高能球磨Si还原Cu的固态还原反应

通过对Ｓｉ和ＣｕＯ粉末进行高能球磨制备了Ｃｕ和ＳｉＯ２的复合材料。表明了一般条件下难以进行的固态还原反应，在高能球磨时可以发生，还原产物为纳米级的Ｃｕ和非晶的ＳｉＯ２，还原反应的进行有整于高能球磨的条件；利用高能球磨可以直接制纳米级氧化物、金属复合材料。     

Al／CuO的高能球磨固态反应

系统研究了Ａｌ／ＣｕＯ的高能球磨固态反应。对Ａｌ含量在２０％～８５％范围内的Ａｌ／ＣｕＯ进行高能球磨,采用Ｘ射线衍射进行物相分析,并对Ａｌ含量分别为２０％和７５％的试验分析了物相随研磨时间的变化,做了差示扫描量热（ＤＳＣ）分析,对比研究了固态还原反应与固态复合反应过程的异同。结果表明,Ａｌ含量不超过２０％时仅发生单纯的还原反应;当Ａｌ含量从２０％分别增加到３５％,５７％,７０％和８５％时,反应为还原与合成共存的复合反应,产物依次为Ｃｕ９Ａｌ４,ＣｕＡｌ２及Ａｌ（Ｃｕ）固溶体和Ａｌ２Ｏ３的复合颗粒。     

Bi—Pb—Sr—Ca—Cu—O系相关系研究的最新进展

围绕给Ｂｉ系超导材料研究提供必要的信息，综述了１９９１年以来Ｂｉ－Ｐｂ－Ｓｒ－Ｃａ－Ｃｕ－Ｏ系相关系研究的最新结果。主要包括Ｃａ－Ｃｕ－Ｏ三元系，Ｓｒ－Ｃｕ－Ｏ三元和纱，Ｂｉ２Ｏ３－ＣｕＯ伪二元系，（Ｂｉ，Ｐｂ）２Ｓｒ２ＣｕＯｘ－ＣａＣｕＯ２伪二元系，Ｂｉ２Ｏ３－ＣａＯ－ＣｕＯ伪三元系，Ｂｉ２Ｏ３－ＳｒＯ－ＣａＯ伪三元系，Ｂｉ２Ｏ３－ＳｒＯ－ＣｕＯ－ＭＯ（Ｍ为Ｃａ，Ｐｂ）伪四元系。此外，还讨论了与     

用天然石英粉制备氮氧化硅粉末

以天然石英粉为原料，先进行活化预处理，然后在１３５０℃左右进行碳热还原氮化，制备了氮氧化硅粉末。实验结果表明：氮化过程中ＳｉＯ２的转化率及产物中氮氧化硅（Ｓｉ２Ｎ２Ｏ）的含量与ＳｉＯ２的活化程度、氮化温度及添加剂等因素有关，其中氮化温度以１３５０℃为佳；随着ＳｉＯ２活化程度的提高，其转化率也提高；添加少量的ＳｒＯ，可以进一步提高ＳｉＯ２的转化率。此外，还分析了ＳｉＯＣＮ系统中气体分压对Ｓｉ２Ｎ２Ｏ形成的影响。     

Ti3SiC2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金

选用具有高导电,高导热性能的新型陶瓷Ｔｉ３ＳｉＣ２做为弥散强化相,通过与Ｃｕ粉档高能球磨混合后,热压成一种新型弥散强化Ｃｕ材料,机械性能测试表明,随着Ｔｉ３ＳｉＣ２体积分数的提高,弥散强化Ｃｕ掘 服强度和维氏硬度线性上升,分析表明Ｔｉ３ＳｉＣ２相的晶粒细化和位错塞积是主要强化机制,当颗粒粗化和团聚后Ｔｉ３ＳｉＣ２的强化效果将明显减弱。     

融熔Cu-S/CaO-SiO2-Al2O3体系界面脱硫反应动力学的阻抗分析

用交流阻抗法研究了融熔ＣｕＳ／ＣａＯＳｉＯ２Ａｌ２Ｏ３体系界面脱硫反应动力学，得到了该体系的阻抗响应图。通过用Ｒａｎｄｌｅｓ等效电路，并将所得的阻抗用非线性最小二乘法拟合，获得ＣｕＳ／ＣａＯＳｉＯ２Ａｌ２Ｏ３体系界面脱硫反应动力学的参数，如熔渣电阻Ｒｅ，电极反应电荷传递电阻Ｒｃｔ，电极双电层电容Ｃｄｌ及脱硫反应速率常数ｋｆ等。     

融熔Cu—S,Fe—S／CaO—SiO2—Al2O3体系界面胶硫反应动力学的阻抗谱分析

本工作用频率响应分析法测量了融熔Ｃｕ－Ｓ，Ｆｅ－Ｓ／ＣａＯ－ＳｉＯ２－Ａｌ２Ｏ３体系的交流阻抗，得到了阻抗谱。用Ｒａｎｄｌｅｓ等效电路，将所得的阻抗谱用非线性最小二乘法拟合，得到了Ｃｕ－Ｓ，Ｆｅ－Ｓ／ＣａＯ－ＳｉＯ２－Ａｌ２Ｏ３体系界面脱硫反应动力学参数：溶液电阻Ｒｅ，界面反应电荷传递电阻Ｒｃｔ，双电层电容Ｃｄ及界面脱硫反应的速率常数ｋｆ等。     

球磨能量对Mo－Si混合粉末机械合金化的影响

利用Ｘ射线衍射，ＳＥＭ和ＴＥＭ研究了Ｍｏ－Ｓｉ（原子比为１：２）混合粉末在不同球磨条件下的机械合金化过程．Ｍｏ／Ｓｉ相变与球磨强度密切相关，高能球磨有利于稳定相α－ＭｏＳｉ_２的形成，而低能球磨有利于亚稳相β－ＭｏＳｉ_２的形成。对不同球磨条件下的相变动力学和热力学进行了讨论．     

CO还原CaO－SiO_2－Al_2O_3－Fe_tO渣系研究

研究了在１７２３Ｋ下ＣＯ还原ＣａＯ－ＳｉＯ_２－Ａ１_２Ｏ_３－Ｆｅ_ｔＯ渣系。根据ＣＯ_２红外分析仪测定的出口气体中ＣＯ_２浓度变化，计算了炉渣的表现还原速度常数Ｋ_ａ和还原速度常数Ｋ。结果表明，加入Ａｌ_２Ｏ_３，提高了ＣａＯ－ＳｉＯ_２－Ｆｅ_ｔＯ的Ｋ_ａ和Ｋ值；炉渣碱度不变时，随着Ｆｅ_ｔＯ含量的增加，Ｋ_ａ呈增加趋势，但Ｋ则呈抛物线趋势变化；当ＦｅＯ的光学碱度∧_ＦｅＯ为１．０或０．８７时，Ｋ_ａ随该四元渣系光学碱度的增加而线性增加，而Ｋ则呈递减趋势。用炉渣规则溶液模型计算了ＣａＯ－ＳｉＯ_２－Ａｌ_２Ｏ_３－Ｆｅ_ｔＯ四元渣系的Ｆｅ_ｔＯ活度ａ_Ｆｅ_ｔＯ。     

CVD法合成SiC晶须的实验研究

利用简单的实验设备，特殊的金属丝作触媒，以ＳｉＯ２和Ｃ为原料，利用碳热还原反应生成的ＳｉＯ和ＣＯ，通过ＣＶＤ的方法快速合成α－ＳｉＣ晶须，用光学显微镜研究了晶须的生长速度，通过ＴＥＭ研究α－ＳｉＣ晶须的结构和生长方式。讨论了这种方法中α－ＳｉＣ晶须生长的热力学条件，机理及生长动力学模型。     

高能球磨制备纳米级WC/Cu复合粉末的研究

利用XRD、SEM等分析研究了高能球磨时间对WC／Cu复合粉末结构、形貌及相的影响。结果表明，随球磨时间的延长复合粉末发生细化达到纳米级粒度，球磨24h可获得稳定晶粒尺寸，最小晶粒尺寸为21．5nm。其中WC粉末晶粒细化速率较Cu的慢；球磨过程中，有少量的WC固溶于Cu中，形成Cu(WC)固溶体。     

机械球磨法制备纳米WO3粉及球磨参数影响

采用机械球磨法制备纳米WO3陶瓷粉末,系统研究了球磨参数对粉末粒度的影响。结果表明,机械球磨法可以制取纯度较高的WO3细粉;球磨时间和球料比以颗粒尺寸趋于稳定的范围为佳,盲目延长时间、增大球料比起不到细化作用,相反会增加WC杂质的引入。     

高能球磨过程中金属粉末的粘附特性

研究了Al、Cu和W三种金属粉末及其混合粉末在高能球磨过程中粘附球磨体的特性。试验结果表明：Al具有强烈粘附效应，Cu和W粉末几乎不发生粘附现象。在循环水冷却下，控制剂加入量、球磨时间和球磨转速的改变，会对金属粉末中Fe的污染量产生很大影响。     

Al-20% Sn-4.5% Cu合金在高能球磨和烧结中的组织

利用机械合金化方法制备Al-20%Sn-4.5%Cu合金粉末,将之压制成型后进行烧结.用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和差示扫描量热仪(DSC)分析了Al-20%Sn-4.5%Cu合金在高能球磨和烧结过程中的组织变化.结果表明,该合金粉末经40 h球磨后,可以获得纳米级Sn颗粒均匀弥散分布在Al基体上的组织,并且形成了Al(Cu)过饱和固溶体;在随后的烧结过程中,Sn相尺寸仍保持在200 mm左右,Al(Cu)过饱和固溶体则以CuAl2相的形式脱溶析出.     

高能球磨对AgSnO_2电触头材料组织与性能的影响

对雾化法制备的AgSnO2粉末进行球磨处理,研究了高能球磨对AgSnO2粉末的形貌及其烧结性能的影响。结果表明:高能球磨有利于提高AgSnO2粉末的烧结性能,改善烧结坯的显微组织以及第二相粒子SnO2在Ag基体中的分布,因而获得了晶粒细小、致密度高、抗弯强度大以及加工性能优良的AgSnO2电触头材料。     

Al-Pb-Cu合金在高能球磨和烧结过程中的组织结构变化

用机械合金化方法制备了Al-Pb-Cu合金，利用X-ray衍射（XRD）和扫描电镜（SEM）分析研究了Al-Pb-Cu合金在高能球磨和烧结过程中的组织结构变化。并与Al-Pb二元合金作了比较。     

MA过程中W—Cu系纳米粉末的X射线相分析

对具有正的混合热的W－Cu系统MA过程形成纳米粉末可实现合金化。本文用X射线衍射分析了不同配比的W－Cu粉末经MA过程实现合金时衍射峰的变化;研究了经不同时间球磨实现合金固溶的可能性和讨论了所形成的W（Cu）固溶体衍射峰特性。结果表明W80Cu20样品经80h球磨后具有较好的合金化效果。     

Metal injection molding of W-Cu powders prepared by low energy ball milling

Low energy ball milled W/Cu powders were used for metal injection molding (MIM) in order to overcome the low powder volume fraction of MIM parts after debinding as well as the inherently poor sinterability of the W-Cu powder compacts. Ball milling was carried out using commercial fine W and Cu powders to form a powder mixture suitable for injection molding. W powders showed no change in either size or shape during the milling process, but the ductile Cu powders were easily deformed to a three-dimensional equiaxed shape, having a particle size comparable to that of W powders. This modification of powder characteristics by ball milling resulted in an improvement of the solid loading of roughly 58%, maintaining a high and uniform powder packing density in the feedstock. The densification behavior of W-Cu MIM parts is also discussed on the basis of the relationship between Cu composition and W particle size.     

高能球磨制备Al3Ti/Al块体纳米晶复合材料

通过对Al Ti系和Al TiO2 系进行高能球磨和压制烧结制备了固态原位反应生成的纳米晶块体Al3Ti/Al复合材料。研究表明 :Al Ti合金系高能球磨后 ,各组元晶粒得到细化 ,并且Ti在Al中发生了强制超饱和固溶 ,烧结时原位反应形成纳米晶Al3Ti/Al复合材料 ;而Al TiO2 反应体系高能球磨仅发生组分晶粒细化 ,烧结时TiO2 部分还原并和Al原位反应生成纳米晶 (Ti2 O3 Al3Ti) /Al复合材料。     

高能球磨工艺对Ti50Ni22Cu25Sn3组织演变的影响

用高能球磨法制备Ti50Ni22Cu25Sn3非晶粉末,并研究球磨工艺参数对Ti50Ni22Cu25Sn3非晶形成过程的影响。结果表明,球磨转速以及磨球直径对Ti50Ni22Cu25Sn3非晶相的形成效率具有十分重要的影响。较高的转速和合适的球径能有效促进该Ti基合金的非晶化,缩短合金非晶化的时间,当转速为400 r/min,球料比为20:1时,球磨时间约为30 h后,可得到完全的Ti50Ni22Cu25Sn3非晶粉末