双极型集成电路可靠性技术

介绍了影响双极型集成电路可靠性的主要因素,重点分析了当前国内外双极型集成电路可靠性的研究方法.通过在设计、工艺、原材料和元器件等方面采取对策和措施,可达到提高双极型集成电路可靠性的目的.     

数字集成电路的失效分析与技术研究

随着社会的不断发展,集成电路应运而生,并在人们的生产和生活中扮演着重要的角色,其集成度也从最初的小规模向中、大规模演进。在集成电路生产中,硅是主要的材料,过去很长一段时间里,以硅为基础生产的集成电路占集成电路总数的90%以上。以硅为生产材料不仅可以提高集成电路的成品率,还可以缩小光刻线宽,而且单晶硅在质量和尺寸上的工艺提升,还促进了集成电路在监控技术、测量技术、制造工艺、设计技术等方面的应用发展。     

集成电路制程可靠性介绍(一)

集成电路制程可靠性是通过特殊设计的电子器件结构来研究集成电路制程工艺相关的可靠性失效模式的物理模型、寿命评估方法,并针对主要失效机理提出对策措施、消除制程开发和生产阶段中的可靠性问题,从而保证集成电路在特定使     

90年代混合集成电路的发展动向

本文介绍了90年代混合集成电路的市场和应用趋势,高级混合集成电路的概念,多芯片组件以及混合集成电路工艺和材料的主要发展动向。     

组装工艺过程对瓷介电容器可靠性的影响

混合集成电路的组装工艺对片式电容器的性能会带来影响。本文对混合电路中片式电容器经过环境试验后的失效现象进行了分析，并提出了组装片式电容器的合理工艺，以提高其可靠性。     

MCM在厚膜混合集成电路中的应用

本文结合厚膜混合集成电路的设计、制造工艺，介绍了MCM技术的应用，详细说明了如何针对MCM的特点进行厚膜混合集成电路的设计，阐述了设计要求、材料的特点及工艺的控制方法。     

国产二次集成电路的主要失效模式

本文全面总结了国产二次集成电路的主要失效模式，并在此基础上，从二次集成电路生产中的外购原材料，设计，工艺及使用等各方面，分析了其产生的原因。最后，针对反映的生产和使用中问题提出了切实可行的建议。     

小型化混合微波集成电路制造技术

介绍了小型化混合微波集成电路（ＭＨＭＩＣ）的制造工艺,列举了研制的几种典型的小型化混合微波集成电路（ＭＨＭＩＣ）。与传统的混合微波集成电路（ＨＭＩＣ）相比,ＭＨＭＩＣ具有体积小、重量轻、组装密度高、可靠性高、设计和调试灵活方便等显著优点。     

厚膜混合集成电路常见工艺缺陷及其消除方法

除设计和材料外，工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷，如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡珠等的产生原因，并提出了相应的消除方法。     

厚混合集成电路常见工艺缺陷及其消除方法

除设计和材料外，工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷，如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡球等的产生原因，并提出了相应的消除方法 。     

混合电路贮存可靠性及评价方法

系统地分析和总结了混合电路在贮存中的失效模式及机理,温度、湿度以及化学等导致贮存失效的主要因素,论述了缺陷消除或控制法、贮存寿命加速试验法、标准单元结构评估预计法、自然贮存试验法等评价贮存可靠性的方法,为评估/评价混合电路贮存可靠性提供了思路和参考。     

2.5 GHz RF功率放大器和低噪声放大器模块的设计与实现

功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)模块是射频(RF)混合集成电路的重要组成部分.文章介绍了2.5 GHz功率放大器和低噪声放大器的设计及其实现过程;阐述了模块中微带线的设计,以及倒扣封装的实现.该模块具有良好的线性度、较大的线性空间、稳定的增益,符合设计要求.     

通讯专用芯片设计综述

分析了国际上通讯专用芯片设计的发展趋势,探讨了国内通讯专用芯片设计的现状,文章认为,基于通讯芯片设计的国际国背景,以通讯专用芯片为突破口,发展芯片设计技术,是我国芯片设计行业的适宜选择。     

功率混合集成电路键合强度控制研究

通过引入铜过渡键合垫片，取消了金-铝键合系统，改用铝-铝键合，以提高功率混合集成电路内引线键合强度的可靠性等级，满足某些特殊领域的要求。运用SPC控制，对键合工艺进行了有效控制，使功率混合集成电路内引线键合强度和键合工序能力得到了较大的提高。     

混合滤波电路可制造性优化设计

以统计最优化方法为理论指导,利用PSPICE电路模拟软件中的统计优化模块和参数扫描功能,对混合滤波电路进行了针对成品率的可制造性优化设计,提高了该产品的设计成品率,达到了批量生产的要求。同时,从中提升出基于PSPICE平台的电路可制造性优化设计技术。     

集成电路多目标优化设计的一般性问题及其求解方法

本文分析了集成电路设计和制造方面的特点及参数最优化的一般性问题.分析了集成电路设计初级阶段多目标优化的必要性和必然性.从这些特点出发综合了目前在这一领域已有的工作和方法,并就多目标优化的数学方法,集成电路设计和制造的统计性规律以及多目标优化的特殊对策作了较详细的描述.同时,给出了作者在此方面的一些工作.本文的目的是通过分析和讨论,给出集成电路优化设计的特殊性以及目前存在的问题,同时看到这一研究的必要性,以明确其研究目标和方向.     

混合集成电路常见装配结构热阻分析

从常规电子产品热设计基础理论的理解分析入手,结合实际应用,阐述了混合集成电路典型装配结构热阻的简便分析方法;绘制了多种典型结构的内热阻与发热芯片面积的关系曲线和外热阻与封装表面积的关系曲线;提出了通过典型结构热阻曲线分析产品芯片结温的方法,及相应问题的处理办法;对一般混合集成电路的非精确热设计有一定的参考意义。     

监测CMOS IC关键失效的微电子测试结构

介绍了ＣＭＯＳ ＩＣ的静电放电微电子测试结构，叙述了双极－ＭＯＳ兼容的闭锁效应和闭锁滞后现象的微电子测试结构，并对测试结果进行了讨论。     

模拟集成电路的特点及设计平台

讨论了常规和射频模拟集成电路(IC)设计和工艺的特点，介绍了模拟集成电路设计平台，着重论述了电子设计自动化的软件工具、硬件平台，以及设计与工艺接口的设计数据库。详细介绍了模拟IC及RFIC的设计流程和工艺设计包。     

混合集成电路PIND试验特征波形研究及控制方法

介绍了混合集成电路PIND检测原理和试验不合格的原因及其控制办法;重点分析了具有固定波及满屏波特征的PIND失效来源;从试验方法、器件结构、工艺控制等三方面进行改进,取得了明显效果。