印制电路板酸性镀铜光亮剂

前言在生产印制电路板(即PCB)之前,酸性镀铜溶液就已经得到了应用,其延展性令人满意,但它的分散能力比较差。多少年来,人们试图使用有机添加剂来改善镀液性能,开始添加单宁酸、间苯二酚、明胶、酚磺酸、糊精、尿素、蛋白胨,镀层结晶虽然比原先光滑、细小,但外观不亮;四十年代发现硫脲及其衍生物,可获得半光亮镀层.五十年代采用有机聚硫化合物,大分子染料和含巯基的化合物作为光亮剂.六、七十年代合成了大量新型化合物作为镀液添加剂。一种新型的高分散能力光亮硫酸盐镀铜溶液问世,促使酸性光     

单一无硫添加剂酸性镀铜

在印刷电路板制造过程中,高电镀能力的酸性镀铜工艺有取代焦磷酸盐镀铜的趋势;因为前者溶液的导电性高,沉积的铜层均匀性好。典型的高电镀能力的酸性镀铜溶液成份为铜15～20克/升,硫酸180～200克/升。有机添加剂系统由表面活性剂、整平剂和增韧剂组成。一般酸性镀铜都使用含硫的有机添加剂,如二丙二硫磺酸钠、苯基二硫丙磺酸钠、丁基二硫丙磺酸钠等。使用多种成份组合的添加剂,各个成份的消耗和分解速率不同,电镀溶液的维护就比较复杂。本文介绍的酸性镀铜溶液,应用单一的无硫添加剂,此外不用其他添加剂。无硫添加剂是一种高分子聚合物,在有双键或三键不饱和醇存在下,双官能团丙     

酸性硫酸盐镀铜添加剂研究

简述了酸性硫酸盐镀铜添加剂的基本组成和研究状况,分析了添加剂之间的相互作用。通过对酸性硫酸盐镀铜添加剂研究进展的介绍,认为开发具有性能优越和价格低廉特点的复配添加剂是目前研究的主要方向,同时,完善电镀工艺技术也是新形势下酸性硫酸盐电镀铜发展的主要趋势。     

酸性镀铜添加剂研究进展

综述了酸性镀铜添加剂的分类、作用机理及其应用,概括了酸性镀铜添加剂的研究现状,并进行了展望。     

脉冲电源在印制电路板镀铜上的应用

对印制电路板镀铜的关键性进行了论述，传统的硅整流、可控硅电源很难满足当今电子工业表面贴装所要求的印制电路板加密导线、缩小孔径、增加层次的需求。脉冲电源以其优越的性能通过了工艺试验与性能考核并获得了成功，为提高印制电路板的可靠性提供了良好的保障。     

有机中间体对电镀酸性硬铜硬度的影响

近年来,铁基圆筒电镀厚铜替代铜辊的电镀硬铜加工量随凹印制版产量的增加而急剧增长.但与普通酸性光亮镀铜相比,国内外能供选择的商品酸性电镀硬铜光亮剂为数较少,涉及镀层硬度影响因素的研究更少.本文主要对目前国内外常见的酸性镀铜中间体、单体光亮剂对硬度的影响进行了测试研究.     

PCB酸性光亮镀铜添加剂

文章以目前国内外现有的ＰＣＢ酸性光亮镀铜添加剂为例，从分析其结构入手探讨了添加剂的作用，并对添加剂中某些官能团作了归类和比较，旨在探求多组分添加剂实现单一化的可能性及可行性。     

光亮酸性镀铜

1前言 光亮酸性镀铜液是以硫酸铜和硫酸为主要成份,在镀液中加入适当的添加剂后,获得光亮平滑的铜层,因而称为光亮性酸铜.光亮酸性镀铜工艺在目前装饰性电镀中作为中间镀层被广泛采用.     

酸性镀铜研究进展

将至今所使用的酸性镀铜添加剂分成六类进行了归纳叙述;简述近年来的各种物理因素例如脉冲技术、超声波技术、激光技术等在酸性镀铜中的应用现状及其对镀层质量的影响;总结应用阴极极化曲线、交流阻抗、微分电容等测试方法研究添加剂电化学行为和用扫描电镜、X-射线衍射、原子力显微镜等研究镀层结构来探讨酸性镀铜的沉积机理的一般方法。     

酸性光亮镀铜添加剂的作用及控制

1 前言 1963年美国研究开发了全光亮镀铜工艺后,各国电镀技术人员对酸性光亮镀铜添加剂进行了研究.我国在1978年成功开发了N、M型宽温度全光亮整平酸性光亮镀铜工艺.该工艺比普通酸性镀铜有显著优点:(1)镀层全光亮、整平性好,可省去抛光,降低生产成本.     

电镀铜技术在电子材料中的应用

电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。     

压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究

研究了硫酸盐-柠檬酸体系电镀锌-镍合金工艺。该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层。考察了镀液主要成分及工艺条件对压延铜箔性能的影响,并对各因素进行分析,由此确定了压延铜箔电镀锌-镍合金工艺条件。经测试,使用该工艺处理的压延铜箔与印制板基板具有良好的结合力,并具有较强的耐腐蚀性。     

非甲醛化学镀铜研究进展

化学镀铜在PCB生产中应用广泛,但常用的还原剂甲醛对人体和环境有害。本文综述了化学镀铜中替代甲醛的环保型还原剂的研究进展,介绍了以醛糖类、含硼化合物、低价金属盐、次磷酸盐作还原剂的化学镀铜研究现状及进展。     

稀土添加剂在金属电沉积中的应用研究进展

稀土添加剂在电沉积中主要起诱导剂、导体、特性吸附、晶核作用等。简述了稀土添加剂在国内镀锌、铬、镍、锡、铁、铜工艺上的应用研究进展。稀土添加荆可改善镀液性能,提高镀层质量,有良好的应用前景。     

化学镀镍技术在电子工业的应用

化学镀镍层具有耐蚀性好、耐磨性高、焊接性良好、磁性可调等优点。因此,化学镀镍技术被广泛应用于电子工业。文章概述了化学镀镍的原理、常用的化学镀镍-磷合金工艺配方及各成分的作用,简述了化学镀镍技术在PCB制造、电子封装、电子元件制造、电磁屏蔽等领域的应用,介绍了近年来的化学镀镍新技术,并指出了今后化学镀镍技术的研究重点。     

添加剂对酸性镀铜耐蚀性的研究

研究了酸性镀铜工艺中两种添加剂的质量浓度对铜镀层的影响.实验通过塔菲尔方程测定了在不同镀液中所得镀层的耐蚀性能,并研究了PEG和C1-共同存在时对镀层耐蚀性能的影响.通过实验总结出了PEG和C1-之间在一定的质量浓度下的协同规律和最佳比例.     

复合染料型酸性镀铜工艺

染料型酸铜光亮剂能在宽电流密度范围内获得均匀的光亮整平镀层外观,更适用于复杂件电镀,镀液调整也较为简单。研制了以碱性硫代嗪染料、噻嗪染料、吩噻嗪染料等为主要成分的920染料型酸铜光亮剂,使用该光亮剂的硫酸盐酸铜镀液,工作温度可达40°C,深镀能力、分散能力及电化学性能等方面与进口光亮剂相当。     

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响

甲基磺酸盐镀锡液是一种环保、稳定、性能优良的新型镀锡体系,选择适宜的添加剂并确定其质量浓度是保证镀锡层质量的关键.借助于电化学测试、赫尔槽实验、远近阴极法、内孔法和扫描电镜等方法,考察了几种添加剂单独和复合使用时对镀液性能和镀层表面质量的影响.结果表明:OP乳化剂和试剂A可显著提高Sn2+还原时的阴极过电位,试剂B对获...