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随着现代通讯技术的飞速发展,高频基板材料、以及高频基板材料印制板的制作工艺技术,成为现阶段业界同仁关注的焦点。本文就,高频多层印制板制造用原材料-泰康利公司高频介质材料TSM-DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片Fast Rise-28,制造高频多层印制板的工艺技术,进行了较为详细的介绍。最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM-DS3-50OHM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、高频材料的多层化实现技术变形控制技术、多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术、以及多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。 相似文献
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本对一种采用RT/duroid5880微波印制板材料的超长尺寸图形镀镍金印制板的制造工艺进行了简单的介绍,对所采用的镀金工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。 相似文献
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《印制电路信息》2002,(11)
向印制板制造者解释阻抗lmPedance for Board Fabrjcator ExPlained 印制板制造者应该知道传输线的微带线的结构,有关阻抗控制是控制什么。本文介绍了这方面的概念,包括阻抗与电阻的区别;电路板中铜导体的电阻、电容、电感的特征;材料的介电常数与介质损耗重要性,及与特性阻抗的关系;传输线和共用传输线的阻抗,微带线的特性阻抗,好的PCB设计师既要布线设计符合阻抗要求,又应使板子便于制造者加工,事实上板子通常50n阻抗正负10%误差,进一步要求阻抗误差控制在正负7%。褪厂An‘11℃,炙。”勺殆日‘左丁几〕汤b余友想/8井4页)有更好高频特… 相似文献
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孔金属化高频铝基板是一种特种印制板,其具有高频印制板频带宽、信息量大,传输速度快和铝基印制板强度高、散热性好等优点,近年在混合集成电器、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛应用,本文就孔金属化高频铝基板的生产加工进行交流。 相似文献
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《电子技术与软件工程》2017,(15)
本文通过介绍高频微波印制板的技术及其设计,了解其制作材料特性及生产工艺特性,分析高频微波印制板技术的发展前景,以为我国通讯事业的进一步发展提出建议。 相似文献
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随着PCB不断朝着高密度、高层数、薄型化的方向发展,HDI板在制作过程中对尺寸稳定性的控制提出了更高的要求。文章主要探讨从菲林补偿系数的控制上确保HDI板尺寸稳定性的一些方法和经验。 相似文献
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任意层互连板件制作过程中,板件变形导致盲孔底部连接盘偏是最常见的失效模式,特别第一次薄芯板压合,尺寸稳定性控制极有难度。本文通过研究板料、芯板配本及压合参数,分析其对拼板整体变形的影响,从而得出薄芯板尺寸稳定性控制的最佳方案。 相似文献
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2019年5G通讯投入商业化,成为PCB技术发展重点。为达到高频特性要求,文章从PCB设计和基材,以及制造技术阐述一些关注点和新发展。对于高端PCB,也应该做到高可靠性。 相似文献
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随3G通讯及计算机技术的推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。文章详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰(杂讯)的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。 相似文献
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高精度特性阻抗板的工艺控制研究 总被引:2,自引:1,他引:1
随3G通讯的持续推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。本文详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰(杂讯)的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。 相似文献