微波器件高频多层板制造工艺研究

随着现代通讯技术的飞速发展,高频基板材料、以及高频基板材料印制板的制作工艺技术,成为现阶段业界同仁关注的焦点。本文就,高频多层印制板制造用原材料-泰康利公司高频介质材料TSM-DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片Fast Rise-28,制造高频多层印制板的工艺技术,进行了较为详细的介绍。最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM-DS3-50OHM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、高频材料的多层化实现技术变形控制技术、多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术、以及多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。     

文献与摘要(37)

认识制造误差与材料特性的工业水准来优化系统设计 Optimized System Design Through Industry Benchmarking of Fabrication Tolerances and Material Properties 现代计算机性能趋向于吉赫兹范围的高速数字信号频率,印制板互连性能会影响到这类频率信号的损耗与部分失真。在高频系统模式设计中完全需要改进印制板物理与电气特性。本文叙述了某些关键因素,以及按Intel公司的印制板设计规则与经验,认识材料特性对制造误差的影响。在电气性能方面设计技术发展的不仅是     

大尺寸图形镀镍金微波印刷板制造工艺研究

本对一种采用RT／duroid5880微波印制板材料的超长尺寸图形镀镍金印制板的制造工艺进行了简单的介绍，对所采用的镀金工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。     

文献与摘要

向印制板制造者解释阻抗lmPedance for Board Fabrjcator ExPlained 印制板制造者应该知道传输线的微带线的结构,有关阻抗控制是控制什么。本文介绍了这方面的概念,包括阻抗与电阻的区别;电路板中铜导体的电阻、电容、电感的特征;材料的介电常数与介质损耗重要性,及与特性阻抗的关系;传输线和共用传输线的阻抗,微带线的特性阻抗,好的PCB设计师既要布线设计符合阻抗要求,又应使板子便于制造者加工,事实上板子通常50n阻抗正负10%误差,进一步要求阻抗误差控制在正负7%。褪厂An‘11℃,炙。”勺殆日‘左丁几〕汤b余友想/8井4页)有更好高频特…     

微波雷达印制电路板天线区品质控制探讨

高频毫米波雷达用印制板制造过程中微波雷达天线区域品质控制成了重中之重,一旦控制不好会严重影响无线信号的传输和接收,从而导致其信号失真.文章结合生产实例出发,研究了印制板微波雷达天线区域品质影响因素,并提出了一些改善措施.     

微波材料选用及微波印制电路制造技术

4．3．4大尺寸图形镀镍金微波印制板制造技术 1．前言 在印制板导线的高速信号传输线中,目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品,这一类产品是与无线电的电磁波有关,它是以正弦波来传输信号的产品,如雷达、广播电视和通讯（移动电话、微波通讯、光纤通讯等）;     

浅淡高频铝基板孔金属化加工工艺

孔金属化高频铝基板是一种特种印制板，其具有高频印制板频带宽、信息量大，传输速度快和铝基印制板强度高、散热性好等优点，近年在混合集成电器、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛应用，本文就孔金属化高频铝基板的生产加工进行交流。     

QFN封装埋嵌铜块印制板散热研究

通过对底部散热QFN封装类器件的印制板内嵌入散热铜块,构建嵌埋铜块印制板散热模型。选取了不同的嵌埋入铜块尺寸,通过热仿真软件进行仿真分析,确定了铜块尺寸对QFN封装芯片结温的影响趋势,结果表明,随着铜块尺寸增加,QFN封装芯片结温减小,印制板散热性能得到极大提升。     

高频微波印制板技术及发展前景

本文通过介绍高频微波印制板的技术及其设计,了解其制作材料特性及生产工艺特性,分析高频微波印制板技术的发展前景,以为我国通讯事业的进一步发展提出建议。     

文献与摘要(31)

倒芯片封装载板的最新积层法技术动向フリツプチツプ实装基板におけるビルドアツプ配线板の最新技术动向 本文叙述了典型的倒芯片封装载板用的积层印制板结构例子,进一步介绍有关IC芯片发展对载板要求,将是节距更小和端子数更多。载板的设计是 0.15mm 节距,0.025mm/0.025mm的线宽/线距。　载板生产技术上除达到精细线路外,还要采用激光钻微小孔,控制信号线阻抗,保持基板热膨胀尺寸稳定性,以及板面平整性。　文章最后分析了载板的电气特性。(By　地田裕 电子技术砃　　2003/6　增刊)高频电子设备中阻抗控制印制板的设计技术高周波电子机器…     

浅谈HDI板菲林补偿系数的控制

随着PCB不断朝着高密度、高层数、薄型化的方向发展，HDI板在制作过程中对尺寸稳定性的控制提出了更高的要求。文章主要探讨从菲林补偿系数的控制上确保HDI板尺寸稳定性的一些方法和经验。     

薄芯板尺寸稳定性控制

任意层互连板件制作过程中,板件变形导致盲孔底部连接盘偏是最常见的失效模式,特别第一次薄芯板压合,尺寸稳定性控制极有难度。本文通过研究板料、芯板配本及压合参数,分析其对拼板整体变形的影响,从而得出薄芯板尺寸稳定性控制的最佳方案。     

高频埋容PCB制作关键技术研究

高频埋容PCB制作是线路板制造行业中十分重要的技术,国内多家线路板厂家也有生产,但是涉及到层数较高的高频埋容PCB的制作还是鲜有听闻.究其原因主要有两点:(1)目前在PcB中还无法埋入较大电容值的电容,需要开发功能值大的埋入元件材料:(2)埋入平面电容的容值误差控制较难,尤其是丝网漏印的平面型埋容元件材料的功能误差控制十分困难.丈章以一款24层高频埋容板为例,探究高频埋容PCB制作关键技术.     

铜表面处理剂

概述了BO-7770V、DL-7800V、C2-8100、C2-8101、CA-5330K和FlatBOND等铜表面处理剂,它们适用于PCB制造工艺中的铜表面处理,有利于制造高性能和高精细的PCB。     

2019年印制电路技术热点

2019年5G通讯投入商业化,成为PCB技术发展重点。为达到高频特性要求,文章从PCB设计和基材,以及制造技术阐述一些关注点和新发展。对于高端PCB,也应该做到高可靠性。     

不对称高频板混压技术研究

随着信息技术的高速发展,信息处理高频、高速化的趋势愈加明显。对能够在低频、高频使用的PCB需求越来越大。对PCB制造商而言,及时准确的把握市场需要和发展趋势将使企业立于不败之地。因此,本文对能够同时在低频、高频使用的不对称高频板进行了研究。研究结果表明：（1）在压合降温段继续保持高压时间20 min能够有效的解决板翘问题;（2）压合时选择Rogers 4450B半固化片有利于控制成品板厚,且成品板具有良好的尺寸稳定性。     

高频混压多层板散热性能的局限与改善

印制电路板的散热效果直接影响高频多功能电子产品的可靠性。基于混压高频子板的多层印制电路板,其散热性能受到设计、制造材料与工艺的限制。本文简述了大功率元器件引发高频混压多层板的热问题,探讨了高频混压多层板散热方法及其局限,提出改善高频混压多层板散热性能的有效方法。     

论高精度特性阻抗板的工程设计、制程控制与测试技术

随3G通讯及计算机技术的推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。文章详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰(杂讯)的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

高精度特性阻抗板的工艺控制研究

随3G通讯的持续推动,电路讯号传输迅速向高频（射频）类、高速（逻辑）类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。本文详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰（杂讯）的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

一种瓦片式T/R的关键工艺分析

该文介绍了一种Ku波段瓦片式发射/接收（T/R）组件的工艺设计技术。组件整体采用了低温共烧陶瓷（LTCC）高频基板、低频电源印制电路板（PCB）和控制PCB板,利用立体组装的方式实现产品的小型化。产品采用金锡焊接SMP接头实现气密性焊接,同时采用4种焊接材料实现了产品的温度梯度焊接,并对关键工艺进行了工艺鉴定分析,保证了产品的长期可靠性。