功率集成电路的发展概况

本文简要叙述高压集成电路、智能功率集成电路等功率集成电路的工艺、结构、特性以及它们的应用领域和应用实例。     

卷首语

每年一届的IEEE功率半导体器件及功率集成电路国际会议（ISPSD）,较集中地反映世界各国在功率半导体器件和功率集成电路领域中部分研究与开发的最前沿状况。其内容包括新结构功率半导体器件、功率集成电路、功率模块、功率系统集成、射频功率器件、新材料器件等功率器件的所有分支。它是相关专家、学者和工程师进行接触和交流的平台,     

科技为本 创新为魂——由半导体技术引起的重大革命

半导体功率器件与功率集成电路是半导体器件与集成电路大家族中的一个重要成员与分支。以科学院院士陈星弼教授为代表的电子科技大学微电子所在此领域获得某些具有国际先进水平、具有自己知识产权的重大突破与创新,为我国半导体功率器件及功率集成电路的发展谱写了光辉的一章。本刊刊登此文,旨在引起各级领导和企业家,对发展拥有自己知识产权的,并使之能形成规模生产的功率器件与功率集成电路的高度重视。     

科技为本 创新为魂 由半导体技术引起的重大革命

半导体功率器件与功率集成电路是半导体器件与集成电路大家族中的一个重要成员与分支。以科学院院士陈星弼教授为代表的电子科技大学微电子所在此领域获得某些具有国际先进水平、具有自己知识产权的重大突破与创新,为我国半导体功率器件及功率集成电路的发展谱写了光辉的一章。本刊刊登此文,旨在引起各级领导和企业家,对发展拥有自己知识产权的,并使之能形成规模生产的功率器件与功率集成电路的高度重视。     

智能型MOS开关电源功率集成电路

智能化功率集成电路是当令国际上正在迅速发展的一个微电子技术和电力电子技术相结合的重要技术领域,由于微电子技术和功率MOS器件的迅速发展为智能型功率集成电路提供了可能性.集成电路的电隔离技术允许在同一芯片上集成功率DMOS和低压控制的双极型     

双极型功率集成电路版图设计技术

双极型功率集成电路已大量应用于民用、军用电子设备中,其典型应用主要是在通信系统、雷达和电子对抗等领域.大功率电子设备的性能与可靠性很大程度上取决于双极功率器件及其放大电路的性能,因此,提高双极型功率集成电路的性能和可靠性具有十分重要的现实意义.在分析双极功率器件和集成电路工作特点的基础上,介绍了器件结构及其版图设计方法,详细分析了其特点和功能,以达到提高双极型功率集成电路性能和可靠性的目的.     

高压功率集成电路

本文首先简要介绍高压功率集成电路的发展状况和应用领域,然后重点介绍高压功率集成电路的有关器件和隔离技术,并给出典型工艺。     

一种带热滞回功能的过热保护电路

由于功率集成电路功率耗散比较大,发热量也大,因此,过热保护电路对于功率集成电路是非常重要的。文章介绍了一种用于集成电路内部的带热滞回功能的过热保护电路。电路不使用齐纳二极管和迟滞比较器,通过简单的反馈,防止了热振荡现象的发生。     

Ku频段微波宽频带固态功率放大器

本文对用微波宽带功率单片集成电路的功率合成技术和实现方法进行了讨论,并用 Ku 波段宽带微波功率单片集成电路合成出功率大于 200W、频带宽度大于 30%Ku 波段固态放大器。对合成中的关键技术进行了分析。     

硅功率集成技术发展动态

文章介绍了硅功率集成电路技术的一些发展劝态。单片中小功率智能集成电路发展迅速，以BCD为其主要工艺技术；基于SOI的智能功率集成电路也得到开发。单片集成式的功率管为电源管理小型化、高频、较高可靠性设计提供了新途径，它们在分布式电源、便携式设备仪表中得到广泛应用。     

功率集成电路

这个术语是最近才确定下来的,不言而喻它指的是能耗散功率的集成电路,但是作为其定义来说,一般认为耗散功率在1瓦以上才可以称为功率集成电路,而且在大功率运用时,混合式的集成电路较为适用,目前混合集成功率放大器可达20～50瓦,特殊的已出现了200～500瓦左右的电路。采用单片式也能作出大功率集成电路,功率放大器约为1～10瓦,试制品也可达     

Microchip推出新一代电能计量集成电路及参考设计

全新低功耗集成电路配备SPI及有功功率脉冲输出Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出MCP3909电能计量集成电路及参考设计。这款高精度集成电路将低功耗特性与SPI和有功功率脉冲输出相结合,适用于多种电表设计。该集成电路配有MCP3909三相电表参考设计,有助于设计人员加快电表设计的开发及面市速度。     

卷首语

2009年IEEE功率半导体器件和功率集成电路国际会议(ISPSD)述评(下)一文是本刊上期刊登的2009年IEEE功率半导体器件和功率集成电路国际会议述评(上)的续篇。全文分为:1、特邀综述;2、低压器件;3、高压硅器件;4、集成功     

新型电力电子器件与功率集成电路最新进展

综述了新型电力电子器件与功率集成电路的最新进展，指出ＳｉＣ和金刚石是优于Ｓｉ和ＧａＡｓｄ的制造电力电子器件的理想材料。功率集成电路已进入实用化阶段。     

BCD集成电路技术的研究与进展

飞速增长的单芯片智能功率集成电路(SPIC)市场,极大地推动了BCD工艺的发展。文章简要论述了BCD集成电路技术给智能功率IC带来的优势,介绍了当今世界知名功率IC厂商的BCD集成电路技术。根据不同的应用,介绍了高压BCD、高功率BCD、VLSI-BCD、RF-BCD和SOI-BCD等五类工艺的特点及各自的发展标准;讨论了BCD技术的总体发展趋势。     

智能功率集成电路的发展现状与未来趋势

1 引言智能功率集成电路的应用还在继续扩展。其应用领域从众所周知的办公室自动化、计算机外设和汽车电子扩大到日光灯电子镇流器、机器人和消费电子产品等场合。预计,到1995年,智能功率IC的世界市场将超过15亿美元。智能功率集成电路可定义为集电源控制、信号处理和自保护元件为一体的单片集成电路。其功率元件必须具有等于或大于0.5A的电流额定值,或50V以上的电压额定值。     

高压集成技术

高压集成电路和智能功率集成电路是电力集成电路(power IC)的重要分支。高压集成电路是将高压器件和低压控制电路集成在同一芯片上的集成电路。高压集成电路的出现,大大简化了功率电路,使其重量、价格、体积大大减小,它可以应用到宇航、工业和日用消费品,如电信、信号处理、遥控、显示驱动、手提式计算机、空调以及汽车等领域。高压集成电路的研究与发展,归功于高压器件、高压集成电路工艺以及设计技术的发展。最近几年,高压集成技术发展迅速。本文主要介绍高压集成电路目前所采用的各种器件结构、隔离技术以及工艺和设计技术。     

集成功率电子器件技术述评

一、引言 自从四十年代后期发明晶体管以来,半导体器件技术基本上是按照两个分支向前发展,即集成电路电子器件技术和电力电子器件技术。前者需要处理的是信息,从小规模、中规模、大规模发展到今天的超大规模集成电路。后者处理的是功率,从小功率、中功率、大功率发展到目前的特大功率器件。老式功率器件     

2008年IEEE功率半导体器件及集成电路国际会议评述

综述和评论了在第20届IEEE功率半导体器件及集成电路国际会议会议上发表的一些主要成果和进展,其中对一些重点成果还补充了往年的研发情况和发展经历,希望能帮助读者大致上了解当前功率器件和功率集成电路研发的典型状况和最新信息。     

半导体材料产业迎来好年景

编者西安中芯微电子公司是一家专业从事集成电路设计及应用系统开发的高科技企业，致力于模拟集成电路、驱动集成电路、MCU、功率IC及器件、通信专用集成电路及混合信号集成电路的设计开发，并可根据客户需求提供设计服务与应用系统解决方案。