挠性覆箔基材国内外标准和技术要求

本介绍了挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准、IPC标准的特点及技术要求。     

我国覆铜箔层压板现状与发展

覆铜箔层亚板(简称覆箔板)是电子工业的基础材料,主要用于制造印制电路板。广泛用于收音机、录象机、电视机、汁算机、通讯设备等电子产品。 覆箔板是以纸或玻璃布作基材,浸以酚醛树脂或环氧树脂,经干燥制成浸胶料,然     

印制线路用金属箔标准的发展

本文简要介绍了国内外印制电路用金属标准的发展及印制板用金属箔的技术要求.前言随着电子装置向轻、薄、小、多功能化方向发展极大地推动了印制线路板的多层化、细线化、高密度化.对印制线路用金属箔不断提出新的要求.从而不断推动印制电路用金属箔的发展.近年来IPC标准及其发展得到国际社会广泛使用及认可,在国际享有很高的声誉.本文简单介绍国内外印制线路用金属箔标准的发展及其型号对照,并以最新版本IPC-4562<印制线路用金属箔>为依据介绍印制板用金属箔的技术要求.     

一种新型覆铜陶瓷板试制成功

<正> 美国航天公司试制成功一种高性能新型覆铜陶瓷电路板。这种用氧化铝制成的多层陶瓷板最多有6个导电层。导电层是由铜膜做成的,可重复生产线宽小至0.178 mm的     

印制电路板用覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6489-94

1 适用范围 本规范适用于覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下: JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480 印制电路板用覆铜箔层压板通则 JISC 6481 印制电路板用覆铜箔层压     

印制电路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6488-94

1 适用范围 本规范适用于印制线路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下 JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480 印制电路板用覆铜箔层压板通则     

覆铜板技术（9）

8 各种覆铜板性能的比较 有关印制电路用覆铜板几种代表性的产品,前面已作简要介绍。下面就这些覆铜板进行归纳横向比较,见表 52 。9 预置内层板(含内层线路 的覆铜板)9.1 概述 (1)预置内层板和多层线路板 所谓预置内层板,即含有内 层线路的覆铜板,是指在结构上 内含 1￣4 层线路(包括预置内层 层)的双面覆铜板,主要是玻纤 布基环氧双面覆铜板。在开发初期,这种产品曾有各种名称,如 内含预置内层层覆铜板、含内层 线路覆铜板、含内层板覆铜板 等,本文统一称为预置内层板。 顾名思义,预置内层板是指内层含有预置内层层的双面覆铜板。预置内…     

提高CEM-3的厚度精度与绝缘可靠性

1 概述复合基覆铜箔板中最主要的品种之一是CEM-3覆铜箔板产品。在 ASTM、NEMA 标准中,将表层用玻璃纤维布、内芯层用玻璃纤维无纺布作补强的环氧树脂覆铜箔层压板称作CEM-3型号的板。所对应的其它国际上权威标准中的型号分别为 CGE3F(JIS 标准)、112/02(IPC 标准),NO.10(IEC 标准)、ED-GCA-Cu-16(BS 标准)。CEM-3板(双面)产品的构成见图1所示     

高温高延展性铜箔的试验和应用

1 前言 电解铜箔是制造覆铜板、挠性板、多层板的必需材料。随着当今世界各类信息处理设备和高科技设备在内的电子产品取得的惊人发展,在印制电路板中,从单面板、双面板发展到数十层的多层板,而多层板的产量每年以约百分之十几的速度增长,对于层数甚多的多层板,绝缘层和导体层必须制作得很薄。     

覆铜板叠“板”物料环流生产线

为适应电子技术迅速发展、电子产品小型化、轻量化要求,印制电路板逐渐向多层化、细线条、小孔径方向发展。线宽0.15mm～0.30mm,孔径0.6mm生产工艺已被许多厂家所广泛应用,而且已有厂家可以生产线宽0.05mm,孔径0.35mm的印制电路板。因此,对覆铜板的质量要求也不断提高,特别是覆铜板金属箔面的任何细小损伤,都可能造成已完工的印制电路板报废或给组装后的电子产品留下隐患。虽然要使覆铜板金属箔面没有任何微小缺陷     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-05-2000

1 适用范围把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt％以下的覆铜箔层压板定义为无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板)。本标准适用于玻纤布基材环氧树脂无卤型多层印制线路板用铜箔板。本标准规定的铜箔板厚度范围为0.05-     

IPC标准信息

美国电子互联与封装协会(IPC),1997年12月颁布了 IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》。该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和32个详细规范。IPC4101规范是国际印制电路基材标准中     

印制线路板用覆铜箔层压板试验方法JIS C 6481-1990

1 适用范围 本标准适用于印制线路板用覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)1.1 本标准引用标准如下: JISB 1352 锥形销 JISB 7502 外径测微计 JISB 7507 游标卡尺 JISB 7512 钢卷尺 JISB 7514 直定规 JISB 7516 金属直尺 JISB 7526 直角定规 JISC 0010 环境试验方法通则(电气、     

挠性印制线路板用覆铜箔聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜JIS C 6472-1995

1 适用范围本标准适用于挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜(以下简称覆箔板)。注:(1)本标准引用标准如下: JISC5001 电子元件通则 JISC5603 印制电路术语 JISC6471 挠性印制线路板用覆铜箔层压板试验方法 JISC6480 印制线路板用覆铜箔层压板通则 JISC6512 印制线路板用电解铜箔注:(2)本标准对应的国际标准如下: IEC249-2-8(1987) 印制电路基材规范No.8挠性覆铜箔聚酯薄膜(PETP)     

IPC标准动态

美国电子互联与封装协会(The Instituteor Interconnecting and Packaging Elec-tronic Circuits简称IPC)最近颁布了“IPC—4101—刚性及多层印制板用基材规范”。该规范于1997年12月正式颁布,该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和详细规范两部分。从此,IPC—L—108、IPC—L—109、IPC—L—112、IPC—L—115、IPC—AM—361五个印制电路用基材规范同时作废,被IPC—4101取而代之。     

最新IPC标准-刚性及多层印制板基材规范及其发展综述

该文概述了最新颁布的 IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》中包括的PCB基材规格及其发展、IPC4010 对PCB基材指标体系的要求、IPC4101 对PCB基材技术要求的发展及IPC4101所涉及材料标准的发展。     

MIL-S-13949H军用规范印制电路板材通用规范

1 范围1.1 范围说明 本规范规定主要用于电气及电子电路印制线路板制造(见3.1及6.1)的完全固化覆金属箔或未覆箔层压板与预浸材料的通用要求。在本规范中所使用的“层压板”一词,系指覆金属箔或未覆箔层压基材,而“增加”或“增     

最新IPC标准—刚性及多层印制板用基材规范及其发展

本文介绍了最新颁布的IPC4101《钢性及多层印制板用基材规范》中包括的PCB基材详细规范及其发展，IPC4101对PCB基材指标体系的要求，对PCB基材技术要求的发展及IPC4101中原材料标准的发展。     

多层印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-05-2000)

1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。本标准规定的覆铜板厚度范围为0.05～1.2mm。备注本标准引用的标准如下。JIS C 5603印制电路术语JIS C 6481印制线路板用覆铜     

文献与摘要（64）

怎样实现刚挠性板How to be Rigid yet Flexible文中介绍了刚挠性板发展的几个阶段,描述了刚挠性板的具体运用领域,按照IPC标准对该类型板进行了分类,对导致该类板价格偏高的原因进行了分析,对该类型板设计中可能存在的问题进行了探讨,总之,在解决了该类板的制造成本后,由于其小、轻和可靠性高的特性,相信该类板的未来充满希望。(ByMarkGallant,Circuitree,2006/11,共4页)激光直接成像究竟能走多远How High can LDI Fly激光直接成像技术是否能适应规模化生产和封装需要,该文从未来0.4毫米CSP间距、2+2+2增层结构、0.65mm的板厚和25…