第四代移动通信系统研究

在第三代移动通信系统开展应用的同时,关于第四代移动通信系统的研究已全面展开。目前世界发达国家都在积极进行第四代移动通信技术规格的研究制定工作。通过从4G移动通信系统的产生背景以及特点引入,介绍了4G移动通信系统的网络架构及其关键技术,回顾了全球4G的发展状况,最后对我国第四代移动通信系统的发展进行了展望。     

第四代（4G）移动通信关键技术浅析

随着我国国民经济的不断发展，人民生活水平逐渐提高，对通信技术和系统的要求也在日益提高。在第三代移动通信技术正在酝酿之际，第四代移动通信技术的研究已经悄然展开。本文通过对第四代移动通信技术的特点进行分析，针对第四代移动通信关键技术进行探究。     

第四代移动通信系统的跨层设计研究

随着移动通信业务增加,通信行业已经普及了第三代通信系统。但是,3G已不能满足人们对于通信服务的更多l需求,所以,通信公司全面的展开了对第四代移动通信系统4G的铺设、研究并随之将进行使用。4G综合了第一代、第二代和第寻代通信系统的各类优点,更全面的发展了通信行业。本文对第四代通信系统的跨层设计给出了有利的思想提议。     

第四代移动通信关键技术简析

随着我国科技的迅速发展,对通信技术的要求也越来越高,第四代移动通信技术随之产生。文章首先对第四代移动通信系统的概念和特点进行了阐述,然后对第四代移动通信的关键技术做了重点介绍。     

浅析移动通信技术的演进

概述了第一代到第五代移动通信技术的演进过程,比较了第三代移动通信技术和第四代移动通信技术的不同点,重点讨论了第四代移动通信技术的工作原理,对移动通信技术的发展作了展望。     

第四代移动通信技术简介

在第三代移动通信系统展开应用的同时，关于第四代移动通信系统的讨论也巳全面展开。本文先介绍移动通信发展的现状，然后对3G和4G系统进行比较，讨论4G里的一些关键技术，最后对第四代移动通信系统的发展进行了展望。     

4G移动通信网络技术的发展现状及前景分析

移动通信技术分为四个发展阶段:在模拟技术的基础上形成的第一代移动通信,融合了数字技术的第二代移动通信,基于第二代技术发展起来的第三代移动通信,提供语音及各种多媒体服务的第四代移动通信。文章从4G移动通信技术的产生、概念及发展现状入手,分析4G的网络体系结构及技术要求,深入探讨4G的关键技术,对4G通信技术的发展前景进行预测与展望。     

浅谈第四代移动通信技术

现阶段,为了能够更好地促进我国第四代移动通信技术的发展,我们就必须要深入分析第四代移动通信技术的特点和概念,并且对如何推动我国第四代移动通信技术提出一些看法和建议,希望能够更好地推动我国第四代移动通讯技术的发展。     

4G移动通信系统中的核心技术

介绍了第四代移动通信技术的历史和发展现状,分析了第四代移动通信技术的特点,对第四代移动通信技术中的正交频分复用技术、多输入多输出系统技术、软件无线电技术、切换技术、基于IP的核心网技术的原理进行了阐述。     

4G无线网络安全问题的研究

首先提出了第四代移动通信系统(4G)及其技术特点,并对第四代移动通信系统((4G)采用的网络构架及关键技术进行了介绍.其次阐明了移动通信技术的发展方向.最后论述了第四代移动通信系统的网络安全问题.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!