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针对某连续退火机组0.2 mm及以下极薄规格带钢出现的焊缝热影响区断带问题,结合实物断口形貌分析,从焊缝增厚量、焊接接头金相组织及熔合情况、焊接接头显微硬度分布等不同角度展开研究,确认断带由过渡区域存在未熔合缺陷、焊缝增厚量大、焊接接头硬度分布不均共同导致.通过合理优化工艺参数,加强对焊轮、碾压轮、刷轮等关键部件的精度... 相似文献
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压力容器制造焊接控制系统是压力容器制造质量保证体系的重要环节,焊接质量的控制是十分复杂和涉及多方面的工作.因此,焊接工艺选择不当或焊接不当就会产生裂纹、夹渣、气孔及未熔合等焊接缺陷. 相似文献
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未熔合现象是CO2气体保护焊中最常见、危害性大且不易被发现的缺陷,约占缺陷总数的60%。分析认为,未熔合产生的主要原因是焊接电流大、焊接速度慢及操作不当等。施焊时应采用正确的焊接参数,合适的焊接角度,同时保证焊丝的摆动幅度,依据母材厚度确定焊接层数,尽量做到多层多焊道,防止未熔合现象的产生。 相似文献
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针对20 mm厚钛合金开展了TIG焊接工艺试验,采用两种不同的焊接热输入,从组织、性能及焊接缺陷等方面对接头进行了研究。结果表明:接头焊缝区的马氏体较熔合区及热影响区的马氏体分布更加弥散,热影响区马氏体的数量更少且更为细小;焊缝晶粒尺寸随着焊接热输入的增大而增大,晶粒内部的马氏体尺寸也越大且分布越弥散;焊接速度过快是导致气孔缺陷的主要原因,也是严重降低接头力学性能的重要原因。应严格控制焊接热输入,防止接头晶粒粗大,避免产生异常组织和裂纹等缺陷。 相似文献
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焊接电流对ST44钢压平缝焊接头组织和强度的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了焊接电流对ST44钢压平缝焊接头组织和强度的影响,发现未熔合缺陷是造成接头的主要原因,提高焊接电流可以减小未熔合缺陷的尺寸,提高接头的强度。 相似文献
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通过对回转窑窑体进行组织、夹杂物、断口形貌、产物能谱分析。认为窑体剥落、开裂的主要原因是使用温度过高.焊缝存在未熔合等焊接质量缺陷。 相似文献
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针对埋弧自动焊焊接吊车粱T型焊缝时产生焊缝内气孔影响工期和工程质量的问题,分析了铁锈、水分、焊剂中的造气剂、焊接工艺参数及清根操作情况可能对气孔造成的影响,并分别采用不同的焊剂粒度和焊剂堆高进行试验.结果表明,产生焊缝内气孔的主要原因是焊接电流与焊接速度的匹配不合理.采用单边V形坡口及改变焊接顺序后,焊缝内部和表面均没有发现气孔,焊接质量稳定. 相似文献
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《稀有金属》2017,(11)
硅/铝(Si/Al)复合材料是一类新型轻质电子封装材料,能够很好满足先进微波组件封装的技术要求。粉末冶金技术制备的Si/Al封装复合材料具备优异的综合性能和较好的质量一致性。为了解决粉末冶金Si/Al复合材料壳体焊接气密性合格率不高的关键工程问题,开展了小批壳体-盖板的脉冲激光封焊试验;着重采用CT无损扫描、光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)及成分分析等手段对焊缝的表面、横剖面和纵剖面进行了详细观察,表征了壳体焊缝出现的典型焊接气孔的尺寸、形貌和分布特点,分析了焊接气孔的形成原因和影响因素。Si/Al复合材料的焊接气孔分为材料本征焊接气孔(第一类)和组合焊缝特有气孔(第二类)。第一类为尺寸细小的球形气孔,无序分布于焊缝熔池底部,其产生与高含量的Si颗粒以及材料中氧夹杂紧密关联;此类气孔不会直接造成焊缝漏气。第二类气孔位于壳体-盖板焊合面边缘的未焊合区,该类气孔贯穿焊缝、在焊缝表面开口可直接造成焊缝严重漏气,批量壳体气密性合格率降低。第二类气孔是由焊缝结构所决定,在表面及内部氧化物的促进下,在焊缝特定位置形成的一类复杂气孔。相应地,提出并试验验证了消除气孔缺陷的针对性措施。本文的研究结果对于根本性提升Si/Al复合材料批量封装件气密性合格率、推动粉末冶金铝基复合材料在高气密性电子封装领域的规模应用具有一定实际意义。 相似文献
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结合八钢冷轧厂热镀锌机组的实际生产情况,对镀锌线断带进行了统计分析,找出了断带的主要原因是原料板形质量、焊接及对中质量不好、退火炉内张力控制不当和机电设备故障造成全线停机。总结出预防和避免断带的措施,大幅减少热镀锌机组断带事故率和因此带来的损失。 相似文献
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通过对焊管理化检测及断口分析,确认了焊缝是由于钢中存在有大量的MnS夹杂物,在经高频焊接时焊缝区、熔合区形成较多球状MnS夹杂、大块状铁的氧化物及硫氧复合型夹杂物的同时也产生了裂纹,热景簪存有大量MnS夹杂物,在应力作用下又产生裂纹。另外,由于焊接质量等因素的影响使熔合区内的氧难以被有效排出,最终在焊缝区形成较大裂纹(或未熔透)和较大块状的氧化物夹杂、硫氧复合型夹杂,从而导致裂纹的产生及氧化。 相似文献
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针对镍基合金钨极氩弧焊焊缝中气孔形成的影响因素,采用高速摄像机、光学显微镜获得了气孔在熔池及焊缝中的形态及分布特征照片,研究了油污、送丝速度、保护气体和焊接电流等参数对熔池气泡的影响。结果表明:采用钨极氩弧焊对镍基合金焊接时,熔池表面有少量的气泡逸出,证明了焊缝金属中气孔源的存在;显微组织观察发现,有未及时逸出的气泡残留其中,但是利用UT,RT探伤手段无法检测出该类缺陷的存在;送丝速度和焊丝油污对焊缝金属中气孔的形成有明显的影响;适当调整其他焊接工艺参数对气孔影响均不显著。 相似文献
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《粉末冶金材料科学与工程》2020,(2)
针对30 mm厚的S275铁素体钢板开展窄间隙多道激光焊研究,旨在深入了解激光焊接缺陷的形成机理和影响因素,以期优化焊接工艺,避免形成裂纹、未熔合、气孔等缺陷。结果表明:适当提高热输入,可降低熔池冷却速度,抑制焊接裂纹产生。在热输入为0.9 kJ/mm时,接头处存在2.3 mm深的纵向表面裂纹,当热输入增加到1.05 kJ/mm时,纵向表面裂纹的深度降低为0.8 mm;当热输入达到1.2 kJ/mm时,接头处未发现裂纹。选择较小的光丝间距可以保证熔融金属与焊接熔池接触,避免侧壁未熔合缺陷;当光丝间距为1 mm时,坡口侧壁未发现未熔合及飞溅情况;当光丝间距为3 mm时,发现存在侧壁未熔合现象;当光丝间距为5 mm时,在焊接坡口侧壁上方发现熔敷金属。采用直径15 mm的管道在坡口顶端输送保护气体时,可以避免产生大量气孔,采用6m/min的送丝速度可以获取力学性能更好的焊接接头。 相似文献
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分别采用20,40,50,60 kHz不同频率的4组超音频直流脉冲TIG焊工艺焊接了厚度为1.5 mm的Ti2AlNb基合金板材。并采用X射线探伤手段对焊缝中的气孔缺陷进行检测,比如气孔的数量、尺寸及分布的位置;对于无缺陷的接头,观察接头的宏观和显微组织,测试接头硬度分布规律和拉伸性能。结果表明:采用脉冲频率为40,50,60 kHz的超音频直流脉冲TIG焊工艺对Ti2AlNb基合金进行焊接时,焊缝中气孔数量明显减少,尺寸减小,分布也由接头的内部变为接近表面的位置,在50,60 kHz的频率下能够得到没有气孔缺陷的焊接接头;接头各区域相组成不同,除B2基体以外,随母材向热影响区(HAZ)和熔合区(FZ)过渡,O相含量逐渐减少;由于相组成的变化,焊接接头的硬度分布规律为热影响区的硬度最高,母材次之,熔合区最低;对于4种不同频率的焊接工艺,采用频率为50 kHz时焊接接头抗拉强度最高,可达到926.20 MPa,加焊丝后可以在一定程度上进一步优化焊接接头的抗拉性能,降低同一焊接工艺下试样的性能分散性。 相似文献
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采用熔化极氩弧焊(MIG)焊接工艺,解决了铝母线焊接易产生难熔合、裂纹和气孔等缺陷问题.保证了铝母线的焊接质量。 相似文献
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本文对接触焊后60kg/m钢轨焊缝处裂纹进行了金相、扫描电镜分析,结果表明:钢轨焊缝处裂纹产生的主要原因是,钢轨焊接时端面未彻底清洗干净或焊接时未将闪光时高温氧化的氧化物彻底挤压干净,而在轨腰一侧焊缝处残存形成夹层。由于应力的作用,以该处为核心在轨腰上形成一定尺寸的裂纹。正火使裂纹氧化脱碳。轨腰有裂纹的钢轨铺放在线路上经火车碾压裂纹继续扩展直至造成钢轨断裂。 相似文献