阔的应用前景。     

环氧基封端烯丙醇聚醚的合成

以烯丙醇聚醚(A-102)和环氧氯丙烷(ECH)为主要原料,采用两步法反应合成了环氧基封端烯丙醇聚醚。通过单因素试验,考察了开环、闭环工艺条件对产物封端率的影响,确定了最优工艺条件：环氧氯丙烷与烯丙醇聚醚物质的量比为1.2∶1,负载型固体酸催化剂用量为0.5%,开环温度为55℃,开环时间为4 h,液碱与烯丙醇聚醚物质的量比为1.1∶1,闭环温度为45℃,闭环时间为4 h。在该条件下进行3次稳定性试验,封端率平均值为95.10%。负载型固体酸催化剂使用15次后,合成的环氧基封端烯丙醇聚醚的封端率大于等于94.40%。     

端氢基聚硅氧烷的研究进展

介绍了端氢基硅氧烷的合成方法及特点，并对其性能及应用进行了系统的论述。     

端环氧基聚环氧氯丙烷的合成及性能研究

合成了一种新型环氧树脂(EP)——端环氧基聚环氧氯丙烷(EPECH),并对其结构进行了初步的定性分析。使用EPECH对EP胶粘剂进行改性,研究其对EP胶粘剂各方面性能的影响。实验结果表明:经EPECH改性后的EP胶粘剂,其最大剪切强度为37.1MPa,最大拉伸强度为47.6MPa,漆膜耐冲击性高于40kg·cm,柔韧性低于2mm;EPECH是EP良好的增韧增强改性剂。     

端环氧基液体丁腈橡胶改性环氧树脂结构胶的研究

采用ETBN(端环氧基液体丁腈橡胶)增韧EP(环氧树脂),制备了单组分EP结构胶。利用红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)等手段对结构胶的拉伸剪切强度及微观结构进行了表征。结果表明:制备该结构胶的适宜条件为m(EP):m(ETBN)=20:3,80℃均匀搅拌20 min,130℃固化1 h;由该结构胶制成的钢-钢胶接件,其室温拉伸剪切强度为23.66 MPa,并且其耐介质性能良好,说明ETBN对EP的增韧效果较好。     

端羟基液体聚丁二烯改性酚醛树脂的研究

利用端羟基液体聚丁二烯（HTPB）作为改性剂,分别在合成酚醛树脂预聚体的反应前、反应中、反应后加入其中。测试改性酚醛树脂的黏度、水溶比、冲击强度、断面形貌和耐热性。结果表明当在反应前加入5份改性剂时改性酚醛树脂冲击强度达到最高值5kJ／m2。热性能研究表明,该类改性材料具有较好的耐热性,350℃时有92％的残留率。过量加入改性剂时冲击强度和施胶性能均有明显下降。     

端环氧基有机硅树脂的合成与应用

采用有机硅中间体与1-[（2,3）-环氧丙氧]丙基甲基二甲氧基硅烷共缩聚,对不同的催化体系进行了比较,确定了较为适合的催化剂,制得平均相对分子质量为3666．9,黏度为58．6Pa·s,环氧值为0．08moL／100g的端环氧基有机硅树脂。此树脂兼有环氧树脂和有机硅树脂的优点,不仅可提高有机硅树脂与环氧树脂的混溶性,而且具有较好的粘接性能、耐热性和剪切强度。介绍了端环氧基有机硅树脂的合成及其性能。     

环氧基POSS改性环氧树脂的研制与性能研究

以苯基三乙氧基硅烷(PTES)和β-3,4-环氧环己基乙基三甲氧基硅烷(A186)为原料,甲醇、乙醇混合溶液为溶剂,酸性条件下水解制得含有Si—H键的环氧基低聚倍半硅氧烷(EP-POSS),通过傅里叶红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(¹H NMR)、核磁共振硅谱(²⁹Si NMR)等手段对其结构进行表征。用制备的EP-POSS对环氧树脂进行改性,分析了EP-POSS用量对树脂涂层附着力、耐冲击性、疏水性、耐热稳定性的影响。结果表明:当EP-POSS加入量为5%时,环氧树脂涂层附着力达到1级,耐冲击性达到50 cm,对水的接触角为90°,热稳定性大幅提升。     

硅氢加成合成环氧改性聚硅氧烷的研究

以含氢环体（HMCS）和烯丙基缩水甘油醚（AGE）为原料在铂催化剂的作用下,通过硅氢加成反应合成了环氧改性聚硅氧烷。利用红外光谱和核磁共振光谱对加成产物结构进行了表征。采用化学滴定法测定了未反应活性氢的质量分数,从而确定了HMCS中活性氢的转化率。讨论了反应温度、反应时间、催化剂用量及原料配比等对活性氢转化率的影响。确定的最佳反应条件为：反应温度为85 ℃、反应时间6 h、铂催化剂用量为5 mg/L、AGE与HMCS摩尔比为1.2/1,此时活性氢的转化率为87.5 %。     

改性酚醛树脂对石墨电刷性能的影响

采用原位聚合法合成改性酚醛树脂,并用其制作成树脂石墨电刷.测试电刷试样的烧结收缩率、电阻率、肖氏硬度等性能,研究酚醛树脂改性对电刷性能的影响.结果表明:硼改性酚醛树脂中的B会吸收树脂热分解产生的氧,形成的B2O3能促进制品的烧结,产生收缩,获得密度较高、硬度较大的电刷制品.邻甲酚醛环氧树脂和环氧氯丙烷热分解时会产生比普通酚醛树脂更多的小分子气体,导致试样膨胀更大,甚至开裂,烧结后密度、硬度提高较小;硼酸的加入量对试样的电阻率影响较小,随硼酸含量的增加密度先增加后减小,当硼/酚比为0.35时,密度达到了最大.