碳膜电位器碳片丝网印刷和照相制版技术

随着丝网印刷技术应用于碳膜电位器的碳片制造中,使电位器的品种大大增加、产量成倍增加、各项技术指标大大提高,产品成本下降许多,给企业带来可观的经济效益。本文介绍在工作实践中有关碳膜片的照相制版及大面积丝网印刷的一些经验。     

WD型有机厚膜电位器的输出函数特性

电位器的输出函数特性,基本上分为线性、对数式、反转对数式三种。近几年来,随着民用“五机”产品的研制和发展,不但对电位器的品种,安装方式要求越来越多,而且对电位器的输出函数特性要求越来越细。我厂设计生产的 WD1010系列单     

元件焊端镀层对无铅焊点可靠性的影响

电子产品无铅化的转变加速了对元件焊端镀层的无铅化研究，目前候选无铅镀层有纯锡、锡铋或锡铜合金。当然,Sn—Ag—Cu焊料和以上这些镀层结合而构成的焊点的可靠性是大家关注的重点。Sn—Ag—Cu焊料和元件焊端镀层若不相容会导致焊点变脆、强度降低、缺乏热疲劳抵抗力，特别在产品生命周期的后期。对焊点的可靠性影响尤为明显。在本中我们研究了由Sn-3．8Ag-0．7Cu焊料和不同的元件焊端镀层：纯锡、Sn-3Cu、锡铋合金(铋的重量百分比分别为1％、3％、6％)组成的SMT焊点可靠性。中给出了焊点金相分析、焊点老化前和老化后的引脚拉伸测试的试验结果，首次发表了SMT焊点加速热循环试验的结果，也提到了Sn—Bi和Sn—Pb镀层对波峰焊焊点可靠性的少量研究结果。通过我们的研究发现，所有试验元件的无铅镀层和Sn—Ag—Cu焊料构成的焊点性能至少和常规的锡铅焊点一样好。     

设计和工艺因素对高压厚膜电阻、电位器高压特性的影响

在高压电阻、电位器的设计、制造中,电极与电阻体搭接处应为圆弧形,焊点与电阻体边缘距离应在1mm以上。工艺上应注意印刷质量,灌封前要进行预烘干。     

镀锡铜线镀层与基材间的扩散及其对软钎焊性的影响

本文研究了镀锡铜线镀层(锡)与基材(铜)之间扩散所形成的铜锡金属间化合物及其生长规律。同时采用真空超长时间加热扩散的方法对线材进行处理、测试分析并讨论了金属间化合物Cu_6Sn_5的软钎焊性,用Cu_6Sn_5合金制备的线状试样加以验证。试验结果指出,金属间化合物Cu_6Sn_5并非完全不可钎焊,它是具有一定软钎焊性的,只是在使用中性钎剂时,与锡—铅钎料之间的润湿性不佳。尤其是当Cu_6Sn_5暴露于大气中自身氧化之后,其软钎焊性明显恶化。     

基于支片波纹形状和基材纱支的断裂改善

为了改善扬声器支片断裂的问题,从支片基材、含浸胶波美度以及支片的波纹结构等方面进行分析,同时对支片材料的拉伸性能进行对比。结果表明,纱支更粗的100支Conex比120支Conex支片具有更好的抗拉强度,也不会出现浆纱现象,100支Conex支片对应的扬声器在功率试验后未出现支片断裂的情况。通过增加振纹数量和减小振纹深度可以改善支片的断裂问题,但功率试验后对应的位移增加了0.6 mm,位移的变化比100支Conex支片方案增加了一倍。改善方案优选调整基材和波美度的方案,满足了项目的可靠性要求。     

浆料及碳膜片制造工艺对碳膜电位器动噪声的影响

介绍碳膜电位器产生动噪声的原理及影响动噪声的因素。理论分析和试验证明,浆料及碳膜片制造工艺过程中,影响电位器动噪声的三个主要因素是:树脂质量、浆料配方、丝网印刷时浆料的粘度。如果控制好这三个因素,就可以使搭接处的阶梯降低,从而减小电位器因“跳跃效应”而产生的动噪声。     

如何延长焊片(针)型铝电解电容器的寿命

针对焊片(针)型铝电解电容器,特别是中高压产品,在耐久性试验过程中,所产生的失效现象及其机理,作了较为详细的分析,并提出了相应的对策。合理选择该结构的铝电解电容器的胶盖用料并采用全密封基板的结构方式,可以有效地阻止氯离子的游离,从而提高产品的使用寿命。     

使用非清洗型助焊剂时阻焊膜成份对焊料球形成的影响

我们业已研究了几种商业及实验性阻焊膜产品中阻焊膜成份与焊料球之间的关系,并且报道了有关阻焊膜成份在焊料球形成中明显地起了关键性作用的发现。研究结果同时表明阻焊膜表面及助焊剂化学成份之间能够发生作用而影响焊料球的形成。我们认为阻焊膜防止焊料球的形成主要受控于阻焊膜成份,其次受控于表面状态。     

硼钢镀层对热成形激光拼焊板组织及性能的影响

研究了不同Al-Si镀层去除状态下Usibor 1500钢激光拼焊后和热成形后焊接接头的组织特征,并采用室温拉伸试验测试了热成形后焊接接头的力学性能。结果表明,拼焊后的焊缝区显微组织为粗大板条马氏体和在光学显微镜下呈白色不均匀的第二相,白色相随着去除镀层部位的增多而减少。接头拉伸断裂模式与焊缝中白色相的分布情况相关。镀层去除状态对激光拼焊板性能有着显著影响,上表面镀层的去除可显著提升接头性能;随着下表面镀层去除部位的增多,接头拉伸性能提升,且在上下表面镀层全部去除的情况下,接头的抗拉强度达到最大。     

基材及含浸胶波美度对支片材料力学性能的影响研究

采用金相显微镜对支片基材纤维的微观形貌进行分析,利用伺服拉力机测试支片材料的拉伸性能,利用Klippel MPM模块测试支片材料的杨氏模量.从含浸胶波美度、支片基材材质及支片位移等方面分析支片力学性能的影响因素.结果表明:40支Cotton纤维有不规则截面且纤维卷曲缠绕,使棉纤维与树脂结合面积增大,在波美度不变时,热压...     

耐电镀光致抗蚀干膜对化学镀镍镀层的影响

文章从FPCB生产案例金裂问题出发,研究讨论了耐电镀光致抗蚀干膜对化学镀镍药水pH值、镀层厚度、表面形貌和脆性的影响,并采用弯折法定性研究了干膜对化学镀镍镀层脆性的影响。结果显示干膜在化学镀镍药水中长时间浸泡使溶出物大量积累会增大化学镀镍镀层脆性。     

器件焊端和印制板镀层对混装焊点性能的影响

随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,无铅镀层器件与有铅焊料混合装配焊接的情况不可避免。采用正交实验研究四种不同镀层的QFP器件、三种镀层PCB、两种温度曲线和SnPb焊膏的兼容性,并测定焊点的抗拉强度,采用扫描电镜分析焊点形貌。结果表明,在不同镀层器件的混装实验中,Sn和SnPb镀层焊点强度高于NiPdAu和SnBi镀层焊点;对于纯Sn镀层器件,采用有铅工艺温度曲线能够兼容该类器件的焊接;在实验采用的三种镀层工艺中,含铅热风整平工艺对焊接温度曲线的兼容性最好。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（8）——对PCB基材生命周期的影响

本文在PCB基材行业内较早地引入了基材的生命周期的概念,结合纳米技术和基材的生命周期的特点得出一个结论:基材产品有其固有的生命周期;纳米技术缩短了传统型覆铜板的生命周期,同时又预示着“新型”覆铜板的下一个生命周期的开始。对当前覆铜板的研发必须上升到这个层次来认识,否则会丧失战略上的主动权。     

PWB设计制造工艺和基材对耐CAF影响的评估

概述了CAF机理,各种标准基材,其它PWB基材和新型非双氰胺FR-4基材的电化学迁移或耐CAF的温度-湿度-偏压测试和数据分析方法。     

干膜与阻焊油墨对化镍金厚度的影响

感光阻焊与干膜析出物,是化镍金表面工艺金、镍缸控制寿命的原因之一,旨在改善黑焊盘缺陷。由于阻焊、干膜种类繁多,且阻焊、干膜与化镍金药水属于不同公司或厂家,鉴于配方专利等原因,单方对其相互影响原理甚至现象鲜有研究,此方面文献更是屈指可数。本文简述了"黑焊盘"发生的基本原理,并利用干膜以及不同阻焊油墨进行试验,通过测量镍金层厚度评估干膜与油墨对化镍金工艺的影响。通过机理验证试验,验证阻焊油墨析出物抑制化镍反应,而非目前业界所认知的加速反应。本实验一则为PCB厂家提供经验数据,利于生产控制;二则抛砖引玉,促进阻焊油墨、干膜、化镍金药水及PCB厂家对其进一步研究。     

低熔点和高熔点型无铅焊膏的开发

概述了低熔点和高熔点型无铅焊膏的开发动向。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（6）——对印制线路板基材标准的潜在影响

本文综述了在IPC4101A-2001(刚性及多层印制板用基材规范)的分类特点,纳米材料和纳米技术在基材中的应用将对未来的基材制造技术和标准分类产生潜在的影响,其主要原因是由于纳米材料对基材的力学性能、绿色化和填料的发展造成冲击,同时,提出了在当前形势下对基材标准体系的一般看法。在纳米材料应用于基材业的背景下,我们在相关标准上要尽可能抢占战略先机。