反应层厚度对Al_2O_3/AgCuTi/Ti-6Al-4V接头强度的影响

通过保持一定钎焊温度 ,改变钎焊时间得到不同反应层厚度的 Al2 O3/Ag Cu Ti界面。结合扫描电镜 (SEM)和力学试验结果 ,分析了反应层厚度对 Al2 O3/Ag Cu Ti/Ti- 6 Al- 4V接头强度的影响。结果表明 :厚度为 1.5μm时 ,接头强度达到最大值 12 5 MPa;厚度小于 1μm,剪切试样沿反应层和 Al2 O3陶瓷界面断裂 ;大于 3μm,沿反应层断裂。反应层厚度较薄时 ,接头强度取决于界面强度和残余应力的大小 ;反应层厚度较厚时 ,接头强度取决于反应层自身强度和残余应力的大小。     

Al2O3/AgCuTi/Nb接头强度及改善

在钎焊温度１０４３～１３９３Ｋ、钎焊时间３～６０ｍｉｎ条件下,对Ａｌ２Ｏ３／（Ａｇ７２Ｃｕ２８）９７Ｔｉ３／Ｎｂ接头进行了钎焊试验。结果证实,（Ａｇ７２Ｃｕ２８）９７Ｔｉ钎料能有效实现Ａｌ２Ｏ３与Ｎｂ连接并可获得较高连接强度。结合ＳＥＭ及ＥＤＳ测试结果,探讨分析了工艺参数对接头强度的影响,提出了改善接头强度的工艺措施。     

缓冲层化学成分对钎焊连接强度的影响

在ＺｒＯ２和４０Ｃｒ钢之间分别加入缓冲层Ｎｉ,４Ｊ３３,Ｔｉ和Ｃｕ进行钎焊连接。结果发现：缓冲层４Ｊ３３和纯Ｎｉ的化学元素会破坏钎料对陶瓷的浸润性,从而影响了钎料与ＺｒＯ２的界面反应,导致ＺｒＯ２／４０Ｃｒ钢连接失败而缓冲层Ｃｕ和Ｔｉdisplay structure     

渗钛Si3N4/Q235钎焊界面反应对接头强度的影响

说明了渗钛Ｓｉ３Ｎ４／Ｑ２３５钎焊界面反应与微观结构对接头强度的关系，并对各主要工艺因素对砂强度的影响规律进行了探讨，为渗钛陶瓷／金属钎焊规范的优化选择提供了试验及理论依据。     

Ti／Cu／Ti部分瞬间液相连接Si3N4的界面反应和连接强度

用Ti/Cu/Ti多层中间导在1273K进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接,实验考察了保温时间对连接强度的影响,用SEM,EPMA和XRD对连接界面进行微观分析,并用扩散路径理论,研究了界面反应产物的形成过程,结果表明：在连接过程中,Cu与Ti相互扩散,形成Ti活度较高的液相,并与氮化硅发生反应,在界面形成Si3N4/TiN/Ti5Si3 Ti5Si4 TiSi2/TiSi2 Cu3Ti2(Si)/Cu的梯度层,保温时间主要是通过影响接头反应层厚度和残余热应力大小而影响接头的连接强度。     

Si3N4／Ti／Ni／Ti／Si3N4部分瞬间液相连接接头的强度与断裂

在温度为１２７３－１４２３Ｋ,时间为０．９－７．２ｋｓ和０．１ＭＰａ压应力的条件下进行了Ｓｉ３Ｎ４／Ｔｉ／Ｎｉ／Ｔｉ／Ｓｉ３Ｎ４的部分瞬间液相连接,结合ＳＥＭ,ＥＤＳ和ＸＲＤ测试结果,分析了连接温度和时间对接头常温四点弯曲强度和断裂方式的影响。通过用反应层厚度来表征界面强度,用σ＾Ｒｅｓθｍａｘ来评价近界面陶瓷断裂,用σＲｅｓθ－０来评价界面断裂,建立了界面强度、陶瓷强度和残余应力与接头强度和三种     

72Ag—28Cu钎焊TC4的接头组织及强度

在1103K，3min-30min条件下，使用72Ag-28Cu共晶钎料对TC4／TC4进行了钎焊试验。研究表明随钎焊时间增加，钎料中铜原子大量向界面迁移富集，母材Ti原子不断向钎缝溶解，在随后的冷却过程中产生共析转变并形成α—Ti Ti2Cu。试样加载1MPa，钎焊时间3min时接头常温拉伸强度为221MPa，延长钎焊时间接头强度呈增加趋势，30min时母材与钎缝界面模糊，此时强度最高达到373MPa，与不加载相比，强度平均增幅达80MPa左右。     

复合层对Al接触反应钎焊过程及接头性能的影响

研究了Cu ,Zn复合层对Al接触反应钎焊过程和接头质量的影响规律。Cu和Al形成共晶液相破坏了Al表面氧化膜 ,促使Cu Zn包晶液相和Al Zn Cu共晶液相在Al表面润湿。结果表明 ,采用复合层进行Al接触共晶反应钎焊时 ,Cu和Zn厚度比例合适 ,可提高钎焊接头的抗电化学腐蚀性能和接头强度     

焊接接头静载强度计算中求焊缝厚度的计算步骤

《高级电焊工工艺学》(机械工人技术理论培训教材 ,机械工业出版社 )一书中 ,有关于求焊缝厚度的计算例题 ,其计算步骤存在一定问题 ,影响了其计算结果的准确性。例题如下 :两块厚度相同钢板的对接接头 ,材料为Ｑ3 45(16Ｍｎ)钢 ,钢板宽度为 3 0 0ｍｍ ,受垂直板面弯矩3 0 0 0 0 0Ｎ·ｃｍ ,试计算焊缝所需厚度 (板厚 )。解 :由公式σ =6Ｍ2δ21 Ｌ ≤ [σ′ｔ] ,δ≥ 6Ｍ2Ｌ[σ′ｔ]由已知条件Ｍ2 =3 0 0 0 0 0Ｎ·ｃｍＬ =3 0 0ｍｍ =3 0ｃｍ由表 1中查得 [σ′ｔ] =2 0 10 0Ｎ/ｃｍ2代入上式δ1 ≥ 6× 3 0 0 0 03 0× 2 0 10 0 =1.72ｃ…     

石墨添加剂对Ti6Al4V合金微弧氧化陶瓷层性能的影响

在硅酸盐体系电解液中,采用微弧氧化技术在钛合金表面制备含C元素陶瓷层,通过扫描电镜、能谱、显微硬度计、粗糙度仪及摩擦磨损试验机检测分析了陶瓷层的性能,并对电解液进行了电导率测量。结果表明,石墨会增强电解液的导电率,降低了微弧氧化过程中的起弧电压,制备的陶瓷层孔洞细小,均匀分布;并且发现石墨进入了陶瓷层,提高了膜层表面硬度及耐磨性。     

AgCu+SiC复合钎料中SiC含量对Al2O3/TC4接头组织和性能的影响

采用AgCu+SiC复合钎料钎焊连接了Al₂O₃陶瓷与TC4钛合金,研究了SiC增强相含量与钎焊温度对接头组织与性能的影响,发现接头的典型组织为Al₂O₃陶瓷/Ti₃Cu₃O/Ag基固溶体+Cu基固溶体+TiC+Ti₅Si₃/TiCu₂/TiCu/TC4钛合金. 陶瓷一侧的反应层随着钎焊温度的升高而变厚,随着增强相含量的增加而变薄,当增强相含量较少时,反应产物呈弥散分布,当增强含量较多时,反应产物发生了团聚现象. 钎焊的反应产物随着钎焊温度的升高由团聚分布变为弥散分布. 接头的抗剪强度随着增强相的含量与钎焊温度的升高先增加后降低,当增强相含量为3%（质量分数）,钎焊温度为870℃时达到最大,为98 MPa.     

晶粒尺度和片层厚度对全片层γ—TiAl合金性能的影响

研究了全片层Ｔｉ－４６．５Ａｌ－２Ｃｒ－１．５Ｎｂ－１Ｖ合金的显微组织与宏观力学性能之间的关系,研究表明,通过不同的热处理制度可以得到具有相同片层厚度的４种晶粒尺度,以及晶粒尺度大约为４５０ｕｍ,片层厚度分别为１５０ｍｍ和５００ｎｍ的组织。材料的屈服强度随着合金晶粒尺度和片层厚度的境加而减小,符合Ｈａｌｌ－Ｐａｔｃｈ关系,Ｋｙ值为１．８２。材料的蠕变抗力随片层厚度的境枷而减小,但是对晶粒尺度的变化     

厚度和层间界面对Ti6Al4V钛合金抗弹性能的影响

开展了Ti6Al4V钛合金的抗弹性能研究,通过对厚度为10～30 mm的均质Ti6Al4V钛合金靶板和总厚度为30 mm的(15+15)mm双层Ti6Al4V钛合金靶板的终点弹道侵彻实验,研究了厚度和层间界面对Ti6Al4V钛合金抗弹性能的影响规律。结果表明:Ti6Al4V钛合金的抗弹性能随着厚度的增加逐渐提高;在靶板厚度由15 mm增加到20 mm时,其抗弹性能出现了陡增,这与其损伤模式由脆性冲塞破坏转变为塑性扩孔破坏有关;层间界面不利于Ti6Al4V钛合金抗弹性能的提高,厚度为30mm的单层均质Ti6Al4V钛合金靶板的抗弹性能优于总厚度为30mm的(15+15)mm双层Ti6Al4V钛合金靶板,这与双层靶板的层间界面几乎无剪切强度有关。     

Al-Si-Cu-Ni低熔点钎料中合金元素含量对接头强度的影响

以Cu,Ni作为主要的添加元素，通过正交试验的方法研究了合金元素Cu,Ni,Si对接头剪切强度的影响。同时，利用扫描电镜对各钎料的显微组织进行了分析。研究结果表明，对剪切强度的影响程度由Si,Ni到Cu依次减弱。且随着合金元素Si,Ni,Cu含量的增大。其接头剪切强度先增大后降低。     

下板厚度对钢/铝自冲铆接接头单搭剪切强度的影响

以CR590钢/AA6022-T4铝合金以及CR590钢/S-6000-IH铝合金单搭剪切接头作为实验对象,借助有限元仿真研究了下板厚度对钢/铝自冲铆接接头单搭剪切强度的影响规律。分别建立了2D自冲铆接过程以及3D自冲铆接接头单搭剪切的有限元仿真模型,并通过自冲铆接接头实验的失效模式与载荷-位移曲线验证了仿真的准确性。分析结果表明：当AA6022-T4铝合金下板与S-6000-IH铝合金下板的厚度由1.2 mm增加至3.0 mm时,SPR接头的单搭剪切强度开始由3.7与2.8 MPa增加至4.5与4.2 MPa,而后趋于稳定。并研究了不同铝合金下板厚度对SPR接头关键尺寸(底切量、剩余厚度和垂直互锁值)的影响,进而揭示了下板厚度对SPR接头单搭剪切强度的影响机理,发现：对于两种SPR接头,接头剩余厚度均随着下板厚度的增加而线性增大,但该尺寸不影响铆钉的锁合性能;而底切量随下板厚度的增大保持在0.5 mm不变;垂直互锁值则随着下板厚度的增加先线性增加,当下板厚度大于2.0 mm时则基本保持不变,对于S-6000-IH铝合金下板以及AA6022-T4铝合金下板,其饱和值分别为1.2以及1....     

粘结层和陶瓷层厚度对纳米结构热障涂层性能的影响

采用超音速火焰喷涂+大气等离子喷涂工艺,在K403高温合金表面制备不同层厚比的NiCrA-lY/纳米7YSZ热障涂层,研究了涂层厚度变化对热障涂层表面粗糙度、结合强度、热震性能和热循环寿命的影响规律。结果表明:当粘结层厚度一定时,随着陶瓷层厚度的增加,其表面粗糙度增加,涂层结合强度下降;当粘结层厚度为50μm时,热障涂层的抗热震性能随陶瓷层厚度增加而降低,粘结层厚度提高至100μm时,热障涂层的抗热震性能随陶瓷层厚度增加先提高,后降低,热障涂层在1100℃的热循环寿命测试结果也基本对应这一规律;当粘结层厚50μm且陶瓷层/粘结层的层厚比在(1～2)∶1的范围内,或者粘结层厚100μm且陶瓷层/粘结层的层厚比在(2～2.5)∶1范围内时,热障涂层具有较优异的性能。     

Cu—Nu—Ti合金钎料对Si3N4陶瓷的润湿与连接

采用座滴法研究了Ｃｕ－Ｎｉ－（２７－５６）Ｔｉ合金（原子分数,％,下同）在Ｓｉ３Ｎ４陶瓷上的润湿行为。选用真空熔炼合金Ｃｕ３８Ｎｉ３０Ｔｉ３２和Ｃｕ３４Ｎｉ２７Ｔｉ３９作为钎料时,获得的Ｓｉ３Ｎ４／Ｓｉ３Ｎ４接头的强度不理想。     

钎焊层厚度对42CrMo/Q345异种钢钎焊接头力学性能的影响

异种金属复合结构能够充分发挥各自材料的优越性能而在工业设计中得到了越来越广泛的应用,同时,其焊接方式也受到了广泛的关注。文中探究了不同钎焊层厚度对异种钢42CrMo与Q345钎焊接头力学性能的影响,选用无氧铜TU1为钎料进行炉中钎焊,设计出钎焊层厚度分别为0.15,0.25,0.35,0.50,0.75,1.10,1.50 mm的钎焊接头,并对其力学性能进行了研究。拉伸试验结果表明：钎缝厚度为0.75,1.10,1.50 mm的试样均在钎缝处断裂;钎缝厚度≤0.50 mm的试样均在Q345钢侧断裂,说明此时钎焊接头抗拉强度已超Q345钢的抗拉强度,并且随着钎缝厚度的增加,钎焊接头的抗拉强度在降低;拉伸断口显示,断口表面分布着大量韧窝,断裂方式为韧性断裂。这些结论对42CrMo与Q345异种钢焊接具有一定的参考价值。