微量物证在“丙尔金”产品鉴定中的应用

“丙尔金”作为一种新型的化学镀金试剂,因其不含游离氰根,得到了快速的发展。但“丙尔金”是否就为新物质呢？苏州华碧司法鉴定所通过电子扫描电镜能谱分析、傅里叶变换红外光谱分析等多种微量物证手段,验证了“丙尔金”与氰化亚金钾及柠檬酸钾的混合物具有同一性。     

镀金和节金技术的应用和发展

从电子工业对镀金的要求入手，介绍了几种既能提高电子元器件的可靠性，又可以降低镀层厚度，节约黄金，提高经济效益的方法，阐述了脉冲镀金，高速镀金，选择性镀金和激光镀金等新技术，并讨论了节金和代金镀层在电子工业中的应用情况。     

局部镀金与选择性沉金工艺研究

随着电子产品的不断发展,越来越多的客户倾向于采用局部镀金与选择性沉金的工艺设计,满足PCB产品即可耐插拔性能又能满足良好可焊性的双向需求。本文主要针对此类PCB产品的制作工艺进行研究,阐述此类产品在制作过程中的工程设计、工艺流程优化、异常处理及品质提升方案,为业界同仁提供参考。     

再论镀金引线的除金处理的必要性与可行性

在PCBA装配焊接中镀金引线的除金处理是一项确保产品可靠性的关键工序;本文在引述镀金引线的除金处理所存在争议的基础上,分析了镀金引线的“除金”原因,“除金”的必要性,详尽的叙述了各种需要钎接部位的金涂敷层的“除金”的工艺方法。     

关于对暂缓执行2014年底淘汰氰化金钾电镀金及氰化亚金钾镀金工艺规定的说明

近日,我委印发《国家发展改革委关于暂缓执行2014年底淘汰氰化金钾电镀金及氰化亚金钾镀金工艺规定的通知》（发改产业[2013]1850号）,暂缓执行《产业结构调整指导目录（2011年本）（修正）》（国家发展改革委第21号令）关于2014年底淘汰氰化金钾电镀金及氰化亚金钾镀金工艺的规定。现就有关情况说明如下：     

由“丙尔金事件”想到的

2013年9月23日，国家发改委发文，正式公布暂缓淘汰含氰镀金工艺。至此，电子电镀行业、线路板行业终于松了一口气，引发全社会剧烈震荡的“丙尔金事件”算是暂时告一段落了。     

从“丙尔金”的联想

目前，因“丙尔金”所引起的反响和是是非非，不仅波及到国内凡有镀金工序的行业，而且也震动了欧美、日本和韩国的同行们。可以说因“丙尔金”引发了一场国内外的风波。     

关于“丙尔金”和“氰化金钾”

前不久,关于"丙尔金"和"氰化金钾"引发的震撼不仅在国内,而且在国际上也发生了一系列的激烈的连锁反应。其实一件新生事物的出现,都会引起各种不同反响。这次反应如此之大,影响如此之广,冷静下来再想想,其实需要认真思考的不仅仅是事情的本身,更是对事情的做法。我以为,我们在这件事情的作法上有许多方面需要深思和探讨的:     

整体转换、因地制宜加快推进中国有线电视数字化进程——张海涛在ICTC2004上的讲话

第十二届国际有线电视技术研讨会(ICTC2004)今天开幕了，我代表国家广电总局向出席研讨会的中外来宾表示热烈欢迎，对大家多年来为有线电视发展做出的贡献表示衷心感谢!杭州研讨会已成为我国有线电视技术交流合作的盛会，为我们提供了良好的交流沟通平台，为我国有线电视发展发挥了积极的作用!今年是国家广电总局确定的“数字发展年”。下面，我就有线电视的数字化谈几点意见：     

不同尺寸、形状和组成的金纳米颗粒的光热特性:在癌症治疗中的应用

光热疗法由于其安全和高效的优点,作为一种非破坏性方法在癌症治疗中有广泛的应用前景。光热疗法中,所采用的纳米颗粒在近红外波段的光热转换效率取决于纳米颗粒的光谱吸收特性。采用时域有限差分法对球型、壳型、杆型、片型、笼型、星型和花型等七种不同金纳米颗粒的光谱吸收特性进行了仿真计算,结果表明纳米颗粒的几何参数和结构对其光谱吸收效率和共振波长产生了显著的影响。通过对比七种金纳米颗粒的体积吸收系数,发现金纳米片在近红外波段的光热转换效率优于其他六种金纳米颗粒。从电流密度矢量分布得出,金纳米颗粒内部产生共振电流是导致金纳米颗粒在近红外波段具有明显的单色吸收特性的原因。     

电镀镍金工艺渗金原因分析及改善

通过对采用贴干膜板进行电镀镍金工艺渗金造成批量报废的原因进行分析,采取多种试验方案寻找问题根源,使问题得到彻底解决。     

PCB镀镍金孔隙率探讨

SMT技术的兴起使有机可焊性保护涂层、化学沉镍金及电镀镍金表面处理在工业化生产中得到广泛的应用。但是这三种工艺形成的保护层较薄,不可避免的出现微孔,微孔,对表面品质有至关重要的影响,孔隙率是评价其镀层连续性的重要参数之一。本文通过试验验证的方式探讨电镀时影响镀层致密度的相关因素,总结分析出一套避免孔隙率产生的最优生产参数,为生产实际提供了理论依据。     

解读印制板行业清洁生产和污染防治考核

1．概述 清洁生产是实施节能降耗、可持续发展战略的重要部分,是实现经济和环境协调发展的一项重要措施。     

插头镀金线镀层厚度计算模型研究

电镀镍金镀层厚度是PCB产品可靠性的关键指标,文章从插头镀金线实际生产需求出发,运用法拉第定律和多元函数进行数学推导,得出一个普遍适用于插头镀金线镀层厚度理论计算模型。在理论计算模型的基础上进行多次试验分别得出电镀镍和电镀金的电流效率,并对实际镀层厚度计算模型的有效性进行重复试验验证。试验结果表明,我们可以得出一个合理的镀层厚度计算模型以指导插头镀金线实际生产。     

关于人员及物料出入洁净室,防止交叉污染措施的探讨

按照《药品生产质量管理规范》（1998年修订）的要求，结合我公司对固体制剂车间的技术改造，对如何防止人员及物料出入洁净室而带来交叉污染进行探讨。