面向工程教育认证的教学改革与实践——以高频电路课程为例

高频电路是电子信息类专业的重要课程,是一门实践性、工程性、综合性极强的课程。为适应工程教育专业认证的新形势,基于"学生中心、产出导向和持续改进"的核心理念,确定了课程教学目标及对毕业要求的支撑,对课程的理论与实践教学环节实施全面而深入的改革,并结合新的量化课程考核体系提出课程持续改进方案。本文可为工程教育认证背景下课程的教学改革与实施提供理论参考。     

“模拟电路”课程的教学改革研究

"模拟电路"是电子信息类专业的一门重要基础课程,旨在培养学生的创新能力和工程实践能力,激发学生学习兴趣和动力,帮助学生欣赏团队合作精神。针对传统教学模式存在的问题,文章提出了对模拟电路教学改革的一些看法,主要介绍了合理运用现代教育技术和理念及加强系统设计能力的一些实验教学模式。     

网络营销课程教学改革初探

正一、课程教学改革的目标1.课程资源需求性本门课程的内容包含了计算机基础应用、网页编辑等技术知识和商务理论基础知识,是管理学和信息技术科学的结合。因此,在建设学习资源时,首先要把如何使理论思想通过现代信息技术更好地呈现,更好地方便学生获取和互动交流作为宗旨。2.课程教改必要性《网络营销》是电子商务专业的一门骨干建设专业核心课程,也是一门综合性、交叉性、实用性很强的课程,通过本课程的学习为就业打好基础。经过多年的教学工作,     

智能MS—Agent的人机交互功能在网络课程中的应用

本文首先指出当前网络课程在设计理念和实现技术等方面存在不足之处,由此提出一种新型智能代理技术——MS—Agent,结合我们承担的两门网络课程：一是全国中小学教师学历提升教育和非学历培训网络课程《现代教育技术》,二是教育技术专业本科专业网络课程《摄影技术与艺术》,从动画人物设计、语言引擎两个方面重点探讨了智能MS—Agent的人机交互功能在网络课程中的应用。     

“电路”习题课教学探讨

"电路"课程是电气和电子类专业的一门主干技术基础课程.本文提出的习题课突出了循序渐进、由浅入深的教学过程.本文还介绍了在求解一道习题中,要通过启发式教育,介绍多种解题方法,以提高学生分析问题和创新思维的能力.该方法使学生对知识吸收快,在教学过程中取得了事关功倍的效果.     

《电路基础》课程的教学改革实践探讨

《电路基础》不仅是电子专业的一门理论基础课程,还是电子专业技术课程学习的基础和前提。现阶段,随着《电路基础》课程改革的不断深化,对教师的课堂教学也提出了更高的要求,既要引导学生掌握扎实的理论知识,还要促进学生分析能力以及逻辑思维能力的提高。文章从《电路基础》课程的实际教学出发,就教学效果的提高浅谈了几点意见和看法。     

基于解决实际问题导向的“电路与信号分析”课程建设探究

＂电路分析基础＂和＂信号与系统＂是电子信息类各专业的两门重要的工程技术基础课程,然而,长期以来这两门课程的教学存在在授课内容上重复、衔接不合理等诸多问题,因而根据信息化时代的需求和相应的人才培养目标,在对原有课程体系教学内容进行优化整合的基础上,建设成为＂电路与信号分析＂一门课程。本文针对该课程建设的目标和内容提出一些见解,以促进课程授课质量的提高。     

基于问卷的“射频电路理论与应用”教改探讨

“射频电路理论与应用”课程综合性强、难度较大,对学生的系统分析能力要求较高。一直以来，我们都致力于将这门课讲授得更加易懂,在深入教学的同时不让同学们丧失兴趣。本文基于对学生的问卷调查，从“射频电路理论与应用”课程教学内容、教学方法及课程考核三个方面阐述了我们将在该课程教学过程中的一些改革思路探讨，希望能让教学质量更上一层楼。     

《高等数学》在《电路分析基础》专业课中的应用

《电路分析基础》是电子类相关专业大学生必修的一门专业基础课,学习这门课程的过程中,频繁的接触到高等数学的许多知识点,也成了这门课的一个难点。该课程中用到了微分方程、微分与积分、复数运算、拉普拉斯变换、行列式等,可见,能够熟练的掌握这些高等数学知识,对学好《电路分析基础》有很大的帮助。     

项目驱动法在路由与交换实践教学中的运用

对于网络工程专业的学生来说,路由与交换技术是非常重要的一门专业课程。这门课程兼具理论性、实践性、技术性与综合性等特点,如何保质保量完成这门课程的教学任务是每个任课教师必须面临的挑战。笔者从事这门课程的教学任务已数年有余,我认为实践教学能否充分实施是决定这门课程教学效果好坏的关键所在,只有充分让学生动手开展实践操作练习,...     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!