计算机通信与网络远程控制技术探讨

计算机技术现在已经被广泛应用到多个领域,对提高人们生活质量、改善工作条件具有重要意义。对计算机通信与网络远程控制技术进行分析,需要掌握其运行原理,确定其应用要点,基于实际需求,做好各节点设计与控制,降低外界各项因素的影响,确保技术应用有效性,建立完善应用系统,充分发挥技术所具有的优势。文章结合计算机通信与网络远程控制技术原理,对其应用要点进行了简要分析。     

计算机网络远程控制系统的研究与应用

当前,随着计算机网络技术的不断发展,以及我国信息化建设的进一步深入,使得计算机网络技术发展迅速。而计算机网络远程控制系统作为计算机网络系统中重要的组成部分,被社会各界所广泛应用,且为人们的生产和生活带来了极大的便利和收益。本文简要阐述了计算机网络远程控制系统的概述,并进一步探讨了计算机网络远程控制系统在实践中的应用,旨在对远程控制系统更加了解,以便为人们的生产和生活提供更多便利的服务,做出自己应有的贡献。     

计算机通信与网络远程控制技术应用研究

在现代化建设的背景下,国家、社会、企业都愈加重视科学技术的发展,其中计算机技术、网络技术与通讯技术是我国步入现代化以来一直重视研究发展的几项技术,且已经深入到人们的日常生活和工作当中.计算机通信与网络远程控制技术又为企业发展、国家建设提供了新的方向,还拥有巨大的市场前景,因此如何深化实现计算机通信与网络远程控制技术的应用是一项重要的研究内容.     

计算机通信与网络远程控制技术应用探讨

互联网技术、信息技术等先进技术的不断发展推动了计算机通信与网络远程控制的联合,相关技术在现阶段也得到了广泛应用。基于此,本文分析了计算机通信与网络远程控制技术在军事、办公、生活及工业这些场景中的应用,并进一步阐述了相关技术的具体应用。     

计算机通信与网络远程控制技术的应用研究

文章针对计算机通信与网络远程控制技术的具体应用进行分析,提出两种技术在新时期背景下的发展现状,针对当前存在于其中的问题,提出有针对性的解决措施,实现计算机通信与网络远程控制技术的稳定发展。     

计算机网络技术在广播电视播出系统中的应用探讨

计算机网络技术的不断发展为广播电视行业带来了巨大的发展动力和全新的发展契机。在广播电视播出系统中应用计算机网络技术可以提高节目的播出质量,满足人们的精神追求,对计算机网络技术在广播电视播出系统中的应用进行了分析和探讨。     

计算机网络监控系统的应用与发展

在新时代的背景下,如何提升计算机网络监控技术的先进性和有效性,成为社会发展的重要内容。计算机网络监控系统作为社会各行业的重要辅助手段,在实际应用中不断完善和优化,不断提升网络监控系统的性能。文章详细介绍了计算机网络监控系统的构成,具体阐述和分析了实际应用,展望了发展方向。通过不断地创新技术来提升计算机网络监控系统的性能和安全与稳定,促进我国信息技术的良性发展。     

基于网络的学校体育计算机综合管理系统的开发应用

随着经济文化水平的发展,计算机和网络技术也得到了迅速地发展,普及程度也越来越高,计算机信息管理技术在教育系统也得到了广泛地应用。其中,学校体育教学管理在计算机与网络技术方面的使用程度不是很高,为了使计算机技术和网络管理技术在各学科当中得到广泛地应用和推广,特别是在学校体育教学与管理当中得到更好地应用,本文着重在计算机体育教学和体育网络管理等方面进行了分析和研究。     

计算机通信与网络远程控制技术应用研究

文章结合计算机通信和网络远程控制技术的基本情况,先对两项技术的基本情况进行分析,然后对两项技术的详细情况进行研究,确保实际工作中能够做好计算机通信与网络远程控制技术的应用,同时合理提升计算机相关技术的功能和服务能力,进而减少计算机通信的相应问题,促使网络远程控制技术可以满足实际工作的相应需求,实现相关企业的持续健康发展。     

计算机网络技术应用分析

计算机网络技术的发展改变了人们的生活方式,也推动了社会的进步.近年来,随着人们对计算机网络技术的关注程度逐渐提高,计算机网络技术获得了进一步的发展,在社会各行各业中的应用也更加广泛.本文就计算机网络技术在网络系统、信息系统以及教育行业和公共服务体系中的具体应用进行详细的分析,然后就计算机网络技术的应用发展前景进行简单的探讨.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!