银试样的电解液制备及工艺参数优化

为了有效地分析银试样的微观组织及形变织构,结合透射电镜和电子背散射衍射,制备了银试样的电解液,优化了电解抛光工艺参数.研究结果表明：利用配比为硫酸50mL＋冰乙酸115mL＋高氯酸6mL＋甲醇350mL＋草酸12g＋硫脲77g的电解液,分别在温度为0～25℃,电压为5～25V,时间为3～5min和温度为0～25℃,电压为15～20V的条件下,对试样Φ3mm×0.1mm和10mm×3mm×2mm进行电解抛光,获得了大薄区的透射电镜试样和标定率高达85%的电子背散射衍射试样.     

Cr12MoV化学镀镍磷

通过正交实验研究了Cr12MoV化学镀镍磷镀液组分含量及工艺参数对镀层沉积速度和表面质量的影响,并考察了在最佳工艺参数下获得的涂层的性能.研究表明,获得优良Ni-P合金镀层的最佳工艺参数是:硫酸镍30 g/L,乳酸20 mL/L,醋酸钠25 g/L,pH值为4.7;在最佳工艺条件下可获得由均匀胞状颗粒组成、致密无空隙、与基体结合良好的非晶态镀层.镀层经400℃热处理后,其硬度和耐磨性均显著优于基体.     

高纯铝片抛光工艺及对氧化铝模板的影响

在多孔阳极氧化铝（Porous anodic alumina,PAA）制备过程中,为了得到更稳定的电解过程,实现高度有序的纳米孔阵列结构,对高纯铝片表面进行抛光是一个典型的、必要的步骤。为此系统研究了高氯酸/乙醇抛光液体系在不同电压（1,5,10,20V和25V）和不同时间（10,60s和180s）下的抛光工艺,以及抛光对高纯铝片表面以及PAA的影响,获得用于制备PAA模板较合适的抛光工艺,即抛光电压为10V,抛光时间为180s。     

铜/镍磷合金复合镀涤纶电磁屏蔽织物的制备

在化学镀铜涤纶织物表面电镀镍磷合金,制备铜/镍磷复合镀电磁屏蔽织物,研究了硫酸镍浓度、氯化镍浓度和亚磷酸浓度对复合镀织物性能的影响.结果表明,电镀镍磷合金工艺为:硫酸镍浓度240 g/L,氯化镍浓度40 g/L,亚磷酸浓度30 g/L,制备的铜/镍磷复合镀织物表面镀层均匀致密,在300 k~3 000 MHz电磁屏蔽效能在90 dB以上,具有优异的电磁屏蔽效能、抗氧化性和耐蚀性.     

电化学氧化-内电解耦合预处理高浓度制药废水

以高浓度制药废水为研究对象,研究电化学氧化-内电解耦合技术处理高浓度工业废水的可行性及其处理效果.结果表明:铁水比1∶12,铁炭比(质量比)为4∶1,废水pH值为5左右,电压为8 V,处理时间为480min,电化学氧化-内电解耦合技术可使COD从5 200 mg/L降低到1 250 mg/L,COD除率达到76%.这说明该方法处理高浓度工业废水是有效可行的.     

羟基铁交联累托石电化学处理苯酚废水

利用三氯化铁制备羟基铁交联剂,当pH值为5,FeCl3.6H2O固体投加量为10 mmol/g累托石,液固比为5∶1,反应时间为4 h,反应温度为60℃时,成功制备了改性累托石复合材料.利用制备的羟基铁交联累托石复合材料电化学处理含苯酚废水,结果表明：当电压为6 V,电解质NaCl浓度为0.1 mol/L,苯酚pH值为4,苯酚质量浓度为200 mg/L时,该复合材料能够很好地催化降解苯酚废水,其降解率可达到95%以上.     

碳化硅超声-电化学机械抛光试验研究

为探究超硬脆碳化硅(Si C)材料的高效研抛方法,分别应用铸铁抛光盘、聚氨酯抛光盘、半固结磨粒抛光盘在自来水、KOH溶液、芬顿反应液3种研抛液中通过控制变量法对Si C进行了超声-电化学机械研抛试验,得到以试件材料去除率和表面质量为评价指标的优化抛光工艺参数.试验结果表明:使用铸铁抛光盘时材料去除率高,但表面质量差;使用半固结磨粒抛光盘时表面质量最好,但材料去除率低;芬顿反应液对提高试件的材料去除率效果最好;在试件与抛光盘之间的电压为+10 V时,试件的材料去除率最高,比无电压时提高了55.1%;当试件保持环施加超声振动后,比无超声时材料去除率提高了91.7%,可见超声振动对Si C试件抛光起主要作用.     

乙醇钛的绿色电化学合成研究

采用直接电化学法合成乙醇钛,采用激光拉曼光谱对产物进行了表征,详细探讨了电解时间、电流密度、支持电解质浓度、电解液温度以及电极间距对槽电压、电流效率、产物收率和时空产率的影响.实验结果表明:当反应温度为60℃,电极间距为0.6 cm,电流密度为0.004 A/cm2,支持电解质质量浓度为62.9×10-4g/mL,电解时间为9 h时,可以得到最佳的电解效果,此时电流效率和产物收率均在90%以上.实验结果还表明该方法具有绿色无污染,电流效率及收率高等优点,是一种前景广阔的乙醇钛合成方法.     

亚甲基蓝模拟废水的电化学处理

为了探讨电化学法处理亚甲基蓝模拟废水的影响因素,采用钛钌电极做阳极,钢板做阴极,处理亚甲基蓝模拟废水,考察了外加电压、电解质种类、电解质浓度、极板间距、原水浓度及电解时间对处理效果的影响.结果表明:最佳电化学处理条件为外加电压7 V,电解质NaCl浓度0.02 mol/L,极板间距2 cm,原水质量浓度200 mg/L,电解时间2 h,在不改变室温和原水pH值的条件下,电化学处理亚甲基蓝的脱色率可达98.4%.因此,电化学处理亚甲基蓝模拟废水,影响亚甲基蓝脱色的主要因素有外加电压、电解质种类及其浓度、极板间距及电解时间,原水浓度也有一定的影响.     

脉冲镀镍工艺及镀层性能研究

采用脉冲电镀方法在紫铜片表面制备均匀光亮光滑的镍镀层.借助扫描电子显微镜(SEM)进行分析,并对其镀层结合力、孔隙率、耐磨性等测试考察镀层性能和结构.为获取最适宜的工艺参数,研究脉冲温度、平均电流密度、占空比对镍镀层显微硬度的影响.通过磨损失重测试,脉冲电镀镍镀层的耐磨性能远远高于直流镍镀层.最佳工艺条件为:硫酸镍300 g/L、氯化镍50 g/L、硼酸40 g/L、平均电流密度为3 A/dm2、占空比为50%、镀液温度为40~60℃.结果表明:在适宜的脉冲条件下,镀层结构能够得到进一步的细化,从而获得致密、平整、均匀、光亮的镀层,且镀层与铜基体结合良好.     

硫酸铜酸性镀铜法制备铜-康铜热电堆的最佳实验条件研究

热电堆是一种常见的热流传感器,热电堆的电镀效果直接影响其性能。基于硫酸铜酸性镀铜基本原理,通过在康铜基体上电镀铜的方式制备热电堆。研究了电镀时间、硫酸铜浓度、硫酸浓度、溶液温度、电流密度对热电堆输出热电势的影响。结果表明,最佳电镀条件为：电镀时间20 min,硫酸铜浓度250 g/L,硫酸浓度60 g/L,镀液温度36℃,电流密度10 A/dm2。在此条件下制备的铜-康铜热电堆输出热电势最高。     

高性能电磁屏蔽织物的制备

运用自制的超支化聚酰胺-胺与银离子络合,对织物表面进行活化,用正交实验研究考察化学镀铜的主要工艺参数(硫酸铜、硫酸镍、氢氧化钠、酒石酸钾钠、甲醛的质量浓度(ρ)和温度)对织物化学镀铜沉积速度和镀铜织物表面电阻的影响,获取了化学镀铜的最佳配方和工艺条件.实验结果表明:当温度为35℃、硫酸镍为3 kg/m3、酒石酸钾钠为85 kg/m3、氢氧化钠为14 kg/m3,甲醛为7.6 kg/m3时,镀铜的效果最好,可制得高性能的电磁屏蔽织物.     

Electroless copper plating process of N, N, N, N′-tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine system with high plating rate

Electroless copper plating process of N, N, N′, N′-tetrakis (2-hydroxypropyl)ethylenediamine(THPED) chelating agent was researched comprehensively. The results indicate that plating rate decreases with the 3H2O has a bad effect on deposits quality, but 2, 2′-dipyridyl and PEG make deposits quality improve greatly. Low concentration of 2-mercaptobenzothiozole (2-MBT) increases plating rate and improves deposits quality, but decreases plating rate and worsens deposits quality when 2-MBT reaches 5 mg/L. The optimal conditions of this electroless MBT are 16.8 g/L, 16.0 mL/L, 13.3 g/L, 0.5 g/L, 5.0 mg/L and 2.0 mg/L, respectively, pH value is 12.75,bath temperature is 30 ℃. Plating rate reaches 9.54 μm/h plating for 30 min in the bath. The SEM images demonstrate that the surface of copper film is smooth and the crystal is fine.     

Preparation of copper-coated fine molybdenum powders with electroless technique

The molybdenum powders with average particle size of 3 μm were coated with copper by electroless plating. The influence of pretreatment,solution composition and plating conditions on electroless copper plating was studied. The copper-coated molybdenum powders were examined by SEM and XRD. Results indicate that a series of optimization methods is used to add activated sites before electroless copper plating. Taking TEA and EDTA as chief and assistant complex agents respectively,2,2’-bipyridyl and PEG as double stabilizers,the Mo powders are coated with copper successfully with little Cu2O contained,at the same time,Mo-Cu composite powders with copper content of 15-85 wt% can be obtained. The optimal values of pH,temperature and HCHO concentration are 12-13,60-65 ℃ and 22-26 mL/L,respectively.     

酸性光亮镀Cu的研究

对酸性光亮镀铜进行了研究，不需抛光而可直接在钢铁表面镀出光亮的镀层。该法以CuSOt、H2SO4作为镀液的基本成分，采用组合添加剂以增大镀液的阴极极化和改善镀液的分散能力，在室温下镀出了光亮铜。     

电刷镀Ni P T合金的研究

本文提供了电刷镀Ni P T合金的镀液和工艺。该镀液来源充足,成本较低,基本无毒、稳定,工艺简便。所镀出的镀层硬度高,耐磨、耐蚀性好,光亮细密,是目前较理想的表面层。可代替镀硬铬,广泛应用于各种工作层的修复和制造,是表面处理技术的新方法。     

镁合金化学镀及其添加剂研究

精选镁合金化学镀的前处理工艺和镀镍液配方,根据该工艺得到的镀层试验检测表明:该合金具有耐腐蚀性强、硬度高、结构致密、光泽性好,且有一定延展性;并通过实验比较了4种添加剂对镁合金化学镀镀速及镀液稳定性的影响,实验结果表明,钇和铕对镀液的稳定性影响较大,氟化铵和碳酸钠对镀速的影响较为显著,尤其是添加的Y3 浓度为0.02 g/L时,镀液的稳定性提高最多,而碳酸钠在19 g/L左右时加速作用最为明显.文中并分析了它们的影响机理.     

Ni-P/Al_2O_3复合镀层性能的表征与测试

为了提高镀层的耐磨性和硬度,在45碳钢基材上实施Ni-P/Al2O3化学复合镀,使纳米Al2O3微粒均匀分布于Ni-P基体中.研究了化学复合镀工艺条件和镀液组分对镀层性能的影响.镀件的耐蚀性实验和XRD分析表明:当硫酸镍25 g/L,次亚磷酸钠30 g/L,纳米Al2O3微粒加入量为5 g/L,乳酸20 mL/L和柠檬酸5 g/L,在pH=5.5,施镀温度为(85±2)℃,获得的Ni-P/Al2O3复合镀层表面光滑、胞状物致密,镀层的耐腐蚀性较高、硬度可达600HV,有利于得到综合性能较高的镀层.     

京尼平交联壳聚糖微球的制备及理化性质

以壳聚糖为原料,京尼平为交联剂,采用乳化化学交联法制备壳聚糖载药微球,并利用单因素试验方法得出最佳制备工艺条件。采用扫描电镜（SEM）、显微镜、傅里叶红外光谱（FT—IR）及紫外光谱（UV）等现代仪器和对其形貌结构、反应机制等进行研究。结果表明：最佳工艺条件为温度30℃,10mL的6g／L的壳聚糖乙酸溶液（2％,WV）,京尼平溶液（70g／L）6mL,油水比为1：5。交联机制为shift反应机制。     

Reclaim nickel and remove organics from the spent electroless nickel-plating bath by electrolysis

Electroless plating is a growing segment of metalfinishing, especially in the electronics industry. Inelectroless plating, metals are deposited onto the sur-face of a part without the use of electricity as a sourceof electrons. Instead, the bath solution supplies the e-lectrons for the deposition reaction. These baths are ex-tremely complex using a variety of chelating and/orcomplexing agents that hold the metals in the solution.Common chelating agents include ethylenediaminetet-raacetic acid …