镁合金AZ91HP电子束表面改性EPMA分析

用电子探针(EPMA)对经电子束表面重熔处理的镁合金AZ91HP样品表层和截面进行了分析。结果表明,样品表面发生了明显的扩散效应,第二相Mg17Al12消失,铝元素分布趋向均匀。截面分析结果显示,表面几十微米范围内,第二相减少,且随电子束轰击次数的增加,热影响区范围增大。截面显微硬度呈波动起伏,重熔层硬度提高50％以上,表面耐磨性提高50％以上。     

镁合金中的{012}孪晶分析

利用TEM选区电子衍射和迹线分析方法,对铸态Mg-0.5Zr,Mg-5.7Zn,及Mg-5.6Zn-0.5Zr合金中的{012}孪晶进行了研究。发现在三种铸态合金中均存在孪晶,孪晶尺寸很大,呈透镜片状,孪晶面为{012}。利用矩阵方法处理了孪晶的电子衍射谱。     

镁合金激光表面熔凝技术分析

为了研究不同激光工艺参量对镁合金熔凝层组织和性能的影响,采用高功率快速扫描(13J/mm2～33J/mm2)和低功率慢速扫描(100J/mm2～250J/mm2)两套能量密度相差较大的激光熔凝技术对镁合金表面进行真空激光熔凝处理.结果表明,两套激光工艺处理下熔凝层均由?Mg和?Mg17Al12相所组成,但?Mg17Al12所占的比例在低功率慢速扫描下较高,约为16%;熔凝层组织均为典型的树枝晶,高功率快速扫描熔凝层枝晶尺寸远远小于低功率慢速扫描熔凝层的枝晶尺寸;在高功率快速扫描处理工艺下,熔凝层的硬度、耐磨性分别是低功率慢速扫描处理下熔凝层的1.5倍和3倍;高功率快速扫描处理下熔凝层的耐蚀性也较低功率慢速扫描处理下熔凝层的耐蚀性显著提高.     

化学沉银工艺的实践

化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺,预计沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点,质量要求等,同时结合生产实际,对沉银工艺影响因素、常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会。     

镁合金激光表面熔凝技术分析

为了研究不同激光工艺参量对镁合金熔凝层组织和性能的影响,采用高功率快速扫描（13J/mm2～33J/mm2）和低功率慢速扫描（100J/mm2～250J/mm2）两套能量密度相差较大的激光熔凝技术对镁合金表面进行真空激光熔凝处理。结果表明,两套激光工艺处理下熔凝层均由α-Mg和β-Mg17Al12相所组成,但β-Mg17Al12所占的比例在低功率慢速扫描下较高,约为16%;熔凝层组织均为典型的树枝晶,高功率快速扫描熔凝层枝晶尺寸远远小于低功率慢速扫描熔凝层的枝晶尺寸;在高功率快速扫描处理工艺下,熔凝层的硬度、耐磨性分别是低功率慢速扫描处理下熔凝层的1.5倍和3倍;高功率快速扫描处理下熔凝层的耐蚀性也较低功率慢速扫描处理下熔凝层的耐蚀性显著提高。     

光电跟踪系统固有特性灵敏度分析

系统的固有不确定性导致其精确模型的建立难以实现。针对光电跟踪系统的结构不确定性建立其物理模型,得到该系统的传递函数,在此基础上应用一阶灵敏度函数法推导出系统灵敏度函数矩阵,并通过轨迹灵敏度法和摄动法获取系统灵敏度曲线和数值。灵敏度的轨迹表明电机电阻对速度输出影响最大;电动机-传动链-负载的等效转动惯量Jm对速度输出影响也相对较大;电机电感L对速度的输出的影响最小。电动机-传动链-负载的等效转动惯量Jm对加速度的影响最大,其次是电机电阻,电机电感对加速度几乎没有影响。利用摄动法对速度灵敏度进行了验证,结论与轨迹灵敏度法相同。     

镁合金激光熔凝层显微组织分析

采用激光熔凝技术处理镁合金,系统分析了激光熔凝处理后熔凝层组织变化特征。研究结果表明,激光熔凝处理后,熔凝层相组成仍为α-Mg和β-Mg17Al12,其中β相含量较原始镁合金有所提高。熔凝层组织呈明显的树枝晶形貌特征,较原始镁合金晶粒显著细化,且沿熔凝层深度增加,枝晶尺寸逐渐增大。透射电镜分析进一步证明了熔凝层由密排六方结构的α-Mg和体心立方结构的β-Mg17Al12组成,其中β相呈板条状、短柱状和六棱柱状多种形态析出。另外,当激光功率从2 kW增加到5 kW时,熔凝层中β含量和枝晶尺寸均增加,且枝晶长度方向的增加幅度约为宽度方向上增加幅度的10倍。在枝晶细化和沉淀强化综合作用下,熔凝层的耐磨性较原始镁合金有显著提高。     

光谱灵敏度的测试

本文对光谱灵敏度的测试原理进行了简要的阐述,重点讨论了测试方法和实现的手段。文中所提出的测试方案,在光路设计、微弱信号的采集、标准探测器的选择、数据处理和输出方式都有自己的特点。测试装置在380～800nm 范围内能准确而方便地获得各类光电器件的光谱响应曲线和相对光谱灵敏度的数据。     

沉银工艺侧蚀缺陷的试验研究

为了满足电子行业无铅化的迫切要求,PCB沉银表面处理的优异性能及合理成本,被认为是最佳的选择.但是对PCB制造商普遍认知的沉银工艺的功能性缺陷“贾凡尼效应”(侧蚀现象)却缺乏系统的研究.文章主要研究在沉银置换反应中线路铜被腐蚀而使线路阻值增大或线路开路的侧蚀问题.     

内调制光电探测器与GCMPD灵敏度的比较

通过严格的对比实验发现，内调制光电探测器的灵敏度比ＧＣＭＰＤ的高很多。文中还指出了ＧＣＭＰＤ理论的基本错误和实验的欠妥之处。     

镁合金激光焊的研究现状及发展趋势

镁合金具有质轻、环保等特性,被誉为21世纪绿色工程材料,在汽车、摩托车、航天航空等领域有着广泛的应用前景,但焊接问题已经成为制约其应用的关键。和其他熔焊方法相比,激光焊具有焊缝熔深大、接头性能优良等特点,是镁合金焊接的理想方法之一。目前,两类典型的工业激光器,即CO2和Nd…YAG激光器都已用于镁合金焊接的研究。系统分析了镁合金激光焊的工艺方法、焊接材料、接头性能(主要为力学性能与腐蚀性能)以及冶金缺陷(主要有气孔和裂纹),综述了近年来国内外镁合金激光焊接的研究现状,并对镁合金激光焊研究及应用的发展趋势进行了展望。     

基于光学基准的无线电跟踪雷达电轴参数联合标定

针对大型无线电跟踪雷达系统电轴参数标定过程中存在的人工判读依赖性大、只能进行单项参数标定、标定精度难以提高、标定过程较为复杂以及部分参数不能定量标定等问题，提出了新的电轴参数联合标定方法。通过对远场空间合作目标的跟踪测量，建立归一化误差矢量，利用光学脱靶量与雷达动态滞后（误差电压）之间的定量关系，对雷达光电偏差、定向灵敏度、交叉耦合系数等参数进行统一联合迭代求解。该方法可同时精确标定光电旋转矩阵、光电靶面的旋转角等参数，对环境和设备要求低，在静态或动态远场条件下均简便易行，可同时适用于固定站址与移动站址大型跟踪雷达系统。实验表明该方法标定结果可信。     

光电探测靶探测性能分析

针对传统野外使用的光电探测靶存在高空测量时靶面小、探测灵敏度低等不足,结合探测靶的工作特点并根据光度学理论,分析光电探测靶的光学设计参数对探测性能的影响;选用阵列光电探测器为探测靶的光电接收器件,采用离焦技术,消除阵列光电探测器存在的探测盲区,分析采用矩形光阑方案,削弱背景光大幅度变化引起的自激现象,提高与稳定光电探测靶的探测性能。     

铅铟银合金失效分析

在半导体器件热疲劳攻关试验中发现，当其他工艺条件下不变时，采用铅铟银作焊料时，基器件的热疲劳性能优于国内同类焊料。为了探讨其机理，对国内外同类焊料进行了对比跟踪分析，从中发现了造成器件热疲劳性能恶化的材料的宏观及微观基因。     

工业环氧乙烷银催化剂的显微结构

环氧乙烷是一种重要基本有机化工原料。在乙烯环氧化反应中银催化剂是至今唯一可用的催化剂。负载催化剂上银粒形貌及晶粒大小对环氧化活性和选择性有很大响。近年来,国内外学者对银单晶和纯金属银的(111)和(110)面进行了很多研究发现其环氧化速率有所不同。但至今未曾为见到工业银催化剂上银晶面的研究报导。我们使用HREM(高分辩电镜)对工业银催化剂上的银晶粒进行了多次反复的观察,使我们在原子水平上对其结构有了初步了解。     

分析卤化银微晶的EDS方法探讨

本文探讨了用Ｘ射线能谱仪（ＥＤＳ）分析卤化银微晶的空间分辨率和吸收修正问题。对ＳＥＭ－ＥＤＳ和ＳＴＥＭ－ＥＤＳ两种不同分析模式的空间分辨率进行计算，表明ＳＴＥＭ－ＥＤＳ是研究单个卤化银微晶内碘的含量及分布的有效方法。并对定量分析数据和吸收修正参数进行了讨论，结果证明微晶不同区域厚度的差异，对碘含量的定量测定的影响可以忽略。     

影响沉银表面变色问题关键因素的分析

文章旨在于通过田口-DOE实验法来探讨回流焊过程中银面变色的问题,以期在PCB制作流程中寻找某些关键因素来优化流程控制,最终提高沉银层抗变色的能力。并尝试通过XPS等一些测试方法来分析银层厚度对银面变色问题的影响及其内在原因。