基于FLUIDSIM的“液压与气动”课程教学模式改革实践

根据课程标准能力目标的要求, “液压与气动”课程的教学改革侧重于利用FLUIDSIM软件开发课程典型仿真控制回路, 形成课堂虚拟实践教学模式。新的课程教学模式改变了传统课堂教学只注重液压或气动知识传授的现象, 纠正了学生在课程实践教学过程中频繁出现搭建的液压或气动控制回路出错率高、电气回路与液压或气动回路不能协同工作等问题, 加深了学生对课堂教学内容的理解, 提升了学生专业知识的综合应用能力和工程实践动手能力。     

基于创新项目的程序设计类课程改革研究

计算机程序设计能力是计算机及相关专业学生最重要的专业能力之一,如何提高学生的程序设计与实践能力,满足社会对计算机专业学生的需求,是高校需要重点解决的一个问题。文章认真分析了程序设计类课程教学的现状,然后从大学生创新项目入手,通过改革教学内容、教学方法、课外实践、人才培养方案和考核评价体系,基于创新项目的程序设计类课程改革,培养了学生的学习兴趣,提高了学生的学习积极性和主动性,同时进一步培养了学生的创新能力。     

信息化技术在液压与气压传动技术教学中的应用

阐述液压与气压传动技术课程的特点，提质增效的要求，应用信息化技术，通过教学创新与改革，增强理论生动性，促使体验探究中掌握理论和提高技术实践能力。     

研究性学习在"模拟电子技术"课程教学中的应用

研究性学习注重通过类似科学研究的方式,培养学生获取和掌握知识的能力。我们在＂模拟电子技术＂课程教学改革中,引入研究性学习理念,在原有教学方法的基础上设立创新型和设计型实践教学环节。选用恒温箱温控电路设计作为学生的研究课题项目,通过由课堂教学、基础实验与设计实践构成的相互支撑和促进的完整教学系统,使学生提高理论知识的应用水平和解决实际工作问题的能力。     

基于项目设计的信号处理技术教学实践

为进一步提高"信号处理技术"课程的教学质量,本文探索了基于项目设计的信号处理技术教学实践.基于项目的教学引导学生通过项目课题进行主动学习,自主地进行知识建构.实践表明,该教学方法培养了学生的综合分析能力和解决实际问题的能力,突破了传统教学模式的限制,提高了教学质量.     

科研案例式“工程电磁场”课程改革与实践

本文以"工程电磁场"课程为教学改革实践的主体,开展研究性教学实例设计与实践,提出了特点鲜明的研究性教学方法。我们在Matlab和Ansoft仿真平台下设计了与课程内容密切相关的不同难易度和创新性的课外项目,提高了学生学习基础理论的兴趣,为培养高水平的研究型大学生奠定基础。     

项目教学法在通信类课程中的应用研究

随着通信行业的快速发展,社会对通信专业人才提出了更高的需求。为了提高各高校的通信类课程教学质量和效率,培养更多高能力、高素质的通信专业人才,高校必须创新完善课程教学模式。项目教学法作为一种先进的教学方法,能够通过将其融入通信类课程实践教学中,丰富实践教学内容,充分激发学生的学习兴趣和热情,帮助教师更好地挖掘学生的最大学习潜能,培养他们良好的自主探究学习能力与创新实践能力。本文将进一步对项目教学法在通信类课程中的应用展开分析与探讨,以期为相关从业者提供科学参考意见。     

基于工作过程系统化的《C#程序设计》课程设计探索

本文中的"C#程序设计"课程设计与教学方法是基于一个系统的工作过程,以及与教学设计的应用程序,在开展教学实践的过程中,通过这样的设计可以增加学生的动手实践能力,提高学生动手操作能力,而且可以转变教学方式和发展教学改革,能够提高课堂教学的效率和接受此教学方法对提高学生的学习兴趣。本文结合《C#程序设计》的特点来构建思路,对《C#程序设计》课程设计通过工作过程系统化进行探索,并根据分析的系统实施应用过程中的特点进行了讨论。     

项目驱动式“ 通信电路” 教学模式探索

《通信电路》是电子信息类专业的专业基础课,是同学们公认大学期间较难的课程之一。为提高教学质量,为学生创造有益的学习体验,课程组以达成知识、能力和素质三位一体的课程目标为导向,完成了理论与实践结合的教学方法和模式探索与改革。提出了基于通信发射接收系统的项目驱动式实验项目设计；通过将实践环节贯穿在整个教学过程中,使理论与实验教学有机结合,有效地解决了理论与实践脱节的问题；让学生参与通信系统设计与仿真测试的全过程,有效地激发了学生对课程的学习兴趣,培养了学生综合的运用理论知识解决复杂工程问题的能力；锻炼了学生遇到困难不急躁、不逃避,迎难而上的精神和精益求精的工匠精神。     

“EDA技术与应用”教学现状分析与教学方法改进

"EDA技术与应用"是高校电子类专业的应用型课程,为了培养学生的自主学习、搜集资料、团队合作等能力,文章提出了分组完成任务并在课堂呈现的理论教学方法,和课堂、课后相结合是实验教学方法,在提高学生学习效率、增强学生实践能力方面取得良好的效果。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!