微电子器件主要失效模式与失效机理研讨

当前微电子器件已广泛应用于信息获取、信息传输、信息控制、信息处理等领域。在电子装备、家用电器、工业控制系统等运行过程中，经常发现由于一个电子器件的失效造成整机的严重故障甚至整机损坏。为了提高电子装备的可靠性，必须从根本上提高元器件的质量与可靠性。要提高元器件的可靠性必     

《电子元器件失效分析与典型案例》出版

为了加快发展电子元器件的失效分析工作,提高电子元器件的使用可靠性,电子5所组织失效分析领域的专家,针对电子设备研制中的质量问题归零要求,规范了相应的电子元器件失效分析程序及要求;在分析、总结元器件的一般失效规律及失效特点的基础上,描述了各门类元器件的主要失效模式     

电子产品研制过程中电子元器件的可靠性管理

为了提高电子产品的设计可靠性以及电子元器件的可靠性管理水平,文中给出了电子产品研制过程中的电子元器件可靠性管理方法,同时给出了电子元器件的选用、降额设计、失效分析、安装调试以及建立电子元器件质量管理数据库的具体方法。     

电子元器件的失效分析技术

失效分析是电子元器件的质量和可靠性保证体系的重要组成部分。电子元器件的可靠性是评价可靠性能水平的重要手段,是可靠性研究的基本环节,分析了电子元器件的失效原因。     

电子元器件可靠性增长的分析技术

从元器件可靠性物理分析技术角度,系统地阐述了失效信息的收集与分析、失效分析、破坏性物理分析、密封器件内部气氛分析、失效模式及机理与工艺的相关性分析、失效模式与影响分析等元器件的质量与可靠性分析技术。将元器件质量与可靠性分析技术融入元器件产品设计、制造过程是实现元器件可靠性增长的必然趋势。     

电子元器件可靠性物理及其应用技术的发展趋势与对策

1 可靠性物理及其应用技术研究是提高元器件可靠性的关键电子元器件是电子装备的重要基础.随着现代电子仪器设备的电子化程度越来越高,系统越来越复杂,电子元器件的可靠性问题也显得越来越突出,成为影响整机性能和质量的重要因素。目前在各个专业技术上,可靠性指标已被提到至少与性能指标同等重要的程度.提高电子元器件可靠性根本途径是研究掌握先进的失效分析技术与方法,深入研究有关的失效模式、失效机理和可靠性评价与预测技术,在设计、工艺、原材料以及安装使用方面采取相应的对策措施.这也就是可靠性物理特定的研究领域.通过可靠性物理研究可以从根本上找到提高电子元器件固有     

微波器件的可靠性及失效分析

微波器件的可靠性直接影响整机系统的可靠性,失效分析工作可以显著提高微波器件的质量与可靠性,从而提高整机系统的质量与可靠性。同时,失效分析工作会带来很高的经济效益,对元器件的生产方和使用方都具有重要意义。微波器件失效的主要原因有两个方面:固有缺陷和使用不当,固有缺陷由生产方引起,使用不当主要由用户引起。微波器件可以分为微波分立器件、微波单片电路以及微波组件三大类,文章分别对三类微波器件的主要失效模式和失效机理做了较为全面的分析和概括。     

声表器件质量管理与质量风险相关性分析

声表面波器件因体积小,质量小,信号处理简单,适于批量生产及可靠性高等优点,在雷达、通信、导航和电视等领域有着广阔的应用前景。目前,我国声表面波器件产品检验合格率相对偏低,质量不高,制约了整个行业的发展。该文通过分析电子元器件质量管理要素与质量风险间的相关性,提出了一种能够通过评价电子元器件质量管理水平预测其质量风险的方法,为声表器件研制企业改善产品质量风险提供了借鉴与参考。     

单一失效机理引起的元器件贮存寿命评价方法研究

电子元器件长期贮存过程发生的失效是由多种失效机理共同作用的结果．以器件贮存寿命整体为基础的寿命评价难度很大。选择对器件贮存寿命影响最大的单一失效机理．以失效物理为基础．通过高加速应力试验进行寿命评价研究,获得的寿命可以较准确地反映器件真实的贮存寿命。单一失效机理贮存寿命的研究是元器件贮存可靠性工作的重要内容。     

失效分析结果在元器件可靠性设计中的应用

本文从阐述失效分析的主要任务和电子元器件可靠性设计的基本概念入手，探讨了失效分析与元器件可靠性设计之间的关系，介绍了如何根据不同的失效模式采取相应的可靠性设计技术的基本方法，并用实例说明了失效分析结果在促进电子元器件可靠性设计技术的深入研究和工程应用，以及提高产品可靠性方面所起的重要作用。     

Reliability Enhancement Through Optimal Burn-In

Burn-in is an important screening method used in predicting, achieving, and enhancing field reliability. Although electronics burn-in has been studied qualitatively, no comprehensive quantitative approach exists for determining optimal burn-in periods. This paper presents a cost-optimization model from a system viewpoint, with burn-in periods for the components as the decision variables. This model is applied to an electronic product recently developed which uses many ICs. State-of-the-art ICs have high early-failure rates and long infant mortality periods. Proper use of burn-in reduces early failure rates and reduces system deployment costs. The total cost to be minimized is formulated as a function of the mean costs of the component, device burn-in, shop repair, and field repair, which in turn are functions of the mean number of failures during and after burn-in. Component and system reliability are constraints that have to be satisfied. The early device failures are assumed to have a Weibull distribution. The formulated problem, with failure rates and cost factors, is optimized. Some basic properties of reliability and cost functions are discussed.     

应用PDCA实现湿度敏感器件的有效控制

伴随信息技术快速发展与电子产品的普及和应用,电子产品的使用寿命和可靠性越来越成为人们关注的焦点。在电子产品的制造过程中,ESD(静电放电)和MSD(湿度敏感器件)成了威胁电子产品质量的两大重要因素,直接影响产品测试的直通率和产品的可靠性。MSD器件的失效像ESD破坏一样,具有一定的隐蔽性。MSD失效在测试过程中,也不一定会表现为完全失效。在各种诱发器件失效的机制中,MSD失效在电子制造过程中占据相当高的比例。在审核多家SMT工厂过程中发现,MSD的控制远比ESD的防护要薄弱。文章从工作实践出发,探讨应用PDCA全面质量管理的思路来实现电子产品制造过程中湿度敏感器件的有效控制。     

航天产品电子元器件的质量控制

电子元器件是电子设备和系统的最基本单元,电子产品的可靠与否决定于电子元器件的可靠性,没有高可靠性的电子元器件,设计再好的电子产品也难以发挥其作用。文章从元器件的选择、内在质量评价、二次筛选、DPA、失效分析、元器件质量跟踪、元器件质量数据库等环节讨论了电子元器件的质量控制问题并提出了一些建议。     

引线键合的低成本解决方案

最近,金价不断上涨突破了35.4美元/g,同时半导体产品特别是存储器类产品的价格却不断下降。目前半导体行业最大的挑战是如何控制并降低成本。为了降低引线键合的原材料成本,近年来金-银合金引线已被开始用来替代金线键合。但是,由于金-银合金引线键合的器件在测试中出现的故障,不能用于在高湿度环境下进行可靠性测试(例如PCT测试)的器件,使其在应用上受到限制。研究了传统Au-Ag合金引线键合的电子器件在PCT测试时所产生的故障机理和钯元素的作用,通过在Au-Ag合金引线中掺入(Pd)钯元素来阻止在高湿度环境下进行可靠性测试时出现的故障。     

假冒电子元器件的识别与分析

对假冒电子元器件的分类、危害和检测手段进行了阐述。电子元器件的用户可借助目视镜检、X射线、扫描超声显微镜和伏安曲线追踪仪等实验手段,对可疑电子元器件进行辨别,保证产品的质量和可靠性。     

基于大功率电子器件的冷控系统设计

随着电子元器件的集成化程度越来越高,散热问题已经成为制约电子技术发展的主要因素之一.有效解决电子元器件的散热问题已经成为当前研究的热点问题.传统的风冷系统已经很难满足其散热要求.为此,以电子设备的水冷系统为研究对象,以ATmega 1280微处理器作为基础,设计了一款低成本、高效率的大功率电子器件的水冷控制系统,对系统各关键硬件模块做了详细的介绍,并采用模块化的方法给出了系统的软件架构.综合实验结果表明该系统操作方便、可靠性好、电磁兼容性强,具有较高的实用价值.     

基于光学干涉法的翻新电子元器件鉴别方法

翻新电子元器件存在重大质量隐患,对航天装备的质量和安全构成了严重威胁。为了确保装机电子元器件的质量和可靠性,结合翻新元器件的特点,提出了一种鉴别翻新元器件的无损检测方法。首先,阐述了翻新元器件的检测方法和原理,即通过光学干涉法定量测量器件上下表面的粗糙度,并根据二者之间的差异来判断器件表面是否经过翻新处理。然后,采用该方法对正常元器件和翻新元器件的表面粗糙度差异进行对比检测分析,并进行不确定度评定。结果表明,该方法可用于对翻新元器件进行高效准确鉴别。这为全面提升航天电子元器件的质量提供了新的检测手段。     

电子元器件的贮存可靠性及评价技术

综述了国内外元器件的贮存可靠性研究现状,分析了元器件贮存失效模式及原因,表明减少元器件自身缺陷、改善固有可靠性是提高其贮存可靠性的关键。并从应用性角度出发,对现场贮存、长期自然贮存试验、极限应力、加速贮存寿命试验等贮存可靠性评价技术进行了对比分析。     

电子式电能表单板老化的实现

电子式电能表要求有较高的质量稳定性和可靠性,而质量稳定性和可靠性却受制造工艺和电子器件的质量寿命影响。为了达到提前暴露电子器件的质量缺陷和延长其寿命并且不影响大批量生产周期的目的,同时降低成本投入,保证高效率,在此提出采用高温单板老化工艺来提高电能表的稳定性和可靠性。实验结果表明,该方式能够使产品现场运行稳定可靠。     

实用电子组装技术：电子组装中元器件的选择与应用（续完）

电子元器件的质量可靠性直接影响到产品整机可靠性。主要总结了常见无源元件及有源器件的分类、结构特点及应用领域。对元器件的选择和使用给出了经验指导,而且对其组装工艺进行了简要阐述。